驱动IC封测 要涨价一成

2010-03-05

　　为因应市场供需缺口扩大，市场传出，面板驱动IC封测厂近期与客户端展开议价，积极寻求涨价，涨幅超过一成。两大面板驱动IC封测厂颀邦（6147）和南茂强调是市场价格波动的跟随者，反映成本考虑，并非涨价。 　　若驱动IC封测厂顺利涨价成功，势将提高联咏（3034）、盛群（6202）、奇景、瑞鼎（3592）、旭曜（3545）、奕力（3598）等驱动IC厂的成本。 　　颀邦将于4月起合并飞信（306

富士康供应商称iPad零件供应充足

2010-03-05

　　北京时间3月4日早间消息，据国外媒体报道，针对iPad产能低于预期的传言，富士康的多家零部件供应商表示，他们的供货符合预期，而富士康的iPad发货量3月份应该可以达到60万至70万部，4月份则可以达到100万部。 　　此前有报道称，由于富士康遭遇生产瓶颈和零部件供应短缺，使之难以按照原计划完成生产任务，最初的发货量将低于预期，并且只能面向美国市场发货。这些零部件供应商正是基于这一传言作出的

DRAM封测厂接单热络，上演设备抢夺战

2010-03-05

　　2010年全球经济复苏，存储器市场回暖，同时DDR2与DDR3的时代更替速度加快，各家DRAM厂商加快脚步转进DDR3。这使得后段厂封装产能利用率处于高档，但测试、预烧等相关产能则呈不足现象，各家封测厂上演抢机台戏码。 　　观察2月业绩，受到工作天数下滑影响，预计月营收应会较上月减少10~20%， 　　随着春节结束，工作天数恢复正常，存储器封测厂3月接单热络，预期单月营收应可处于历

2010年英特尔信息技术峰会4月首发北京

2010-03-04

　　由英特尔主办的全球IT业界高水平的技术论坛活动——2010年英特尔信息技术峰会（Intel Developer Forum, IDF），将于4月13至14日在北京中国国家会议中心举行。在当前形势下，全球IT产业正面临回升复苏，机遇和挑战并存。本次峰会将邀请来自世界各地的IT决策者和开发人员、英特尔技术合作伙伴、新闻媒体以及分析师到会，与英特尔资深的管理者、技术专

更小尺寸的Ｃ0Ｇ特性积层贴片陶瓷电容

2010-03-04

　　TDK股份有限公司的子公司TDK-EPC公司(社长:上釜健宏,以下简称TDK-EPC)新开发出具备C0G温度特性，额定电压50V的积层贴片陶瓷电容新系列产品，并于2009年12月开始量产。该新系列MLCC产品在保证同等电容量下，比现有产品相比，实现尺寸缩小60%或小一号尺寸规格。在具备C0G特性，额定电压50V范围内，电容量达到业界最高水品，是公司以往产品的大约三倍。 　　凭借该新系列产品，

德州仪器推出全新MSP430 MCU Value Line

2010-03-04

　　日前，德州仪器|仪表(TI)宣布推出MSP430微处理器(MCU)ValueLine，能以8位MCU的超低价格实现16位MCU的出色性能以及业界领先的超低功耗，可充分满足8位产品市场不断提高的性能和效率要求。起价仅25美分的ValueLine可确保8位产品的开发人员不再因价格问题而降低性能、电源|稳压器效率或可扩展性。根据产品发展规划，TI将在今后15个月内推出超过100种MCU，为开发人员提

恩智浦新型120 MHz ARM Cortex-M3微控制器

2010-03-04

　　恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布推出两款工作频率为120 MHz的微控制器LPC1769和LPC1759，这是业界速度最快的ARM Cortex-M3微控制器。凭借这一性能水平，在成本限制型应用中实现微控制器控制与信号处理的集成已成为现实，再无需使用专用的DSP硬件。 　　该款微控制器的256-点16-位FFT执行时间不到190 微秒，其速度比最接近的Corte

半导体材料本地化需求趋增

2010-03-04

　　在超摩尔定律时代，创新能力对于企业的生存和发展至关重要。一个真正的创新型企业在产品和技术开发上，必须具备不断地自我淘汰、自我完善、推陈出新的能力。 　　半导体产业是一个发展速度非常快、技术进步日新月异的行业。一个企业只有掌握了核心技术，具有持续不断的产品更新换代和技术创新的能力，才能立于不败之地。 　　上海新阳设立后，成功研发了去除半导体封装溢料的去毛刺系列化学品及配套清洗设备，打破了国

太阳能硅晶圆再涨价 供货商受惠

2010-03-04

　　半导体及太阳能电池两大产业需求复苏，半导体用硅晶圆价格在第二季顺利调涨15%至20%，之后太阳能用硅晶圆价格也再涨5%。 　　全球多晶硅价格已经在去年第4季止跌回稳，今年第1季多晶硅每公斤合约价已回升到50至55美元。由于半导体市场复苏力道强劲，晶圆代工厂及DRAM厂投片量大增，加上反应多晶硅材料价格上涨，半导体用12吋硅晶圆价格第2季将调涨15％至20％，8吋及6吋等硅晶圆也调涨5