工业软件支撑中国“制造”到“创造”

2010-06-02

　　目前，中国正在努力从世界顶级的制造中心变为创新国家，“自主创新”是中国国内持续发展的迫切需求。随着中国制造业面临着全面的结构调整和升级转型，只有借助新的技术和应用才能带来机会。 　　工业软件作为中国工业化和信息化的粘合剂、发动机，正面临着困境：一是中国制造企业的信息化程度仍大大低于世界平均水平，中国制造业产值占世界份额大约为10%，反映制造业信息化程度的PLM

USB技术实现移动产品设计差异化

2010-06-01

　　 USB业已成为移动应用设备的通用接口，USB端口从单纯的数据接口已经演变为一种文件传输、电池充电、收听音乐和设备工厂编程的方法。为了更好地支持单一连接器上的功能融合，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)提供全新的USB收发器和USB附件检测开关，可以实现更丰富功能，且不会增加设计复杂性并节省移动手机设计的空间和功耗。 　　 飞兆半导体的micro-USB开关(F

RS宣布添加750多种意法半导体新电子元件

2010-06-01

　　RS Components于今日宣布，增加意法半导体公司（STMicroelectronics）750余种半导体产品。意法半导体不仅是世界最大的半导体公司之一，同时也是工业应用领域首屈一指的厂商。业务拓展后，RS将有望通过可靠、便捷的方式为广大电子设计工程师提供种类最为齐全的最新半导体技术。 　　新产品系列涵盖10个技术领域，包括线性稳压器、控制器、RTC IC和超过50个系列的新型Supe

Keystone推出高度稳定米制PC螺丝帽

2010-06-01

　　Keystone Electronics Corp. 已扩充其 PC 安装螺丝帽系列，以在水平和竖直安装配置中纳入新型“快速压紧”螺丝帽。 　　该等新型螺丝帽的额定电流为 15 和 30 安培，是高密度包装的理想选择。 采用无震动设计，以及专有的抗滚动特点。 结合省空间、省成本特性，该装置可在通用应用上实现设计多功能性。 　　该等螺丝帽采用镀锡铜制造

消息称摩托罗拉与LG将采用联发科3G芯片

2010-06-01

　　传联发科第三代行动通讯(3G)芯片获摩托罗拉、LG采用，装备在中低端产品，由华冠设计代工，最快今年底出货。 　　部分企业主认为，采用联发科3G芯片的厂商，必须先取得高通授权，与2G芯片靠山寨手机厂起家的情况不同 ，联发科3G芯片要大量起飞，需倚赖一线客户的支持，摩托罗拉也可望藉此重回市场前五大，如同水帮鱼、鱼帮水的关系。联发科短期内仍以2.5G单芯片为主 力产品，在智能手机芯片与3G手机芯片

全球市场WiFi芯片出货量今年将达7.7亿

2010-06-01

　　据国外媒体报道，ABIResearch发布的数据显示，WiFi集成芯片的全球市场出货量今年将达到7.7亿片，同比上升33%。而802.11n芯片的出货量将超过802.11g芯片的出货量，占总出货量的约60%。 　　近年来，随着带无线功能的设备越来越流行，以及企业级应用越来越普及，全球市场WiFi芯片出货量出现大幅上升。ABIResearch无线及半导体行业分析师塞利亚·

提供全面USB端口保护的电源开关

2010-05-31

　　Diodes公司推出六款新型高侧电源开关，为广泛的自供电和总线供电USB 应用及其它热插拔 (Hot-swap) 应用提供全面的端口保护。该款 AP21x2A 双通道器件专为耐受高电容负载及短路而设计，两极都有启动输入(Enable input)功能，可提供0.5A、1.0A 及1.5A的最大额定负载电流。 　　这些电源开关可提供2微秒 (2µs) 的快速瞬态响应，能够防止虚假关

CMIC:2010年中国电子产业走势分析

2010-05-31

　　CMIC（中国市场情报中心）最新发布：在过去的全球性经济危机和半导体周期的双重影响下，电子产业的企业生存与发展受到极大考验。不过在中国、印度等新兴市场的带动下，这一局面正在慢慢扭转，2010年中国电子产业看好。 　　“2009年全球半导体行业营业收入比2008年锐减320多亿美元，它将作为全球半导体行业史上最糟糕的年份之一留在人们的记忆之中。”iSuppli公

赛普拉斯为PSoC平台推出在线设计社区

2010-05-31

　　赛普拉斯日前宣布推出一个全新的在线社区，可为设计者提供与包括PSoC可编程片上系统等赛普拉斯多种产品相关的设计技巧共享、提问和更深入的信息查找。新的赛普拉斯开发者社区目前已开通，网址是www.cypress.com/go/community。其中包括了按产品类别区分、用户间可以互动的论坛，还有一个视频库、赛普拉斯技术专家的博客入口以及公司Twitter账户中的信息。为庆祝这一新社区的开通，赛普