高通启用45纳米半导体技术 降低管芯成本

2007-08-03

2007年8月2日，高通公司（Nasdaq：QCOM）宣布首款利用45纳米处理技术的芯片已完成设计。45纳米技术代表了CMOS半导体制造领域的下一个里程碑，该技术能够使芯片实现更快的速度、更低的功耗以及更高的集成度，同时还能够在每个晶片上提供更多管芯，从而降低管芯成本。  “高通公司实现了这一前沿处理技术发展的里程碑，而我们与战略性代工合作伙伴的协作关系也将继续支

Cadence与中芯国际共推射频工艺设计工具包及设计培训

2007-08-03

加州圣荷塞, 中国上海, 2007年8月 1日—全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）和中芯国际 (纽约证券交易所： SMI，香港联合交易所：0981) ，世界领先的集成电路芯片代工公司之一，今日共同宣布，一个支持射频设计方案的新的0.18微米SMIC CMOS射频工艺设计工具包将正式投入使用。  新的0.18微

传联电CEO胡国强下月卸任 副总孙世伟接任

2007-08-02

据我国台湾媒体报道，传联电9月完成减资后，联电CEO胡国强将卸任，南科12英寸厂的技术执行副总孙世伟接任，而胡国强仍然保留董事长职位。  联电对此不予置评。联电在组织调整上向来很有弹性，经常在重大决策或者营运转折点重新规划人力，上周五联电荣誉董事长曹兴诚卸下原相董座后，整个联电集团正式进入后曹时代，业内分析，曹兴诚这一个动作，意味联电可能进行调整。 

BGA芯片封装模具项目通过专家验收

2007-08-02

日前，三佳科技股份公司承担的商务部2005年度出口机电产品研发项目———“BGA芯片封装模具”项目通过了商务部委托省商务厅和财政厅组织的专家评审验收。  　　该项目计划总投资410万元，实际投资409.33万元。其中，商务部给予50万元的研发资助。该项目研制的BGA芯片封装模具，采用柔性过盈施压法，通过在基板的承

美半导体支持服务提供商GES进驻越南

2007-08-02

位于加利福尼亚的半导体支持服务提供商GlobalEquipmentServices(GES)公司近日收到在越南建立技术中心的授权，从而加强越南电子产业的迅速发展。  GESVietnam计划耗资0.36亿美元左右在位于胡志明市市郊的西贡高新技术园(SHTP)建立制造和培训中心，该中心很快也将成为Intel全球网络中最大的装配和测试基地。 GES的工厂将于2

TI锂聚合物电池保护AFE集成了与I2C兼容的接口

2007-08-01

德州仪器(TI)的bq29312是一种双体、三体或四体锂离子电池组保护模拟前端(AFE)IC，该器件采用了3.3V、25mA低压降稳压器(LDO)。此外，该bq29312还集成了与I2C兼容的接口，能够提取电池电压与控制输出状态等电池参数。在bq29312中还可对电流保护阈值与延迟时间等其它参数进行编程，以提高电池管理系统的灵活性。 bq29312与电池管理主机相结合，能够在过充电、过载、短路、

美信安全存储器器件DS28CN01采用SHA-1密钥算法

2007-08-01

Maxim Integrated Products(美信)推出一款高度集成的安全存储器器件DS28CN01。DS28CN01采用国际公认的SHA-1(安全散列算法)密钥算法，可提供双向质询-响应认证保护。1kb EEPROM阵列以及相应的指令集可确保对写入内置非易失数据阵列的数据的防篡改保存。每个EEPROM页面的数据修改受SHA-1算法保护，同时还具有可编程写保护以及EPROM/OTP(一次性可

盛群推出八位精简I/O型微控制器HT48R0AA-1

2007-08-01

HT48R0AA-1为盛群半导体(Holtek)新开发的八位精简I/O型微控制器，具有4K×15 OTP程序内存、128×8数据存储器、23个I/O、2个8-bit Timer、LVR/LVD(Low Voltage Reset/Low Voltage Detect)、Buzzer(PFD)及4-level Stack等规格。 在封装方面提供28 SKDIP、28 SO

Intersil推出汽车级TFT-LCD电源IC ISL78010

2007-08-01

Intersil 公司宣布推出 ISL78010 - 汽车级 TFT-LCD 电源 IC。该器件是 AEC-Q100 级产品，完全符合 ISO/TS 16949:2002 的要求，其在汽车温度范围（-40?C~+105?C）内工作。它是一款高度集成的产品，可以提升性能，并降低跟为 7~15 英寸显示器供电相关的成本。ISL78010 提供了增强型抗瞬变可靠性以及更高的电压能力，可以避免发生转换过程