行业动态
NEWS
从捷顶并购Tearx看大陆IC扩张之路
2009-10-27
近期大陆蓝牙及FM提供商上海捷顶完成与台湾蓝牙芯片提供商智达电子(Terax)的并购,上海捷顶CEO出任新公司的CEO,台湾Terax为台湾力晶半导体投资成立的公司,主要产品包括蓝牙及2.4GHzRF等,与上海捷顶合并后,新公司可以提供包括全系列蓝牙芯片(游戏机、手机、耳机等)、FM、2.4GhzRF等产品,双方合并前捷顶主要面向大陆市场,Terax主要面向欧美市场开拓客户,合并不仅使新公司的
中国太阳能电池产能及三网用户规模居世界首位
中国科技部部长万钢二十四日在此间称,中国的太阳能电池生产能力以及互联网、固网、移动网“三网”用户规模已居世界首位。 万钢介绍说,经过多年的发展,中国的新能源产业取得了长足的进步。 中国太阳能电池生产能力已经达到两千九百兆瓦,居世界第一位。风电装机容量连续四年实现倍数增长,二00八年已经达到一千二百万千瓦,提前两年实现二0一0年的目标。结合农村能源和生态建设,
德州仪器在华盛顿出席2009国际太阳能十项全能竞赛
2009-10-26
Ixia日前宣布与安捷伦科技(Agilent)签署了一份最终协议。该协议规定,Ixia将以4,400万美元现金收购安捷伦的N2X数据网络产品线。根据惯例成交条件,此次收购定于2009年10月30日成交,成交内容包括N2X产品线的某些资产及其世界级的客户、销售与研发团队。 “此次战略性的决策行动将加速我们的发展,使我们能够占据更多的市场份额和地位,Ixia将为我们的全球客户和
英特尔计划2011年推出支持USB 3.0芯片组
据国外媒体报道,知情人士透露,英特尔计划于2011年推出支持USB 3.0标准的芯片组,该日期晚于此前预期。 当前,USB 2.0的最高数据传输率为480Mbps,IEEE 1394B的最高传输速率为800Mbps,而USB 3.0的速度传输率高达5Gb/s。 英特尔的该项决定将使USB 3.0的普及推迟一年,因为没有英特尔芯片组的支持,2010年将只会有一些高端的图形工作站支持U
中芯国际45nm制程今年12月试产
“中芯国际第一个45nm产品今年12月试产。”中芯国际总裁兼执行长张汝京在10月23日上海举办的第九届技术研讨会上透露,“中芯深圳的200mm生产厂今年年底将建设好,明年第一季度设备进场,安装调试,第二季度开始试产。” 在随后的媒体见面会上,中芯代理财务总监兼首席会计师吴曼宁向媒体表示,“中芯国际
韩国半导体产业已摇摇欲坠
韩国半导体产业麻烦大了?也许更精确的说法是,由于受到IC产业衰退的严重打击,这个由本土芯片制造商支撑的市场已经摇摇欲坠…虽然芯片厂商们现在终于看到复苏迹象,并可望有助于疗伤,但更往前看,韩国四大IC供货商与这个国家的整个半导体产业,正面临全球市占率保卫战。 在最近一场于首尔举行的研讨会上,有位三星(Samsung)的高层坦言该公司仍太依赖内存业务,并认为三星有必要寻
业内唯一能满足100GbE和100G OTN要求的FPGA量产
Altera公司宣布开始量产发售Stratix IV GT EP4S100G2 FPGA,这是业界首款集成了11.3-Gbps收发器的FPGA。Stratix IV GT FPGA是目前唯一满足100G以太网(GbE)和100G光传送网(OTN)下一代成帧器、MAC、桥接和交换应用高速带宽需求的单芯片器件。通信系统设计人员利用Altera成熟可靠的高密度、高性能100G解决方案开发100G系统
比利时IMEC将单晶硅太阳能电池效率提高至7.5%
比利时研究机构IMEC宣布,试制出了活性层厚度薄至10μm的单晶硅太阳能电池,而且获得了7.5%的能源效率。新款电池减小了厚度、减少了硅用量,可以说向高效率太阳能电池的开发又迈进了一步。 IMEC之前就致力于使结晶硅太阳能电池实现薄膜化的课题。此前,单晶硅太阳能电池的厚度等于或大于150μm,需要使用大量的硅。此次不仅减小了厚度,而且还通过结晶生长法制成硅层,因此具有不会产生
德州仪器推出29款全新Stellaris MCU
2009-10-23
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出价格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex-M3 的全新微处理器产品,扩展了旗下微处理器 (MCU) 阵营,从而为开发人员满足嵌入式设计需求提供了更高的灵活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括针对运动控制应用、智能模拟功能以及扩展的高级连接选项等的独特 IP,可为工业应用提供各种价格/性能的解决方案。此外,该产品系列还可提供更大范
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