瑞萨中国市场MCU累计出货量突破10亿

2010-02-25

　　株式会社瑞萨科技（以下简称瑞萨）日前隆重宣布，由2003年成立至2010年1月为止，其在中国市场的MCU累计出货量已突破10亿个。 　　自2003年公司成立以来，瑞萨一直致力于中国市场的MCU销售。为了满足中国市场的MCU开发体制需求，瑞萨目前已在北京及苏州两地设有规模达400人的制造基地。此外，日前瑞萨北京后道工序工厂的扩建竣工也将为瑞萨中国未来的发展添砖加瓦。 　　在中国政府

爱尔兰科学家开发出业内首款非节型晶体管

2010-02-25

　　爱尔兰丁铎尔国家研究院的科学家最近宣称他们成功制出了业内首款非节型晶体管，并称此项发明对10nm级别制程意义重大，可大大简化晶体管的制造工艺复杂 程度。这种晶体管采用类似Finfet的结构，将晶体管的栅极制成婚戒型的结构，并在栅极中心制出硅质沟道，沟道的尺寸仅有数十个原子的直径加起来那么大。 　　该研发团队是由Jean-Pierre Colinge教授领导的，这种晶体管的亚阀值斜率接近理

国务院6措施巩固产业调整：推动电子信息业西进

2010-02-25

　　在汽车、钢铁等十大产业调整和振兴规划推出约一年后，决策层希望再为其加把力。 　　昨天，国务院总理温家宝主持召开国务院常务会议，研究部署进一步贯彻落实重点产业调整和振兴规划。“目前取得的成果只是初步的、阶段性的。”会议提出。 　　国务院给出了包括立足扩大内需、优化产业布局等在内的六项解决方案。具体措施包括继续实施家电下乡和汽车、家电以旧换新政策

东芝与富士通签约成立中国半导体合资公司

2010-02-24

　　东芝宣布，该公司的制造子公司东芝半导体（无锡）和南通富士通微电子已就设立合资公司事宜签署了正式协议。东芝目前正在不断提高SoC（system on a chip）后工序的海外生产比例并推进无厂化，此次设立合资公司也是该方针的一环。 　　两公司已于2009年11月就设立封装组装工序（后工序）合资公司达成了基本协议。当时计划2010年1月正式签署协议，2010年4月设立合资公司。此次按计划签署

台积电宣布与中国IC产业育成中心扩大合作

2010-02-24

　　晶圆代工大厂台积电(TSMC)宣布扩大与中国地区的集成电路(IC)产业化基地和技术中心合作，积极推展这种成功的合作模式与经验，运用台积电的专业IC制造技术与服务支持IC产业「育成中心(incubator，编按：大陆用词为“孵化器”)」的新一轮发展，协助加快中国IC设计业的成长步伐。 　　在去年七月，台积电分别和六家中国的IC设计产业育成中心签订合作协议

赛灵思发布28纳米FPGA平台 推进可编程技术

2010-02-24

　　赛灵思公司(Xilinx)宣布发布赛灵思新一代可编程FPGA平台。 　　据悉，目前过高的ASIC设计和制造成本、快速演化的相关标准、缩减物料清单以及对软硬件可编程性的需求，与当前经济不景气且员工数量减少的状况相互交织，令当前的现实环境雪上加霜，迫使电子产品设计人员必须逐步把FPGA用作ASIC 和ASSP的替代方案。赛灵思将上述各种趋势的互相交织，视为可编程技术势在必行的重要驱动因素

芯片及背光模组量产海鲸完成LED产业链布局

2010-02-24

　　2010年海鲸要做好三件事 　　●TV整机：树一面鲜明的旗帜，以海鲸TV整机来整体打造海鲸品牌的高度和深度。 　　●LED背光模组：为LED背光电视打包服务，整合海鲸光电上游资源优势，为整机厂家做好服务。 　　●led芯片：做强做大LED芯片，为下游海鲸LED照明和LED液晶模组提供优势资源。 　　海鲸光电为之耕耘、奋斗一年之久的LED芯片及LED液晶背光模组近日全线量

中国光伏市场启动的钥匙难产幕后

2010-02-24

　　中国光伏产业正在演绎什么是“一半是海水，一半是火焰”。正如1月20日在首届新能源国际高峰论坛上的一幕—主要光伏企业的高管在台上热烈地讨论“政策如何扶持太阳能产业”，但问题所指的政府、电网和发电企业，却未派任何代表出席。主持人试图缓解这一尴尬气氛，他发动听众给台下的发改委能源研究所副所长李俊峰掌声，奢望这位在场的

英特尔实验室开发出纳米材料的储能器

2010-02-23

　　Intel的研究员正在开发一种纳米材料，可能用来制造比今天锂电池存储更多电能密度的超级电容器。如果能够获得成功，新材料可被大量生产供给发电厂，并使用在电动汽车，一直到智能电网中的电能存储单元。 　　于09年5月成立的英特尔能量系统实验室仅7个人，其工作集中在被称之为微型电网，一种小型的本地电网。实验室的总监Tomm Aldridge等人相信它们的工作可能代表未来智能电网的方向。 　　Ald