行业动态
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Tensilica宣布推出可支持最新的嵌入式Linux版本
2008-06-04
2008年6月2日,Tensilica公司今日宣布,该公司可支持最新的嵌入式Linux版本,该Linux 套件被两家享有盛名的Linux业界合作伙伴支持。位于加州圣荷西Embedded Alley Solutions公司,提供优化的Linux解决方案的平台,Linux咨询服务及培训。位于Pittsburgh, PA的Timesys, 为Tensilica客户提供LinuxLink订阅,使用嵌入
Linear推出MP级高压侧电流检测放大器LT6107
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出军用级塑封 (MP 级) 高压侧电流检测放大器 LT6107,该器件规定在 -55℃ 至 150°C 的温度范围内工作。作为 MP 级器件,LT6107 保证工作在规定的温度范围,并经过测试,以用来满足汽车、军事和工业以及其他严酷环境中应用的需求。 LT6107 以高达 36V 的共模电压工作。在整
差异化策略决战高端模拟市场
作为一家高性能模拟器件厂商,Intersil公司正式成立的时间还不到十年,但如果提起其前身Harris半导体则相信很多读者都不会陌生,尤其是一些长期从事工业应用以及军品开发与制造的系统设备厂商。实际上Intersil自独立分拆出来以后也曾经历了经营策略的转变,2003年,该公司剥离了原来的无线业务,之后相继收购了BitBlitz公司以及标准模拟器件供应商Xicor公司,并从此将高性能模拟器件作
ST与爱立信EMP事业部合作增加模拟基带芯片开发
意法半导体(ST)宣布与爱立信移动平台(EMP)事业部在现有合作框架下增加模拟基带芯片开发项目的合作意向,此举是为满足未来市场对大批量生产EMP平台的需求。 两家公司现有的合作开发项目取得了巨大成功,并且开始为爱立信移动平台的授权厂商批量制造3G和3.5G数字基带处理器,因此,合作双方拟定把开发项目扩大到模拟基带领域。 新的合作项目的目标是,发挥爱立信的系统设计能力和ST的
众厂商布局手机芯片市场 群雄演义新格局
随着全球手机用户数的日益增长,手机芯片市场已成为众芯片厂商争夺的重点。由于芯片行业研发成本较高,不少厂商选择业务合并或将设计中心迁至发展中市场。值得注意的是,作为这一市场的老大,美国高通的霸主地位也面临着其他厂商的挑战。 三星打破供应商垄断格局 全球第二大手机厂商三星日前宣布,为减少对高通的依赖性,公司将为接下来的一批核心手机选择英飞凌的芯片产品。此前,高通一直是三星的独家芯片
IC设计产业加速发展
自主创新已经成为中国“十一五”计划的一项重要议题,而对于芯片设计企业的扶持也成为中国政府在技术研发上的投入重点。前不久中国财政部、国家税务总局公布了最新的企业所得税优惠政策,以鼓励集成电路产业和软件产业发展。其中特别指出,集成电路设计企业视同软件企业,享受软件企业的有关企业所得税政策(相关政策信息详见本刊网站)。针对新出台的优惠政策,我们也走访了部分IC设计企业
“跨栏”市场---中国集成电路设计企业成功之路
进入2008年后,中国很多集成电路设计企业体验到了“生死年”的压力,已经有几家IC设计企业陆续大规模裁员或者关闭。目前业内弥漫着一种悲观的气氛:资本界旁观,企业再融资遇到很多困难;市场不景气,产品竞争压力大;严峻的同质化竞争和“一代拳王”的挑战。500多家集成电路设计企业应该怎样面对生死年,持续发展,做大做强呢?那就是选择
IDT中央包交换器助力中兴通讯WCDMA Node-B/基带卡设计
混合信号半导体解决方案供应商IDT公司(Integrated Device Technology, Inc.)宣布,全球增长最快速也是中国最大的上市电信设备制造商——中兴通讯选择使用 IDT的中央包交换器(central packet switch,CPS)解决方案,用于针对先进的3G通信产品的WCDMA Node-B/基带卡。IDT的CPS解决方案为中兴通讯提供了优化
传Broadcom将为下一代iPhone提供GPS芯片
2008-06-03
6月1日消息,谷歌地图服务能够为你提供更准确的位置信息。而下一代iPhone手机不仅速度更快,且用户还能够使用这种手机找到回家的道路。 GigaOm网站报道称,Broadcom是苹果下一代iPhone手机中使用的GPS芯片供应商。 下一代iPhone将配置3G蜂窝芯片,将在几个星期内推出。GPS日益成为智能手机中的普通功能。GPS比苹果今年1月推出的蜂窝天线塔和Wi-Fi定位系统更
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