行业动态
NEWS
AMD开始交付16核皓龙服务器芯片
2011-09-21
近日消息,据外媒报道,本周AMD表示,已经开始交付首批代号为Interlagos的16核皓龙服务器芯片。对于希望扭转在服务器芯片市场上颓势的AMD而言,这是一个积极的举措。 AMD发言人表示,该公司将在第四季度发布有关Interlagos的详细资料,其中包括时钟频率、能耗。 AMD在一份声明中表示,配置Interlagos的服务器将于第四季度上市销售。但是,由于通常情况下芯片交
2024年CMOS半导体技术或将被石墨烯取代
近日消息,据外媒吧的,在美国加州举行的IEEE定制积体电路大会(CICC)一场专题演讲上有这样一种看法:CMOS半导体技术将在2024年7nm制程时代面临窘境,而石墨烯可望脱颖而出,成为用来取代这项技术的最佳选择。 美国乔治亚理工学院(Georgia Institute of Technology)电子与电脑工程学教授James D. Meindl表示:“石墨烯已经展现出
SiC基板厂商开始转向开发6英寸产品
在ICSCRM上可以看到,很多SiC基板厂商都在着手开发口径6英寸(150mm)的产品。现在生产的功率元件SiC基板的最大口径为4英寸(100mm)。将口径增大到6英寸,有利于提高SiC制功率元件的生产效率和削减成本。 估计最早可投产6英寸产品的是拥有最大市场份额的美国科锐公司。该公司的目标是2011年内供应样品,在本届ICSCRM上,公布了其减少6英寸产品的中空贯通缺陷的工作正在顺利进行
Q3液晶基板投入量较同期减少5%
2011-09-20
近日消息,据外媒报道,根据Display Search最新一季的大尺寸面板生产战略报告指出,全球TFT液晶玻璃基板投入量在今年第二季达到高峰,每月投入量达1420万平方米。然而,今年第三季全球的玻璃基板投入量将会下降到每月1220万平方米,较上一季减少14%,比去年同期减少5%。由于目前市场仍不明朗,预计今年第四季面板厂将维持每月1200万平方米的投入量。 Display Search资
上半年集成电路总产量同比增25.2%
近日消息,据统计,2011上半年,中国集成电路总产量达到405.6亿块,同比增长25.2%。全行业实现销售收入793.26亿元,同比增速为19.1%。 进出口方面,根据海关统计,2011年1-6月集成电路进口金额798.84亿美元,同比增长10.6%;出口金额151.66亿美元,同比增长10.8%。 从前6个月情况看,虽然受到日本地震等因素的影响,但在内需市场增长迅速以及几个大项目建成
黯然退场的中芯国际COO
当“老中芯”邱慈云被空降到中芯国际担任CEO之时,杨士宁的命运就已经注定,辞职是他必然的选择。 8月16日,中芯国际发布公告,公司首席运营官(COO)杨士宁将辞职,并将于9月5日正式生效。 杨士宁的辞职,使中芯国际的高层动荡告一段落。然而,在中芯国际内讧的背后,是客户的流失和业绩的滑坡,中芯国际本身成了内斗的最大输家。 中芯国际的高层动
维库9月第3周热门电子产品大盘点
根据维库电子市场网网友对上周新发布产品的点击,评选出2011.09.12-09.16的热门产品。上榜公司包括凌力尔特(Linear)、德州仪器(TI)、泰安(TYAN)、Intersil、索尼(Sony)、日立(Hitachi)、闸能科技(Alfa-MOS)。 △ 凌力尔特新推高速放大器LTC6360 LTC6360 内建超低噪声充电帮浦 提供一个内部负电源端,如此不需负电源。相较于
子技术年会探讨国家产业结构调整新思路
今年是国家“十二五”规划实施的开局之年,除了重点发展七大产业,国家的“十二五”规划中还提出了产业结构调整和升级的思路。经过30多年的发展,我国电子产业实现了持续快速的发展,进入21世纪以来,我国电子信息产业的规模、结构和技术水平得到大幅提升,电子信息技术在各个行业得到广泛应用,促进了产业升级,为国家的经济增长起到重要
JEDEC发布《微电子封装及封盖检验标准》
今天,全球微电子产业的领导标准制定机构JEDEC 固态技术协会发布了《微电子封装及封盖检验标准》的重要更新版JESD9B。 该更新版标准可以通过JEDEC网站免费下载。具体的链接为: http://www.jedec.org/STandards-documents/results/jesd9b. “该更新标准是由金属与陶瓷封装厂商、混合/微电路/半导体生产商、以及航天/航空/
Customer Service
Hotline
+86-0755-82127888
Times
9:00AM~18:00PM(UTC+8)
Online messages