三星和LG大举推出高效率太阳能电池

2010-02-05

　　正在积极进行太阳能电池研发的三星电子和LG电子，大举推出了高效率太阳能电池产品。 　　三星电子3日表示，参加在日山KINTEX举行的“2010年世界太阳能博览会”，推介了正在进行研发的结晶型和薄膜型太阳能电池产品。 　　三星推介的结晶型太阳能电池产品，采用了普通丝印方式，但发光效率达18%，高于其它产品。三星还推出了最高功率达255W的模块产品。

市场需求萎缩 东芝可能退出LCD业务领域

2010-02-04

　　东芝公司一位发言人最近暗示，东芝公司很可能会退出LCD产品制造领域。在上月29日召开的公司财报会议上，东芝公司高级执行副总裁Fumio Muraoka称东芝公司正在想方设法扭亏为盈，其具体措施可能包括“退出LCD制造业”等。他并表示市场需求萎缩，产品价格下跌以及日元近期的强势表现是导致东芝公司近况不佳的主要原因。 　　东芝集团中负责LCD产品业务的主要是东芝移

欧日半导体产业现状观察

2010-02-04

　　一场金融海啸导致全球经济的一次大衰退，全球经济秩序被打乱，半导体产业的既有版块被改变。 　　在全球半导体产业中，欧洲与日本一直占有举足轻重的地位，但在危机时期支撑着欧洲和日本半导体产业的主要厂商们各自遭遇了不同的打击，无论致力于企业瘦身或整并以壮大实力，未来大型半导体厂商们都面对着愈来愈艰难的道路。 　　欧洲：势力缩减之时，前景依然乐观 　　长久以来，欧洲已经习惯有三家芯片公司名列全球前

华虹基于中芯0.162微米EEPROM产品进入量产

2010-02-03

　 上海华虹集成电路有限责任公司（以下简称华虹设计）近日宣布，公司基于中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”）0.162微米嵌入式 EEPROM（电可擦除只读存储器）工艺平台设计的高端非接触式智能卡芯片成功进入量产。 　　这款高端的智能卡芯片主要瞄准有着高安全，高性能需求的身份鉴别及支付类市场。该芯片采用了领先的32位低功耗安全处理器架构，配置了大容量的ROM、RAM

华邦电子宣布将于年内开始40nm制程技术研发

2010-02-03

　　华邦电子公司的总裁詹东义近日宣布，华邦公司将于年内开始40nm制程工艺的开发，不过华邦拒绝就其将于尔必达合作进行40nm制程产品制作的传言进行评论。华邦公司今年的资本支出预算为67亿新台币(约20.2915亿美元)，比去年的42亿新台币有较大增长，据悉开发40nm制程所需的费用已经包含在今年的预算中。 　　公司计划将旗下12英寸芯片厂的月产能由目前的3.2万片提升到3.4万片左右，另

摆脱功耗限制束缚，需要创新MCU技术

2010-02-03

　　在飞速发展的集成电子等行业中，无法预见客户需求巨大变化的供应商正处于丢失商机的风口浪尖；尤其当他们无法做出快速响应并提供恰当的解决方案的话，则更具风险。一段时间以来，半导体供应商已追随着行业发展的脚步，推出了功耗更低、运行速度更快的器件。然而，目前行业的发展动向使得一些颇具前瞻性的制造商将目光投向这一长远的目标。 　　集成处理器的出现使得诸如“您需要多强的处理性能？&am

我国光纤连接器首获核心知识产权

2010-02-03

　　从国务院发展研究中心了解到,全球陶瓷插芯领域最先进的生产技术——双向定位干粉干压成型技术,已由苏州中光科技发展有限公司研发成功,并已应用于氧化锆陶瓷插芯和陶瓷套筒生产。该技术打破了日本一直以来在氧化锆陶瓷插芯和陶瓷套筒生产领域的技术垄断,使我国在光纤连接器领域首次拥有了自主的核心知识产权。 　　中光科技位于江苏张家港市，是一家集发展网络通信和机房设备事

FDC柔性显示器中心与PETEC协作开发印刷柔性显示器的促

2010-02-03

　　亚利桑那州州立大学柔性显示器中心(FDC) 今天宣布Printable ElectronicsTechnology Center (PETEC) 已经成为准会员以进行协作高性能有机薄膜晶体管(OTFTs)在柔性显示应用。PETEC的加入,是以对有机薄膜晶体管于放射(emissive)和反射(reflective)显视器背板制造工艺需求有更好的了解为目标。 　　“在它自

ARM核MCU份额迅速扩大，NXP抓住机遇年增长150%

2010-02-02

　　因为百分百投入到ARM核的MCU研发，NXP近年来在MCU市场获得意外的收获。“从2006年至2008年，我们32位MCU的销售额以150%的增长率成长，而2009年全球都不景气导致32位MCU销售额下降23%，但是我们仍是保持20%以上的增长。”恩智浦半导体副总裁兼微控制器产品线总经理Geoff Lees非常骄傲地表示。 　　这一次，NXP站