中国芯片产业的加速器

2015-02-10

　　2000年，一纸文件促成了如今芯片设计业的繁荣，这就是《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(后简称18号文件)。在这份文件中，明确了提出家对集成电路产业的态度，并在投融资政策、税收政策、进出口政策方面给予优惠，中国半导体产业扶持政策基本成型。 　　由于18号文件的巨大导向性扶植政策吸引了大量国内外资本和行业外资本拥入国内半导体行业之中。中国各地开始如火如荼地上马芯片设计企业，促成了上

集成电路产业十大转折

2015-02-10

　　集成电路的发明 　　1958年9月12日，TI工程师杰克?基尔比成功地制作成了世界上第一块集成电路，仙童的诺伊斯也在同时发明了集成电路。就是这项至今仍存争议的发明，造就了年产值数千亿的市场。 　　集成电路产业化 　　1959年7月，仙童工程师罗伯特?诺伊斯研究出一种二氧化硅的扩散技术和PN结的隔离技术，为大规模集成电路制造提供了理论与实践基础，使得集成电路由“发明时代&rdq

32纳米芯片09年入主流IBM联盟扩大

2015-02-10

　　近日消息，据国外媒体报道，NEC周四宣布，将与IBM和其它公司联合开发和生产新一代32纳米芯片。 　　NEC称，目前正在与东芝联合开发45纳米和32纳米CMOS芯片生产工艺技术。如今，又把类似合作扩大到了IBM及其联盟合作伙伴。 　　据悉，NEC将成为IBM芯片联盟的第8家成员，该联盟其他成员还包括三星电子、东芝、意法半导体、英飞凌、飞思卡尔和特许半导体。 　　该联盟声称，将于2010年

瑞银指出半导体行业内存减产处于正确轨道上

2015-02-10

　　瑞银认为，考虑到动态内存行业目前的供给过剩，力晶半导体公司和尔必达公司宣布削减动态内存产量是必要的行动。 　　瑞银（UBS）9月11日发布报告表示，动态内存平均销售价格正接近现金成本，有跌破现金成本的风险，这将可能对已经紧张的资产负债表造成进一步压力，增加进一步减产的可能性。 　　力晶（Powerchip）半导体公司和尔必达（Elpida）公司宣布削减动态内存产量。力晶半导体和尔必达都确认

电子元件业在咸阳重点发展

2015-02-10

　　为了推动咸阳科技进步与创新，加快建设创新型咸阳和科技强市，根据国家、省科学技术“十一五”规划、中长期规划纲要和《咸阳市国民经济与社会发展“十一五”计划和2020年远景目标》对科技工作的总体要求，特制定纲要。 　　其中，电子元件被列为重点发展行业。纲要中指出，电子信息技术产业：要进一步加强传统电子工业企业的技术创新

美国军方渲染中国芯片威胁论

2015-02-10

　　据世界新闻报报道，美国五角大楼高级官员近日发出“警示”：如果美国政府和军方再不加强对微电子产业的投入与研发力度，那么中国将很快捏住美军的“微电子命门”，让美军未来的高新武器变成废铜烂铁。 　　近年来，美国一些利益集团不断渲染“中国制造”威胁美军，以至美军不得不退订质美价廉的中国产品

LSI推出第二代6Gb/sSAS控制器和片上RAID样片

2015-02-10

　　LSI 公司日前宣布向各大 OEM 客户提供第二代 6Gb/s SAS控制器和片上 RAID (ROC) 的样片。SAS IC 的出货量已超过 1,000 万片，新品的推出丰富了其 SAS 解决方案系列。 　　戴尔存储产品管理部高级经理 Howard Shoobe 指出：“市场对速度更快、更先进的存储解决方案的需求还在不断增强。LSI 6Gb/s 器件能够帮助我们抢占市场

全定制IC设计技术获得其第7个美国专利认证

2015-02-10

　　电子设计自动化领导厂商SpringSoft，近日宣布其规则驱动(rule-based) 电路图自动产生器 (schematic diagram generator) 获得美国专利。这项专利是SpringSoft Laker全定制IC 设计技术所获得的第七项美国专利。这些专利肯定了SpringSoft所开发的Laker可控性自动化版图技术确实可让IC设计工程师避免大量繁复琐碎的工作，协助其能以最

SUSS MicroTec隆重推出晶圆键合设备面向CMOS图像传感

2015-02-10

　　在SEMICON Taiwan 2008上，全球半导体制程及测试设备供货商SUSS MicroTec宣布，针对CMOS图像传感器市场推出XBC300晶圆键合机机。来自各地的参观者将有机会在展会上获取关于全世界第一台针对CMOS图像传感器的晶圆键合设备的更多信息。 　　XBC300专为300mm晶圆键合技术，为CMOS图像传感器的整合及封装制程提供了绝佳的解决方案。XBC300能在最小的设备空