高压双输入充电器显著提高电池充电可靠性

2010-05-21

　　Diodes公司推出API9221锂离子/聚合物电池充电器IC，适用于需要USB和AC/DC电源适配器充电输入的各种手持设备。该款双输入IC支持USB 主机及DC适配器连接，可分别提供符合USB标准或高达1.2A的充电电流。  　 为确保设备能够支持各种OEM 及售后市场充电器，API9221 输入可承受最大28V的电压，因此降低了对外部保护元件的需求。当USB 输入电压高

嵌入式PLC多元发展 市场空间巨大

2010-05-21

　　嵌入式PLC市场空间巨大 　　根据《Control Design》杂志调查，2009年美国机械行业的PLC用户占三分之二，而PAC和PC控制总共只占13%，嵌入式PLC仅占5%。在PLC技术发展及国际标准IEC6113-3研讨会上，PLCopen中国组织主席彭瑜表示，嵌入式PLC具有很大的发展空间。 　　ARC研究表明，各行各业对自动化产品领域的资本投资将继续保持强劲势头。PLC中国市场预

传奇微处理器领军人物指点本土处理器发展

2010-05-21

　　这个富有传奇色彩的微处理器领军人物就是Tensilica公司现任CTO Chris Rowen博士，他发明的可配置处理器可以算是应用最广泛的通用处理器了。 　　现在很多本土IC都在开发“中国芯”，但是目前为止我们没有一款真正自主架构的通用微处理器，大名鼎鼎的龙芯采用的MIPS架构，其他一些所谓的中国芯处理器采用的要么是ARM架构，要么就是一个D

嵌入式碳片可以降低太阳能板成本和毒性

2010-05-21

　　光伏产业是新能源产业，是环境友好的零碳能源。与晶体硅电池相比，CIGS（铜铟镓硒）和CdTe（碲化镉）薄膜太阳能电池具有成本低、产能高、可靠性高、光电转换效率高、稳定性好、能量回收期短、组件应用多样性等诸多优势，具有极大的成长空间，但同时也面临着很大的挑战。 　　材料供应不会成为瓶颈 　　太阳能电池是一种能够将太阳光能转换成电能的器件，基本结构是p型半导体和n型半导体结合后形成pn结，高转

央行颁布《中国金融集成电路（IC）卡规范》

2010-05-21

　　记者从中国人民银行获悉，中国人民银行日前颁布了《中国金融集成电路（ＩＣ）卡规范》，标志着我国金融ＩＣ卡标准化工作迈上了一个新台阶。 　　据央行介绍，规范立足中国ＩＣ卡发展现状，汲取国际先进ＩＣ卡技术，总结国内金融ＩＣ卡试点经验，制定了我国ＩＣ卡应用的系列行业标准，具有较强的自主创新性，适应了我国银行卡业务又好又快发展的要求，是金融标准化工作的一项重要成果，并为金融ＩＣ卡的发展指明了方

中芯国际携手Synopsys拓展65纳米工艺技术

2010-05-20

　　Synopsys 5月19日宣布开始提供用于中芯国际65纳米低漏电工艺技术的新思科技经硅验证的和获得USB标志认证的DesignWare® USB 2.0 nanoPHY知识产权（IP）。在65nm技术日渐成为先进IC产品市场主导的今天，中芯的这一举措有助于其进一步拓展65nm产品线，快速量产65纳米低漏电工艺，加快客户的产品上市时间。 　　DesignWare USB 2.0 na

天津集成电路产业集结创“芯”

2010-05-20

　　我国一直是集成电路的使用大国，但由于缺少自主知识产权技术，包括图像传感器在内绝大多数集成电路一直依赖进口。日前，在市科委科技创新专项资金支持下，天津大学和天津市晶奇微电子有限公司专用集成电路设计中心承担的“CMOS图像传感器产品设计与开发”项目，就打破了外国公司在图像传感技术上的垄断，研发出了国内首个具有自主知识产权的高端图像传感技术，并通过了项目验收。此外，项

中国南车成立海外半导体研发中心

2010-05-20

　　近日，中国南车在英国林肯丹尼克斯公司成立了半导体研发中心，并举行了丹尼克斯第一期六英寸IGBT芯片线开通仪式， 　　中国南车2008年10月成功收购了丹尼克斯半导体公司，获得了战略性资源，与中国南车现有功率半导体产业形成优势互补。为寻求更大发展，南车确立了功率半导体器件世界第一的战略目标，于2009年底成功完成丹尼克斯公司的再融资，进一步加大对功率半导体产业的投资，着力提升六英寸IGBT芯片

2010年Q1台湾半导体产业年增长近90%

2010-05-20

　　工研院IEK ITIS计划发表2010年第一季台湾半导体产业回顾与展望报告：总计2010年第一季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,846亿元，较上季增长1.8%，较去年同期增长88.9%。 　　其中IC设计业产值为新台币1,036亿元，较上季增长0.1%，较去年同期增长38.5%；制造业为新台币1,885亿元，较上季衰退0.2%，较去年同期增长134.2%；