安森美半导体汽车技术及车身和动力系统解决方案

2010-12-21

　　随着人们对汽车舒适性等方面要求的提高，车身电子控制和动力性的重要性日益突显，越来越多的汽车开始装备高性能的车身控制系统和先进的管理系统。这类系统的增加和升级为半导体器件的应用开辟了巨大的空间。 　　但是，面对环保和丰富消费者体验的需求，以及汽车器件的最严格规范，制造商一方面要在产品的设计和制造等方面更加注重可靠性指标的认证，另一方面也要保证产品在提供更高性能的同时，符合环保节能方面的要求。本

聚光光伏技术迈向商业化

2010-12-21

　　近日，欧洲光伏产业协会(EPIA)在聚光光伏(CPV)国际会议上表示，2010年将有约20 MW的聚光光伏系统部署，多个商业规模的聚光光伏电站并网，这一市场有望在未来5年快速发展，达到GW水平。 　　在经过多年提高效率、改进可靠性和减少制造成本的大量研究活动之后，2010年成为CPV发展的一个里程碑。现在的商业化规模项目已验证了该技术在世界干旱酷热地区拥有最高的性能，其低温系数对于在阳光最充

半导体行业的六大传说

2010-12-21

　　FutureHorizONs公司创始人兼首席分析师MalcolmPenn为我们带来了“半导体行业的六大传说”。 　　Penn所说的“传说”是指那些他认为错误的却又被业界官方采纳的信条。如果你有不同看法或者想补充一些“传说”的话，请在论坛留言。 　　传说1——周期现象终结 　　很多人都说

明年全国将用上"重庆造"手机芯片

2010-12-20

　　如果不出意外，明年下半年，全国的手机用户都将用上“重庆造”3G手机芯片。等待这一天，重庆邮电大学教授郑建宏用了12年。作为重庆移动通信工程研究中心主任，郑建宏把一生心血都倾注在了TD—SCDMA的研发上。要知道，这是中国人自己的3G国际标准。 　　高温下研发TD—SCDMA 　　郑建宏还记得1998年的那个暑假，北京最高气温超过40℃

Vishay推出VCNL4000光学传感器

2010-12-20

　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出完全集成的接近和环境光光学传感器--- VCNL4000，在业内首次将一个红外发射器、光电二极管、环境光探测器、信号处理IC和一个16位ADC组合到小尺寸3.95mm x 3.95mm x 0.75mm的无引线(LLP)表面贴装封装内。节省空间的VCNL4000支持易用的I2C总线通信接口，在各种各样的消费和工业应用中能够

英飞凌推出适用于安全IC的SOLID FLASH技术

2010-12-18

　　英飞凌科技股份公司近日在法国巴黎“智能卡暨身份识别技术工业展(CARTES & IDenTIficATIon)”上宣布推出适用于新一代安全IC的90纳米SOLID FLASH技术。依靠SOLID FLASH技术，英飞凌成为全球首家可将灵活可靠的闪存与非接触式性能有机结合的安全产品供应商。这些产品的目标应用领域包括支付、政府ID、高端移动通信和交通。凭借在

电子元器件：关注消费电子与产业链地位提升

2010-12-18

　　今年全球半导体月度销售额保持环比增长，增幅开始回落 　　通过考察各国和地区的行业状况，可见电子元器件行业自“金融危机”以来恢复较快，销量持续增长，收入不断提高；部分地区电子（元器件）产品的月度或季度销售规模已经超过危机前的水平；库存虽有明显回升，但还处在比较合理的区间。全球半导体月度收入保持环比增长，但是同比增幅逐渐收窄，具有一定代表性。虽然明年行业的业绩增幅

十年中国芯

2010-12-18

　　近十年，世界半导体市场、电子系统产品市场、GDP三者的比例关系约为1：6：200左右，随着半导体产业的迅速发展，新的电子系统市场不断开拓，以及半导体产品的不断降价，半导体产业(80%为集成电路)在支撑经济发展中对GDP的贡献将越来越大。 　　我国目前已经成为集成电路消费大国，正逐步向集成电路生产大国转变，而集成电路强国是我国集成电路产业发展的目标，集成电路产业强国的重要标志之一就是要拥有一大

意法推出一款RFID电子标签芯片

2010-12-17

　　日前，意法半导体（STMicroelectrONics，简称ST）推出一款创新型RFID电子标签芯片。通过这一新款产品，技术设备可提供详细的设备保养与维修信息，例如完整的检修记录，进而加快原始设备厂商（OEM）和设备运营商的检修速度，并简化设备工作记录。 　　全新LRiS64K整合了射频识别（RFID）电路和大容量64-Kbit EEPROM非易失性存储器，能够保存制造商的原始信息和完整维护