Broadchip新推四路单刀双掷模拟开关BCT4699

2008-04-14

　　Broadchip(广芯电子（上海）科技有限公司)推出了该公司首款四路单刀双掷模拟开关产品BCT4699，用于便携设备的音频、电源|稳压器、通讯信号的切换，可以与Fairchild FSA2467、Pericom PI3A412完全兼容。最低的导通电阻和漏电流非常好地满足了便携电子产品低功耗需求，并具有很好的电阻平坦度和快速的切换速度，广泛应用于手机、GPS及其它消费类电子市场。 　　BCT

安森美推出新款用于高速联网和ATE的时钟和数据管理产

2008-04-14

　　安森美半导体(ON Semiconductor)扩展了高性能时钟和数据管理产品系列，推出三款新器件NB7VQ1006M、NB4L7210和NB4N7132，用于高速联网和自动测试设备(ATE)应用。这些器件提供新的高频均衡功能和交叉点开关。 　　NB7VQ1006M是安森美半导体GigaComm系列的最新成员。这是一款高性能均衡器，结合信号损耗补偿电路与集成1:6共模逻辑(CML)输出扇出。

安华高推出薄型即插即用高功率Moonstone系列LED模块

2008-04-14

　　Avago Technologies(安华高科技)宣布，面向建筑、背光、装饰、庭园以及阅读照明应用，推出新系列薄型即插即用(plug and play)高功率冷白光和暖白光发光二极管(LED)模块产品，Avago的ADJD-WMxx/YMxx Moonstone LED系列拥有条状、环状和圆盘状模块选择，可以充份满足照明应用设计工程师各种多变的不同需求。采用业内最薄封装之一供货，这些模块产品可

创惟USB 2.0计算机视频摄影机控制芯片获多家大厂采用

2008-04-14

　　高速I/O通讯厂商创惟科技宣布其USB 2.0计算机视频摄影机控制芯片GL860A通过数家客户的验证，现已获国内外多家笔记本电脑品牌大厂采用并顺利量产。GL860A产品除了应用于目前市场上笔记本电脑的主流机种外，还包括未来有极高增长动能的简易笔记本电脑、低价笔记本电脑和强调手持移动性高的移动网络装置(MID, Mobile Internet Device)。 　　GL860A Backend

Zumtobel集团为其多元化发展加强对LED的管理

2008-04-14

　　Zumtobel 集团将集中一切目前LED活动于一个独立的新单位---Zumtobel LED部门。 　　从2008-2009 年的财务年度新组织结构中，国内的LED职称中心的创立，Roland Michal带领新Zumtobel LED部门。 　　随着5月1日开始的2008-2009财务年带来的影响，Zumtobel集团将会集中目前的LED活动在一个单位, 藉此为LED的多元化发展

Harris Platinum线采用Altera Stratix II GX FPGA

2008-04-14

　　Altera公司日前宣布，国际通信和信息技术公司Harris在其大型路由交换机Harris Platinum线上采用Stratix II GX FPGA。Harris Platinum线使用Altera的三速3G SDI IP内核支持高达1080p(3Gbps)的多种视频信号格式。Harris Platinum线可支持任意长度的信号路由，支持大部分数字视频信号格式。 　　利用Stratix

半导体产业全球竞争需要创立新的模式与策略

2008-04-14

　　全球半导体工业总是在动态的过程中成长。市场的需求增加继续推动工业迅速的改变，并与不够完善的计划展开竞争。 　　以下是NovellusCEORickHill在全球半导体设备和材料工业的过去，现在与未来会议上的讲话要点； 　　自1990年始，全球因为有Internet和宽带网络，才构建成全球通讯体系。从而彻底的改变全球贸易规则及人与人之间关系。不仅全球的资本可从一个国家至另一个国家自由的往来，

存储器兼并大战开始打响

2008-04-14

目前全球存储器市场因供过于求及价格下降过快，已经到了不可收拾的地步。目前唯一的办法，是让一家或几家首先压缩产能，来缓和供需矛盾，促使存储器价格的回升。因此业界共识，全球存储器市场的兼并重组在即。  全球存储器业的震荡在业界习以为常，中间最大的变化有两次。一次是上世纪80年代日本依靠严格的质量管理等，利用计算机中存储器的爆炸性应用市场，一举超过美国成为全球最大的芯片制造地区，市

半导体封装用环氧模塑料面临绿色考验

2008-04-14

　　半导体封装用环氧模塑料(EMC/Epoxy Molding Compound，通常又叫环氧塑封料)，上世纪60年代中期起源于美国(Hysol)，后发扬光大于日本，现在中国是快速崛起的世界EMC制造大国。环氧塑封料不仅可靠性高，而且生产工艺简单、适合大规模生产，同时成本较低，目前已占整个微电子封装材料97%以上市场。我国大陆EMC产能已超过7万吨，2008年能将超过8万吨。随着环氧塑封行业的快速