媒体报道
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Vishay扩充用于功率电子的重载电容器
2010-07-30
宾夕法尼亚、MALVERN — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,扩充其用于功率电子的重载Vishay ESTA HDMKP电容器,增添新容值和新封装形式。 HDMKP电容器具有从900V至2700V(dc)的6种标准电压。其前一代产品的容值为40μF~1100μF,该系列将容值扩展到2235μ
行业标准滞后 半导体照明发展严重受阻
照明是涉及多种学科和多种技术领域的综合性工程技术。人的视觉特性和视觉认知决定了对照明的量和质的追求,不但要考虑自身技术领域的发展,还要综合考虑和关注美学、哲学、人体工效学、生理学和心理学等学科领域来满足最终客户的需要。 半导体照明技术与产业的发展比人们的预期快得多,LED的某些光学特性是以往任何人造光源无法比拟的,如色彩丰富、色饱和度高、色域宽广、光束集中、响应速度快、亮度和色彩均可智能
集成自动增益控制的低噪声放大器
2010-07-29
Maxim推出集成自动增益控制(AGC)的低噪声放大器(LNA) MAX2180,适用于汽车天线应用。该款LNA采用Maxim先进的CMOS工艺设计,具有独立的AM和FM信号接收通路,每通道的增益范围可达30dB。完全集成的方案在优化性能、简化工作的同时可有效降低BOM成本。 MAX2180设计工作在148kHz至162.5MHz频率范围,具有多种优化现有天线架构的功能。该款LNA还可降
美光推Atom平板电脑专用低功耗迷你内存颗粒
美光公司今天宣布了一款新品50nm工艺2Gb DDR2内存颗粒产品,依靠其小尺寸、高密度和低功耗特色,专门针对Intel在6月份Computex上宣布的Atom平板机平台(代号Oak Trail)。 Intel Oak Trail平台包括Atom Z6xx系列处理器和Whitney Point单芯片处理器,在“x86手机芯”Moorestown的基础上,加
台积电力推OIP 完整伙伴体系助客户推进2x纳米
晶圆代工制程推进至2x纳米以下先进技术,不论在设计或制程上皆面临更严峻的考验,晶圆代工厂亦积极为客户打造设计环境,IBM阵营近年来力推共通平台(CommON Platform),台积电则推出开放创新平台(OIP),台积电设计暨技术平台副总经理许夫杰表示,进入2x纳米以下,客户仍会不断担忧良率问题,不过已有近百家的电子设计自动化(EDA)、矽智财(IP)伙伴加入,拥有完整的生态体系,能协助客户进
MCU市场:中国走出低谷 绿色节能最热
受国际金融危机影响,2009年全球MCU(微控制器)市场大幅下挫,连一向表现亮眼的中国大陆市场也未能幸免。根据赛迪顾问提供的数据,中国大陆MCU市场在2009年出现负增长,销售额由2008年的176.5亿元下降为167.4亿元,同比下滑5.2%。不过,随着绿色节能、智能仪表、汽车电子等应用市场的快速增长,中国大陆MCU市场在2010年开始出现复苏的势头。 MCU收复失地 ●2010
解读“后摩尔定律” 探索IC发展方向
摩尔定律在自1965年发明以来的45年中,一直引领着世界半导体产业向实现更低的成本、更大的市场、更高的经济效益前进。然而,随着半导体技术逐渐逼近硅工艺尺寸极限,摩尔定律原导出的“IC的集成度约每隔18个月翻一倍,而性能也将提升一倍”的规律将不再适用。为此,国际半导体技术路线图组织(ITRS)在2005年的技术路线图中,即提出了“后摩尔定律&r
搭载英特尔Core i7处理器与QM57芯片组的单板计算机
2010-07-28
凌华科技最新发布的6U CompactPCI单板计算机cPCI-6510,支持32纳米制程的英特尔Core i7处理器,在英特尔智能加速技术(Intel Turbo Boost Technology)的支持下,最高处理速度可达3.2GHz。凌华科技cPCI-6510经过严格的组件选料,可支持摄氏零下40度至摄氏80度工作温度,加上所有组件均直接焊接在板上,大大提升了可靠度与稳定性,适用于支持重
高通最全面的Femtocell芯片组开始出样
高通公司宣布 Femtocell StatiON Modem(FSM) FSM9xxx系列芯片组已开始出样,该芯片组能够提供卓越的性能且极为易于部署。FSM产品系列支持最新的3GPP和3GPP2标准,同时通过增强的1GHz微处理器内核提供业界领先的集成度,并支持射频及功耗管理功能。首批基于FSM9xxx系列芯片组的商用产品预计将于2010年底上市。 高通公司CDMA技术集团负责蜂窝产品的
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