义隆推出单芯片电容式触控IC微控制器产品

2007-08-01

电容式触控板芯片(TouchPad)的IC设计公司义隆电子新推出eKT81系列的电容式触控板芯片产品。这项产品的开发主要是针对触控按键与滑动控制设计，具有高整合性、高稳定性、低耗电量与低开发成本的优势。eKT81系列产品藉由简易设计与周边组件建构成的电容式触控感测组件，为系统研发业者提供更高的弹性，并能节省电路板空间与降低产品成本等多项效益。  藉由手指接触接口与电容式

英特尔联手两大巨头成立Numonyx半导体公司

2007-08-01

根据某媒体报道，英特尔联手意法半导体和FranciscoPartners公司，在7月20日正式宣布共同成立名为Numonyx的半导体公司，首任首席执行官将由英特尔副总裁兼闪存部门总经理BrianHarrison担任。 　　据了解，Numonyx的业务重心在于为多种高科技设备提供非易失性存储解决方案。如果Numonyx能通过监管部门的审批并达到例行成交条件，公司预计将于2007年下半年完成交

Cadence扩展SiP技术，优化数字设计流程

2007-08-01

Cadence设计系统公司今天宣布，Cadence SiP（系统级封装）技术现已同最新版的Cadence Virtuoso定制设计及Cadence Encounter数字IC设计平台集成，带来了显著的全新设计能力和生产力的提升。通过与Cadence其它平台产品的整合，包括Cadence RF SiP Methodology Kit在内，Cadence提供了领先的SiP设计技术。该项新的Cadenc

AMD欲采用“G3MX”技术，扩大基于Opteron的系统的内存

2007-08-01

AMD日前表示，正在与IC厂商合作开发有关技术，预计该技术将扩大未来基于Opteron处理器的系统的内存。这种名为“SocketG3MemoryExtender(G3MX)”的技术，计划在2009年用于处理器平台生态系统。预计它会增强企业级服务器的性能，如用于数据库、虚拟化和多核计算的服务器。  G3MX支持DDR3内存规格。AMD正在与

奇晶2.4英寸AMOLED面板送样 最快9月面市

2007-08-01

5月开始正式量产的奇晶光电，继2英寸主动式有机电激发光二极管(AMOLED)面板开始出货之后，奇晶总经理陈哲祥表示，近期2.4英寸产品也已送样给客户，待通过客户认证后，9~10月有机会开始大量交货。他也表示，虽然奇晶5月开始量产，但近期一直处于积极送样的阶段，在客户订单陆续导入之下，预估第4季出货可望明显攀高。  具高对比、高色彩饱和度以及轻薄等特色的AMOled产品，其未来

传台积电将转型IDM 新闻发言人坚决否认

2007-08-01

"没有这个可能。"针对业界猜台积电将转型IDM(国际整合元件制造商)的说法,台积电新闻发言人曾晋皓在7月30日接受本报采访时坚决否认。  他说,封测不会成为台积电发展的主要部分,台积电未来仍然以芯片代工制造为主业。 在近日举行的投资者会议上,台积电首席执行官蔡力行表示,公司将全力发展具有高附加值和成本竞争力的封测业务。这是这家全球最大的芯片代工商首次就

日本开闭器工业推出扩充透明触摸面板系列产品

2007-08-01

日本开闭器工业将在电阻膜方式的触摸面板“FT”系列中追加9种型号，计划于2007年9月5日上市。该系列可嵌入计算机接口设备使用，也可粘贴在液晶显示器上。另外，通过增加形状及尺寸的种类，可轻松应用于FA设备、通信产品及银行联机系统等。  此次追加的是1种5.7吋数字（矩阵）面板以及8款5.7～15英寸模拟面板。数字面板方面，按键个数为15×1

义隆电子推出单芯片电容式触控IC微控制器产品

2007-07-31

电容式触控板芯片(Touch Pad)的IC设计公司义隆电子新推出eKT81系列的电容式触控板芯片产品。这项产品的开发主要是针对触控按键与滑动控制设计，具有高整合性、高稳定性、低耗电量与低开发成本的优势。eKT81系列产品藉由简易设计与周边组件建构成的电容式触控感测组件，为系统研发业者提供更高的弹性，并能节省电路板空间与降低产品成本等多项效益。 藉由手指接触接口与电容式触控传感器之间产生一个电

爱普科斯前端模块UMTS多工器适用于超薄型电话

2007-07-31

爱普科斯(EPCOS)已经开发出几款新的多模式和多波段前端模块，它们可使未来的移动电话使用UMTS的不同频带。根据特定UMTS电话中使用带宽数的不同，因UMTS是同时传输和接收的，所以需要使用数个双工机。第一批用于单频带的双工机已经投入量产。这些双工机体积仅为3×2.5×1.2mm3或2×2.5×0.6mm3。