英飞凌取代飞思卡尔，成为全球最大汽车芯片厂商

2010-05-06

　　Strategy Analytics汽车电子服务发布最新研究报告“2009年汽车芯片市场份额：英飞凌取代飞思卡尔，成为全球第一”。分析显示，长期雄踞全球汽车芯片市场第一的飞思卡尔，其领先位置在2009年被对手英飞凌取代。 　　作为早期市场进入者，自汽车芯片市场的早期阶段开始，飞思卡尔就遥遥领先其他竞争对手。然而，Strategy Analytics最新的厂商排

三星出货全球首款多芯片封装相变存储颗粒

2010-04-29

　　相变存储技术看来终于要走出实验室，走向市场了。继Numonyx宣布出货Omneo系列相变存储芯片后，三星电子近日也宣布，推出全球首款多芯片封装（MCP）PRAM相变存储颗粒产品。 　　相变存储属于非易失性存储技术，可以像闪存那样在关机后继续保持数据。三星就表示，这款512Mbit容量MCP封装PRAM颗粒在软硬件功能上都和40nm级NOR闪存颗粒完全兼容，方便客户厂商在产品中加入该存

英特尔：芯片巨头成为十年来绿色能源最大采购商

2010-04-29

　　从英特尔方面获悉，其荣膺美国《福布斯》杂志评出的十年来采购绿色能源最多的公司称号。获此殊荣与英特尔多年来致力于绿色环保事业，以及表率性地履行企业社会责任息息相关。 　　英特尔荣膺最绿公司称号 　　近日，美国《福布斯》网站最新刊登文章，介绍全美1300多家绿色能源采购企业。英特尔公司从最大的10家企业中脱颖而出，成为十年来采购绿色能源最多的公司。 　　福布斯在文章中写道，&ldqu

第一季全球电子元器件行业数据追踪

2010-04-29

　　2010年第一季度3月北美半导体设备制造商BB值为1.19,连续9个月高于1。日本半导体设备制造商BB值为1.17，连续10个月保持在1以上。订单额和出货额均保持环比增长。 　　目前包括电源|稳压器管理芯片、MOSFET和DRAM在内的大部分半导体元件供应比较紧张，预计在第二季度半导体元件的价格涨幅将超过10%。 　　根据LEDinside的统计,2010年3月台湾上市上柜LED厂商营收总

首款采用电感耦合技术的电源转换器和计时芯片组

2010-04-28

　　 IDT公司（Integrated Device Technology, Inc.）推出新型稳压器产品系列，目标是通过采用具有多相位控制器和电感耦合技术的IDT 创新计时产品组合，帮助客户降低整体系统功率损耗。这一新的解决方案旨在改善计算应用的系统性能和功耗，如台式电脑、笔记本电脑、游戏系统、服务器和工作站。 　　 最近收购 IKOR 之后，IDT 现在可提供采用电感耦合技术和 VR 控制器

采用芯片级MICRO FOOT封装的P沟道第三代TrenchFET功率

2010-04-28

　　 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出首款采用芯片级MICRO FOOT封装的P沟道第三代TrenchFET功率MOSFET --- Si8499DB。在1.5mmx1mm的占位面积内，这款20V器件提供业内P沟道MOSFET最低的导通电阻。 　　 新的Si8499DB是采用第三代TrenchFET P沟道技术的首款芯片级产品。这种最先进的技术能够实现超精

2010中国电纸书市场迎来新的春天

2010-04-28

　　2010年将是中国电子阅读器市场飞速发展的一年，电纸书的全球数量将从2008年的100万台增长至2013年2,900万台，保持24%年复合增长率。据DisplaySearch预测，2010年中国的电纸书产品销量将从2009年的接近50万台跃升至300万台，达到全球市场的20%。同时预计，2010年随着厂商的强力注入和3G应用的进一步普及，将为国内电纸书带来更多可能，或将促成产业井喷。 　　众

IR新型25V DirectFET芯片组

2010-04-27

　　国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 近日推出 IRF6706S2PbF和IRF6798MPbF DirectFET MOSFET芯片组，为 12V输入同步降压应用 (包括服务器、台式电脑和笔记本电脑) 提供最佳效率。 　　IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF 25V芯片组不但采用了IR最新一代MOSFET硅技术，还具有业界领先

联发科高通均欲进军TD－LTE芯片

2010-04-27

　　4月27日消息，知情人士透露，针对今年中国移动在上海世博园建设TD-LTE体验网，不少手机芯片厂商已经瞄准未来商机，除了老牌的三家TD-SCDMA芯片厂商外，联发科和高通等都将投入到TD-LTE芯片市场。 　　从TD-SCDMA终端芯片来说，能够真正出商用产品的只有三家，包括联芯、T3G和展讯，另有一家重邮信科还在加紧研发成熟的终端芯片过程中。。 　　据悉，中国移动今年的TD-LT