行业动态
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德国GMC-Instruments推出功率数字多用表
2010-07-23
具有百年悠久历史的德国GMC-Instruments,最近推出“MetraHit Energy”全新功率数字多用表,是一款超越性能极限的数字多用表。 移动电话,电视机和家电如电冰箱等现代化电器,测量电能消耗时,既要求测量瞬态能耗,同时也要求连续测量一定时间段内的能耗。“MetraHit Energy”拥有足够空间存储实时数据
技术成本或限制450mm硅片前进的步伐
今年以来几乎也没有听到有关任何450mm硅片进展的报道,虽然有些纯然是报道,也可能是传闻,但是可以相信从技术上450mm仍在进步。在近期举行的美国半导体展览会上,大部分设备制造商仍是表示由于技术太贵,所以过渡到下一代450mm硅片还不是时候。 除了那些不切实际的报道之外,在450mm进展中也有一些突破。一种在产业与设备制造商之间新的成本分担计划开始呈现,它可能加快450mm硅片推向市场。
英飞凌调制解调器将采用CEVA的DSP内核
2010-07-22
英飞凌近日与CEVA宣布,双方已就扩展其长期战略合作伙伴关系达成一致,英飞凌未来的移动电话和调制解调器平台解决方案中将使用CEVA公司的双MAC、32位CEVA-TeakLite-III DSP内核。 “DSP在降低手机总体功耗和提升性能方面发挥着不可缺少的作用,而CEVA-TeakLite-III DSP可使英飞凌科技大幅提升未来无线和多媒体处理器设计性能。我们期待延续双方
莱迪思推出I2C控制器参考设计
莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation)近日推出了针对MachXO和ispMACH 4000ZE PLD而优化的超过90个参考设计。参考设计为设计人员开始进行样机设计提供了一个很好的开端。每个参考设计包括全面的文件、HDL源代码(Verilog和/或VHDL),以及测试基准,其中许多参考设计已经用莱迪思的低成本开发套件预先进行了实现和验证。
半导体设备制造订单增10.5% 为三年来最强劲
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)报告称,北美半导体设备制造商6月共接到16.8亿美元订单,比上月增加10.5%,为三年来最为强劲,因手机和个人电脑推动芯片需求。 6月订单出货比为1.19,表示每完成100美元产品出货,就接到价值119美元的新订单。该数据亦被视为行业未来需求的指标,且暗示未来晶片产能状况以及半导体行业是否会出现供过于求。6月出货额为14.2亿美元,比5月增长近5.7%
台积电12寸8寸晶圆厂扩产 以满足市场需求
2010-07-21
2010年台积电因应市场需求积极扩充产能,除落脚于中科第3座超大型12寸晶圆厂日前正式动土,未来将直接投产28奈米制程,并加速22奈米以下先进制程研发外,位于国内上海松江8寸厂亦同步扩充产能,近期已扩充产能达单月2万片,未来将再扩充4万片产能,以因应国内市场需求。 台积电旗下3座12寸晶圆厂包括新竹晶圆12厂(Fab 12)、晶圆14厂(Fab 14),以及刚进行动土典礼的晶圆15厂(F
安森美推出PureEdge系列硅压控晶体振荡器
安森美半导体(ON Semiconductor)推出新的PureEdge系列硅压控晶体振荡器(VCXO)。新的NBVSBAxxx系列提供比市面上其它方案更低的成本和超低的抖动和相位噪声,非常适合应用于讲究低抖动及稳定参考时钟的设计, 例如网络、同步光网络(SONET)、万兆位以太网(10 GbE)、基站和广播设备等。 NBVSBAxxx器件的设计符合2.5 V和3.3 V低压正射极耦合逻
Vishay发布具有工业电压等级固钽贴片电阻器
日前,Vishay Intertechnology发布业界首类具有高达75V的工业电压等级的固钽贴片电阻器 --- T97和597D,增强了该公司TANTAMOUNT 高可靠性电容器的性能,扩大其在高压固钽贴片电容器领域的领先地位。 凭借在“R”外形尺寸中实现75V电压等级和10μF的容量,T97和597D系列在施加电压介于25V至40V的电路中实现了高可靠
全球晶圆宣布投入EUV微影技术的研发
继晶圆代工大厂台积电宣布跨入深紫外光(EUV)微影技术后,全球晶圆(Global Foundries)也在美国时间14日于SEMICON West展会中宣布,投入EUV微影技术,预计于2012年下半将机台导入位于美国纽约的12寸晶圆厂(Fab 8),将于2014~2015年间正式量产。 由于浸润式微影(Immersion Lithography)机台与双重曝光(double-patter
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