封装技术趋势有变

2009-11-18

封装技术趋势将有变化.在封装技术的三大关键词"高密度"、"高速及高频率"和"低成本"中,"高密度"的实现日趋困难.如在日本电子信息技术产业协会(JEITA)2009年6月发表的"日本封装技术发展蓝图"2009年度版中,要求半导体封装的最小间距在2012年达

高通CEO:将于2010年推出符合中国3G标准的无线芯片

2009-11-18

无线芯片制造商高通公司首席执行官雅各布(Paul Jacobs)11月17日表示,该公司将于2010年推出一款符合中国制定的第三代无线技术标准TD-SCDMA的芯片,预计未来几年中国市场对该公司收入的贡献将增长. 雅各布在香港表示,随着第三代服务芯片在中国的推出,该公司来自中国市场的收入预计将增长. 他没有对收入的增幅进行预测,但目前来自中国市场的收入占高通总收入比例为23%. 雅各布

ST推出全球首款高性能3轴MEMS陀螺仪

2009-11-17

日前,意法半导体(ST)推出一款高性能单封装的模拟陀螺仪,可沿三个正交轴2精确测量角速度.以优异的精确性、稳定性取胜,加上设计紧凑,意法半导体的3轴陀螺仪将让各种消费电子产品得以广泛采用真实动作控制的用户界面. LYPR540AH 3轴陀螺仪可进行360°角速度检测,使手机、游戏机、个人导航系统等便携设备具有高精度三维手势和动作识别功能.意法半导体的最新陀螺仪与一个3轴加速计配合使

高拓讯达芯片研发项目获科技部创新基金支持

2009-11-17

高拓讯达研发芯片续科委专项计划批准项目后,又获殊荣.日前,高拓讯达芯片研发项目获科技部创新基金支持,高拓讯达一流的研发能力再度得到认可. 自高拓讯达的单多融合解调芯片量产以来,得益于卓越的芯片架构和设计实现,在香港等地的实际使用中表现出了优异的稳定性以及对复杂多径的处理能力,被业界称为"唯一能够妥善解决单频网环境下地面波接收的多径环境接收专家".随着高拓讯达单多融合解调芯片陆

扩大嵌入式领域势力范围 FPGA厂商积极备战

2009-11-17

随着经济情势与市场环境的改变,历经长足发展的可编程逻辑组件(PLD)正凭借着成熟的技术将触角深入量产型的消费及嵌入式市场,并以更加经济的开发成本持续抢占传统ASIC/ASSP市场. "ASIC/ASSP的商业模式愈来愈难以为继,"爱特(Actel)公司应用工程师陈冠志指出.巨额的芯片制造成本是首先面临的关卡."300mm晶圆厂的成本以惊人的速度增长,在45nm节点约需30亿美元;而到了32nm

Nvidia称英特尔的图形芯片策略是"攻击性的"

2009-11-17

AMD并不是唯一的一家反对英特尔武力策略的英特尔的大的竞争对手.Nvidia多年以来一直大声抱怨英特尔在图形芯片市场的做法.英特尔目前在图形芯片市场拥有大约50%的市场份额. 11月16日,据媒体报道,AMD并不是唯一的一家反对英特尔武力策略的英特尔的大的竞争对手.Nvidia多年以来一直大声抱怨英特尔在图形芯片市场的做法.英特尔目前在图形芯片市场拥有大约50%的市场份额. Nvidia是全球

中国超级计算机首次跻身全球五强

2009-11-17

北京时间11月16日下午消息,据国外媒体报道,美国橡树岭国家实验室(Oak Ridge National Laboratory)的一台Cray超级计算机超过今年6月的冠军,重新夺回了全球第一超级计算机的桂冠.天津的"天河1号"则位列本次榜单第5位,这是中国超级计算机截至目前获得的最高排名. 美国橡树岭国家实验室的这台升级版Cray"美洲豹"

苏州敏芯推出MEMS压力传感器芯片

2009-11-16

继推出硅基MEMS麦克风芯片后,苏州敏芯微电子技术有限公司(MEMSensing Microsystems Co., Ltd.)日前又推出了1.4mm×1.4mm×0.7mm外形尺寸MEMS绝对压力传感器芯片,主要针对量程为15PSI的高度表市场,并已开始提供样品. 据敏芯微电子介绍,其MEMS压力传感器芯片典型满量程输出范围为100kPa,在加载电压5V的情况下,满量

欧盟希望与甲骨文和解 持乐观态度

2009-11-16

　　据国外媒体报道，欧盟反垄断专员尼莉·克罗斯(Neelie Kroes)日前表示，相信最终能与甲骨文达成和解，欧盟对此持乐观态度。 　　本周早些时候，欧盟对甲骨文收购Sun交易发出了异议声明，认为该交易影响数据库市场的公平竞争。此举意味着欧盟已正式反对甲骨文收购Sun交易。 　　但克罗斯日前表示，相信最终能与甲骨文达成和解，欧盟对此持乐观态度。克罗斯还称：&ld