行业动态
NEWS
TDK研发出带EMI滤波器功能的压敏电阻器
2010-07-13
随着手机等便携式电子设备正日益向小型化、高性能的方向发展,其搭配的电子零部件也同样朝着高度集成化发展。此外,为了控制电力消耗、确保并延长设备的运行时间的IC驱动电压也加速向低电压化发展。结果,电子设备便处于更容易受到来自带有高电压的静电所带来的影响的环境中,从而导致设备故障和元件损坏。因此,需要采取更为合适的防静电措施(ESD防护措施)。 TDK针对以上市场需求,开发出带EMI滤波器功能
联发科超强性能单芯片 一颗芯片抵以前三颗芯片
推出后在市场及业界风波不断的联发科MT6253单芯片,近日有突破性进展。MT6253是联发科去年底推出的杀手级单芯片解决方案,除了具有大幅降低功耗、低碳节能效能外,还拥有更快的反应速度和极佳的多媒体处理能力,被业界称为现金整合度最高、应用功能最丰富和性价比最好的 GSM/GPRS单芯片手机解决方案。 据了解,国内国产手机品牌金立通信近日宣布在2.5G手机,将采用联发科MT6253
诺基亚向瑞萨电子出售无线调制解调器业务
近期瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布,将与诺基亚(Nokia)共同建立商业策略联盟,强化与其的合作关系,以发展用于HSPA+/LTE (高速封包存取/长程演进技术)的调制解调器科技。依照协议,瑞萨以约美金2亿元取得诺基亚的无线调制解调器业务。此结盟也计划以长期联合研究的合作方式,来扩展下一代的无线电科技。 通过由诺基亚无线调制解调器业务的移转计划,瑞萨电子可利用
日本IC设计业者传秋季将量产次世代闪存
据日经新闻报导,日本无晶圆厂IC设计业者Genusion计划在今年秋天委托日本从事晶圆代工的半导体厂商开始量产采用12寸晶圆的次世代闪存(Flash Memory)「B4 Flash Memory」;Genusion将于七八九月出货采用90nm制程的样品,并将于10-12月正式进行量产。据报导,「B4-Flash」为一种即便关掉电源数据也不会流失的非挥发性内存,被期待可用来替换NOR Flas
新款ThunderFET功率MOSFET
2010-07-12
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用针对更高电压器件优化的新型低导通电阻技术的首款TrenchFET功率MOSFET --- ThundeRFET SiR880DP。新器件是业界首款在4.5V栅极驱动下就能导通的80V功率MOSFET。新的80V SiR880DP采用热增强型PowerPAK SO-8封装,在4.5V、7.5V和10V下具有8.5m?、6
IR新型在线设计工具 实现对SupIRBuck系列的优化
日前IR (International Rectifier) 宣布推出新型在线设计工具,以实现对 SupIRBuck 系列集成负载点稳压器的热模拟、电气和设计优化。 IR 的 SupIRBuck 稳压器可在一个紧凑的 5mm×6mm 功率 QFN 封装内,集成了 IR 的高性能同步降压控制 IC 和基准 HEXFET 沟道技术 MOSFET,比分立式解决方案的芯片尺寸
英飞凌SLE 78系列安全控制器通过德国BSI认证
近日英飞凌(Infineon)科技股份公司宣布,其SLE 78系列安全控制器通过了电子身份证件和芯片卡应用安全认证。德国联邦信息安全办公室(BSI)对英飞凌所实现的高安全标准进行了认证。目前,全球政府和公共机构都在身份证件中采用安全控制器,确保满足国际Common Criteria EAL5+ 安全标准要求。在德国,BSI通过授予国际认可的证书,确认相关产品满足该安全标准。 &ldquo
意法推出微型数字温度传感器STTS751
2010-07-09
结合超小尺寸和低功耗设计及先进功能,为移动消费电子产品实现先进的温度管理功能ST(意法半导体),推出一款超小型高能效温度传感器STTS751,为便携设备提供智能温度管理等超值功能。 当今的消费者生活形态期望固态硬盘、笔记本电脑、电子阅读器、智能手机、基站以及数字式广告牌等便携设备提供前所未有的性能和便携性,当高负载运转的电子元器件被压缩到有限的空间内,产生的热量可能会导致系统发生
飞兆半导体降压转换器为大容量SD闪存应用高效供电
由于移动电话和其它便携设备对存储功能的要求增加,出现了为更大容量的SD闪存卡供电的新兴需求。因此,飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor)开发出一款采用专有的同步整流架构的3MHz 500mA同步降压转换器产品FAN5362,是需要支持大容量(如8、16、32GB等) SD闪存卡的手机设计人员的理想选择。 SD闪存卡所需的标称电平是2.9V。当VIN 为
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