Cadence认证的RF技术用于台积电65纳米工艺节点

2008-04-21

　　电子设计创新企业Cadence设计系统公司近日宣布授权Cadence QRC Extraction和Virtuoso Passive Component Designer使用于台积电(TSMC)65纳米工艺设计五金|工具包(PDK)。 　　这次新认证的技术提供了经过测试的、可靠的电感、衬底提取和无源元件设计。QRC Extraction能够进行寄生电感和底层提取，而新发布的Virtuoso

升华强磁：壮大规模 优化结构

2008-04-21

　　浙江升华强磁材料有限公司去年打出了一记漂亮的“组合拳”：先是投资上千万元的高牌号钕铁硼性材料扩产项目上马，又和浙大材料与化工学院共同组建了“浙大升华新材料研发中心”。 　　更让人眼花缭乱的是，前不久，升华强磁再次有所动作：购置的一个“庞然大物”——600公斤级的感应加热

IBM与特许半导体发表32nm代工服务蓝图

2008-04-21

　　美国IBM与新加坡特许半导体制造（Chartered Semiconductor Manufacturing）联合发表了32nm工艺代工服务的发展蓝图。根据公布的蓝图，二者已于4月4日开始提供宏设计使用的工艺设计五金|工具包（PDK），从2008年9月起，将开始提供IP内核试制用Shuttle Service（以低价格试制5个～100个少量芯片的服务）。“最初的Shuttl

创新产品3M微型光学引擎落户苏州

2008-04-21

　　3M公司日前在主题为“3M绿色科技，共建和谐城市”的“中国创新日”苏州展示和研讨会开幕典礼上，由3M董事会主席、首席执行官乔治·巴克利先生亲自宣布将该公司最新的一项高科技——3M微型光学引擎引进中国，在苏州进行本土化生产。3M微型光学引擎是微型投影领域的革命性突破科技，将其全球首家商业

西藏电信开展节能降耗 优化落后电源设备

2008-04-21

　　今年以来，中国电信西藏公司在确保企业正常生产运营、通信安全畅通的前提下，积极开展节能降耗，逐步形成网络维护部门主导、各单位参与、全员推进的格局，着力消除能耗制约因素，构建节约型企业。 　　为使节能降耗工作达到预期目标，西藏公司以节能为目的，以制度为抓手，以检查为手段，以考核为驱动，以技术为保障，从细节入手，结合高原气候环境因素，制定出台了五项具体措施：一是确保空调使用环境适宜，做好空调维护保

Cree发表新版LED照明产品LR6

2008-04-18

　　近日，Cree公司宣佈在全球推出其旗舰LED照明解决方案，新版本LR6，加快LED筒灯在美国的采用。新版本LR6，为220伏~240伏系统而设计，在欧洲，亚洲和其他主要市场推出。 　　Cree的LED照明解决方案165mm LR6-230V已经在德国法兰克福灯饰展上展出过。LR6-230伏是基于Cree公司的XLamp(r) LED和专利色彩混合技术。这个组合使LR6-230伏在三个关键要素

LPKF激光直接成型三维模塑互连器件应用中心落户天津

2008-04-18

　　德国LPKF股份公司在中国的子公司乐普科光电乔迁新址。公司新址位于京沪高速天津出口附近的海泰绿色产业基地内，交通便利，环境优美。公司办公展示面积扩大了数倍，除原有的快速电路板制作应用中心外，新建立了3D塑料电路载体（三维模塑互连器件3D-MID）应用中心，旨在面向全国客户推广展示先进的立体电路激光直接成型技术，并承担对外加工服务业务。 　　三维模塑互连器件又称三维电路或立体电路，是指在注塑成

台积电与Blaze DFM公司合作提供降低功耗服务

2008-04-18

　　台积公司日前宣布已经与Blaze DFM公司签署独家合作协议，整合Blaze公司的节能最佳化专利技术与台积公司的先进制程技术，为客户提供最新的降低功耗服务(Power Trim Service)。 　　依照协议，台积公司的客户将可在维持芯片性能与芯片尺寸的前提下，大幅地节省电能消耗。此一崭新的节能方式除了可以显著降低漏电耗能外，也同时大幅降低漏电流变异性(leakage power vari

TI加入LiMo基金会 成为核心成员中首家半导体公司

2008-04-18

　　LiMo基金会宣布德州仪器|仪表(TI)将加入该组织，成为其最新核心成员。LiMo基金会是移动行业领先者组成的全球性联盟，致力于为整个移动行业提供开放的手机平台。 　　LiMo基金会执行总监Morgan Gillis指出：“凭借近20年的无线系统经验，TI在支持嵌入式与移动Linux设备发展方面积累了宝贵的技术财产。TI与所有LiMo成员公司共同致力于推动LiMo平台的发