媒体报道
NEWS
LED封装支架市场现状和发展趋势
2010-05-17
近年来,欧美日等国纷纷围绕LED照明行业制定了各自的发展计划,以期抢占产业的制高点。我国也先后制定并启动了“863”计划、绿色照明工程、半导体照明工程、“十城万盏”半导体照明应用示范工程等措施,大力扶持我国LED产业的发展,我国的LED产业进入了高速发展时期。 目前我国已经初步形成了包括LED外延片的生产、LED芯片的制备、LED芯
RFID:应用大提速 商业模式待完善
2010-05-14
RFID核心技术缺失、商业模式没有成型、标准体系不完善成为RFID未来发展需要跨越的“三重门”。 2009年是RFID发展值得纪念的一年。年初,美国奥巴马政府将新能源与物联网确定为振兴经济的两大武器,并提出了“智慧地球”的概念。之后,全球即掀起了物联网的发展热潮。而RFID技术作为物联网概念的主流技术,2009年在产业化方面也获得了
新思与中芯合作推出DesignWareUSB 2.0 nanoPHY
新思科技有限公司和中芯国际集成电路有限公司宣布开始提供用于中芯国际65纳米 (nanometer) 低漏电 (Low-Leakage)工艺技术的新思科技经硅验证的和获得 USB 标志认证的DesignWare(R) USB 2.0 nanoPHY知识产权 (IP)。作为一家提供包括控制器、PHY 和验证 IP 等 USB2.0接口完整 IP 解决方案的领先供应商,新思科技继续致力于通过提供高
安捷伦与Innowireless合作开发LTE测试解决方案
安捷伦科技公司宣布与 Innowireless 公司建立战略合作伙伴关系,以加快 LTE 无线测试平台的开发。该合作伙伴关系将进一步巩固安捷伦在 LTE 测试和测量领域的领导地位,安捷伦已经开发出自动设计工具和灵活的仪器解决方案,并广泛应用于 LTE 元器件、基站设备和移动器件的研究、开发和制造。 安捷伦副总裁兼微波与通信事业部总经理 Guy Sene 表示:“与 Inno
IR推出功能齐全的IRS2573DS HID 镇流器控制IC
全球功率半导体和管理方案领导厂商 - 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出功能齐全的IRS2573DS 高强度气体放电灯 (HID) 电子镇流器控制IC,适用于低、中、高功率通用工业用HID 应用,包括零售店射灯、一般户外照明应用和户外街道照明。 IRS2573DS 600V IC 结合了高侧、双模式降压控制器和全桥驱动器。该器件新颖的降压电
多晶硅患上“国外依赖症”制约行业发展
一向被视为绿色产业的太阳能光伏产业,也有其不为人知的灰暗面。作为光伏产业的上游——多晶硅生产正遭受污染质疑。 “矿区附近气味刺鼻,生产地周边民众甚至出现胸闷、恶心、眼发红、四肢无力等症状,恐慌在百姓当中蔓延。”针对多晶硅生产污染,投诉者如此描述。 不仅如此,此前有些地方为多晶硅排污管道应否通过争得不可开交,甚至引发群体性事件。
我国首季电子元器件出口增势明显
2010-05-13
工信部一季度电子信息产业经济运行情况显示,今年首季我国电子信息产品出口1190亿美元,同比增长36.5%,比2008年同期增长2.7%,占全国外贸出口37.6%。 工信部数据还显示,电子元器件等基础产品出口增势明显。一季度,电子元件出口156亿美元,同比增长54.1%;电子器件出口135亿美元,同比增长77.9%;电子材料出口11.4亿美元,同比增长45.4%;三个行业出口增速均高于全行
IMEC与台积电进行后CMOS合作
IMEC总裁Luc van den Hove表示为了开发新型的混合工艺技术(沿着后摩尔定律), 它的研究所决定与台积电进行合作。 尽管IMEC己经与诸多先进芯片制造厂在CMOS材料与工艺方面进行合作, 但是仍需要有大量的创新应用来推动CMOS技术的进步。 IMEC总裁在Dresden的国际电子学年会上认为,IMEC欲开发专业应用的CMORE平台。所谓混合工艺是指把逻辑电路与存储器采
第二代车载网络CAN/LIN系统基础芯片(SBC)—UJA107x产
2010-05-12
UJA107x SBC实现了性能、功耗以及电子控制单元(ECU)成本的优化,SBC采用行业领先的恩智浦CAN/LIN收发器,同时具备车载微控制器及外设的可扩展稳压器,从而使该系列产品可提供高度集成性、优异的性能表现与可扩展性。此外,UJA107x SBC系列产品集高级别的ESD保护及出众的EMC性能于一身,完全满足OEM厂商对可靠性的严苛要求。同时,极低的待机与静态电流则利于节约燃料进而减少CO2
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