纸中将加入电子元件

2011-05-20

　　近日消息报道，科研学者正致力于在纸中加入电子元件，研究如何将纸张的灵活性、低成本与可回收性与电子元件的信息承载能力相结合。 　　大多数电子应用程序需要模式引导结构，引导纸张用于应用程序，诸如储能装置、传感器、电加热器、电场发射器、防静电涂料、电磁屏蔽等。 　　“在杂志中也可以有某些交互功能，你可以放一个简单的游戏。如果你想要触摸屏，只需按下按钮。纸中的传感器也能告知我们哪里出了

中国政府将大力整顿太阳能电池行业

2011-05-20

中国太阳能电池板行业的规模在全球高居首位，近年中国制造商凭借成本优势，从西方竞争对手那里快速夺得市场份额。 　　据统计，中国的太阳能电池组件产能在过去两年增长2倍，今年将达到17.6千兆瓦，占全球制造产能的62%。其中约22%的产能来自“三级”生产商，它们最有可能受到质量整治行动的影响。分析人士认为，2010年是全球太阳能制造商的景气年份，中国商人们纷纷创办小型太

日本将迈入3D时代 3DTV一年售价降6成

2011-05-20

　　据DIGITIMES Research，日本是全球3D应用的主要市场，2010年PanasONic在日本推出第1台3D PDP TV后，日本即迈入3D时代，除Panasonic外，Sony、夏普(Sharp)、东芝(Toshiba)等大厂也陆续推出3D LCD TV。而除了3D TV，3D摄影机、3D数码相机、3D游戏机等消费性电子产品接连上市，应用面持续扩大。 　　3D TV刚推出时，面临

回看日震后全球IT业状况

2011-05-17

日本大地震过去两个月了，从今年5月开始，汽车、手机和PC零配件的供应仍处全球性供应紧张或减产状态，但二季度改善在望。在IT领域，不少手机和PC的零配件的供应周期也从3月的6周时间延长到了12周，这种情况至少持续一个多月时间，不过到7月之后随着厂商的调整以及生产的恢复这种情况将会有比较大的改善。 　　而日系相机目前价格相对于地震后两周普涨已经回落，但进货仍困难。 　　汽车方面，之前有分析机构预测

全球第一季度PC市场缩水

2011-05-17

　　种种因素导致一季度全球PC市场自近期经济衰退结束后首次出现紧缩。IDC全球PC市场季度跟踪报告显示，与去年同期相比，2011年一季度全球PC出货量下滑了3.2%。尽管之前对第一季度的预测已经略显保守 - IDC预计PC出货量仅增长1.5%，但各厂商依然保持稳定而谨慎的经营策略，消费者的热情也依然不断下降。燃油和商品价格的提高以及日本地震带来的影响使情况变得更为复杂，进一步抑制了市场维持发展势头

电纸书行业何去何从

2011-05-17

　　电纸书虽然开始销售火爆，但随着时间的推移，慢慢的也开始淡下来，其中一个主要原因就是电纸书的价格很高，很多都是在千元以上，两三千的电纸书更多，大多数都是作为送礼用，虽然电纸书能够存储很多本书，而且有像纸一样不伤眼睛的好处，而且能听音乐、浏览图片，但价格确实有些高，但iPad2的出现一下就占据了上风，可以说让电纸书一落千丈，为什么呢？ 　　对于电纸书，最大的冲击是来至当下蒸蒸日上的平板电脑，数据

台湾半导体产业将逐渐增温

2011-05-17

　 工研院IEK ITIS计划指出，2011年第二季台湾半导体产业将逐渐增温，为4,120亿新台币，较第一季成长3.5%在IC设计业方面，虽然仍是传统淡季，但在 Intel力拼Sandy Bridge处理器出货以及全球PC品牌大厂大量推出iPad-like产品，可望成为国内PC/NB芯片及智能手机芯片业者的营收成长动能。预估 2011 年第二季成长率为6.0%，产值可达992亿元。

中芯国际：赶超国际水平半导体技术

2011-05-16

　　“痛并快乐着，如果人生再重来一次，我还是会选择这样走一遍。”说到自己的经历，吴汉明深有感触：一边是60多个发明专利、90多篇专著和论文的丰硕成果，一边是连续高强度的工作让他的体重至今未恢复，吴汉明却并不后悔。在他及团队的努力下，最新一代的32纳米产品也将在国家重大专项支持下问世，达到国际主流先进水平。 　　跳槽挪窝最终锁定中国 　　1978年，吴汉明成为&a

英特尔开发超越3D晶体管的凌动芯片架构

2011-05-16

　　5月13日消息，据国外媒体报道，英特尔正在研制超越上个星期宣布的3D晶体管的新的凌动芯片架构，因为英特尔要加快开发其最节能的芯片设计。 　　据熟悉英特尔计划的知情人士对CNET网站称，英特尔代号为“SilvermONt”的新的基于凌动芯片的微架构将在2013年推出，比目前的凌动芯片高两代。新的Silvermont芯片在新的晶体管结构的基础上增加一个全新的架构。