Broadcom公司加入Wireless HD联盟

2015-02-10

　　全球有线和无线通信半导体市场的领先供应商Broadcom（博通）公司日前在德国柏林举行的国际消费类电子产品（IFA）展览会上宣布，以赞助者身份入WirelessHD联盟。我们共同目标是，帮助开发无线连接解决方案，以在消费电子设备和显示设备之间实现高清内容传送。作为联盟赞助者，Broadcom公司将开发能降低无线视频传送成本的先进解决方案，以使WirelessHD联盟成为促进家庭无线音频和视频技

PLD将凭借高效低耗挑战消费电子领域

2015-02-10

可编程逻辑器件(PLD)的两种主要类型是现场可编程门阵列(FPGA)和复杂可编程逻辑器件(CPLD)。根据半导体行业协会提供的数据，PLD现在是半导体行业中增长最快的领域之一，高性能PLD现在已经从采用最先进的标准单元技术制造的固定逻辑器件手中夺得部分市场份额。而消费电子则是PLD正在快速增长的应用领域。 PLD行业最近出现了很多新变化。以往，PLD更多是用在一些特殊产品中，例如低成本原

LED：强化产业链建设 细分市场大有作为

2015-02-10

　　LED(发光二极管)可以说已经在我们的生活中无处不在，无论是马路上的红绿灯还是照相机的闪光灯，越来越多的发光源已改用LED做光源。消费性电子产品，如手机、iPod等，也早已大量采用LED做背光。特别是北京奥运会开幕式那幅神奇的画卷以及腾空升起的奥运五环，给人们上了一堂生动的LED普及课。辉煌过后，LED行业得到了哪些启示，在为取得的成绩欢欣鼓舞的同时，我们能否发现并正视行业背后隐藏着的忧患，这

我国LED上游产业亟待突围

2015-02-10

　　北京奥运会不仅是各国体育健儿竞技和拼搏的赛场，还是LED展示自己风采和魅力的舞台。LED在开幕式表演、奥运会场馆、景观照明、室内外全彩显示屏|显示器件等方面的出色表现，为观众带来震撼的视觉盛宴，使人们对LED有了更加直观、深刻和全新的体验和认知，LED的应用和推广无疑将进一步提速。专家预计，2010年上海世博会将成为LED应用的又一个里程碑，届时我国的LED产业将迎来新的发展高峰。 　　但是

中国半导体市场投资稳中有升

2015-02-10

　　国际半导体设备与材料协会(SEMI)全球副总裁丁辉文近日接受记者采访时表示，大量半导体投资都到中国来了，中国需要很多半导体原料和设备，这就导致半导体原料以及生产半导体的设备产业需求有大幅增长。 　　今年全球其他地区投资量下降了30%，但中国的半导体投资稳中有升，2008年中国半导体投资量预计在22亿-23亿美元，2009年预计在26亿美元左右。2000年～2007年中国半导体需求增长628%

亚洲芯片市场持续增长

2015-02-10

　　近日消息，市场分析机构Gartner在一份报告中预测，今年亚洲芯片市场将同比增长6.4%而达到1600亿美元。 　　据国外媒体报道称，Gartner在本周一发表的一份声明中预测，2012年亚太地区芯片市场将达到2030亿美元。去年亚太地区芯片市场规模为1500亿美元。 　　Gartner亚太区芯片业务集团的调研副总裁菲利浦·科哈表示，亚太地区在全球芯片市场上的份额会持

宏观经济压力使消费电子产品受益

2015-02-10

　　在经济形势不定且燃料成本暴涨之际，消费者似乎喜欢离家更近一些。虽然比较紧张的预算可能正在影响旅行与旅游业，但消费者继续为家庭或者个人用途来购买电子产品，因为许多家庭可能更倾向于待在家里，而不是外出度假。 　　这让消费电子厂商喜出望外，他们看到了向家庭和那些打算待在家里的消费者推销产品的良机。在价格下降、美国政府要求广播公司在规定期限内转向数字广播和零售商促销等因素的推动下，数字电视(DTV)

中国全力打造首颗多核龙芯Godson-3

2015-02-10

　　中国的研究人员正在全力打造Godson（龙芯）的第一个多核版本，它将成为中国首个自行研发的多核微处理器，具有四到八个核，预计在未来的几个月里完成流片。中国希望在2010年完成基于GodsonCPU每秒钟可完成千万亿次浮点运算的高性能计算机。 　　根据中科院计算所副所长徐志伟的介绍，Godson-3的四核版本预计在年底完成流片，八核版本则计划在2009年进行流片，他在上周四（8月26日）的Ho

串行连通芯片快速成长，全球旗标指向亚洲中国

2015-02-10

　　今天的高速串行连接技术已经是许多行业和产品应用的重点，全球系统设计师逐渐从并行接口向高速串行接口迁移，这些接口规范高达数Gbps甚至10Gbps的传输速率，不仅帮助了系统产品实现创新，而且正在造就全新的市场机会和成功的芯片企业。而从区域市场来看，正在承担越来越多、越来越复杂的系统产品设计和制造的亚洲电子业，将成为连通芯片市场中最重要的客户群，并且将在今后几年内加快与连通类芯片厂商的协同创新。