行业动态
NEWS
全球首例ACLED封装元件通过北美市场UL认证
2009-11-26
福华电子自工研院电子与光电研究所取得ACLED封装技术授权转移,并与ITRI合作ACLED封测技术,成为全球首例ACLED封装元件通过北美市场UL Subject8750 for Lighting认证.福华电子对LED照明市场未来发展充满信心. LED具有省电、环保(不含汞)、寿命长、反应快、体积小等优点,并且LED照明设计可结合光源特性,如光源指向性、冷光源及色彩变化等,led照明将成为照明
产业复苏在即 MCU期待蛰伏后的新活力
高交会电子展系列技术会议之一的MCU技术创新与应用大会2009近日完美谢幕,超过500名业界精英齐聚一堂,和iSuppli、恩智浦、ARM、意法半导体、中国软件行业协会、康佳、金凯博、盛扬,以及海尔集成电路的专家一起,分享了MCU最新产品、技术及发展趋势. 随着全球经济复苏和电子设备需求的回升,中国MCU市场有望将在2010年复苏,本次研讨会上,iSuppli行业分析师孔晓明在他题为"
新能源发展要突出清洁能源和可再生能源
国务院总理温家宝在首都科技界大会上发表讲话,中国在调整能源结构、提高能源资源利用效率、应对气候变化方面,已经并将继续作出积极努力. 新能源发展要突出清洁能源和可再生能源,包括水电、核电、风力发电、太阳能发电、沼气发电,以及地热利用、煤的洁凈利用等.要加强宏观规划和配套设施建设,推动清洁能源和可再生能源有序发展.同时,要采取更强有力的措施,突破关键技术,提高能源利用效率和优化能源消费结构
启攀微电子推出同步降压型稳压器CP3608
日前,启攀微电子(Chiphomer Technology Ltd)推出一款800mA同步降压型稳压器CP3608。其主要特性如下: * 外围无需肖特基二极管 * 优异的负载瞬态响应 * 工作效率可高达95% * 低静态电流Iq=180uA * 2.5V~5.5V输入电压范围 * 0.6V~VIN 输出电压范围(外部电阻设定) * 最大驱动
传台积电取消32nm工艺直接上28nm
据称,全球第一大半导体代工厂台积电已经完全取消了下一代32nm工艺,算上一直不顺利的40nm工艺真可谓是屋漏偏逢连夜雨了。 台积电方面尚未就此发表官方评论,不过已经有多个消息来源确认了这一点。 不过这并不意味着台积电的新工艺研发就走进了死胡同。 事实上,台积电在今年八月底就已经在全球首家成功使用28nm工艺试制了64Mb SRAM单元,并在三种不同工艺版本上实现了相同的良品率
英特尔在俄勒冈州工厂加速32纳米处理器芯片
2009-11-25
英特尔的Bohr认为,全球第一个32纳米的Westmere处理器将在其俄勒冈州的Hillsboro的DID工厂内进行量产. 在英特尔的发展论坛IDF开会之前(2009,9月底) 出货32纳米处理器样品给客户进行测试,预示32纳米处理器已经进入量产前的验证阶段,并表示Q4全球第一家工厂将产生其销售额. Westmere, Intel's first 32 nm processor,
节能半导体照明产业迎来发展新机遇
机遇与挑战: 在政府支持和广阔的市场空间下,绿色照明产业迎来发展机遇 专利和核心技术缺乏,产业整体水平较低等是亟待解决的问题 低水平盲目投资现象出现 市场数据: 半导体照明产业全球产值年增长率保持在20%以上 2008年我国半导体照明总产值近700亿元 其中芯片产值19亿元,封装产值185亿元 应用产品产值450亿元 半导体照明被各国公认为最有发展前景的高效
东芝携南通富士通微电子在中国设立芯片厂
2009-11-24
据国外媒体报道,日本东芝表示,出于节省成本的考虑,计划在中国设立合资公司,用以组装系统芯片. 东芝表示,将和南通富士通微电子股份有限公司合作,并将在新合资公司中持有80%的股权,但东芝拒绝给出投资数据或合资公司的产能. 东芝还透露表示,东芝半导体(无锡)将封装并测试基础系统芯片(晶片),例如用于控制模拟电视音频和视频信号的芯片.
中国半导体照明产业一定能够跻身世界前三强
新中国成立60周年,改革开放也已经走到第31个年头,中国传统照明行业有10多年的发展史,而我国半导体照明的发展"正史"(从2003年国家启动半导体照明项目算起)还不足10年.但就是在这不足十年的黄金发展期,我国半导体照明产业却取得了举世瞩目的成就,为国家60周年华诞献上了一份圣礼!普通照明及功能照明的发展见证了国家60年巨变,是国家60年沧海桑田发展的投影.在新中国成立60周年之
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