行业动态
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SOI产业联盟添新成员 Applied Materials加入
2008-02-22
SOI产业联盟日前宣布Applied Materials已经成为其成员之一。 该联盟成立于2007年10月份,旨在推进SOI技术的创新加速SOI市场的成长,最初拥有会员19名,包括AMD、ARM、Cadence、CEA-Leti、Chartered、Freescale、IBM、Innovative Silicon、KLA-Tencor、Lam、NXP、Samsung、Semico、Soi
破解中国汽车蓄电池消费误区
据权威部门统计,随着轿车进入家庭的步伐不断加快,截至2006年底,中国私人拥有的各类汽车首次超过两千万辆,中国成为仅次于美国的全球第二大汽车市场。业内人士认为,中国汽车市场发展潜力巨大,特别是私人汽车消费,在未来20年将持续高速增长。但是,在汽车后市场特别是汽车蓄电池市场,中国与美国、日本等国外市场相比,还差得很远,不成熟的消费理念阻碍了整个蓄电池产业的发展。 有关这方面的一个调查数
捷特科公司新推出三款灵活的LED驱动器
2008-02-21
Zetex Semiconductors (捷特科)公司推出三款灵活的发光二极管 (LED) 驱动器,为设计人员提供下一代高亮度LED所需的性能。全新ZXLD132X电感式直流-直流转换器系列,可驱动降压、升压及降压/升压配置的单个或多个700mA至1.5A电流的LED。这些驱动器采用小型3 x 4mm DFN封装,可将现有解决方案电路占板面积减少一半。 新芯片采用创新的可变&ldquo
飞思卡尔新推MC9RS08KA8/4微控制器
飞思卡尔半导体公司(Freescale)近日向超低端8位RS08KA微控制器系列中添加了两个新器件。飞思卡尔的MC9RS08KA8(KA8)和MC9RS08KA4(KA4)微控制器专为空间和价格受限的应用而设计,如家用电器和便携式医疗设备。 MC9RS08KA8/4器件为那些需要在设计中增加新功能的设计人员提供了强大的支持环境,同时在MC9S08QG/SH和MC9S08QA4/2器件中
TI针对无线基站推出高集成单芯片无线发射处理器GC5322
日前,德州仪器|仪表(TI)宣布推出一款集成数字上变频器(DUC)、振幅因数缩小(CFR)以及数字预失真 (DPD) 线性化功能的单芯片无线发射处理器GC5322。该器件提高了RF发射信号链中多载波功率放大器(PA)的电源|稳压器效率,而且无需更高成本的高性能 RF 功率放大器组件,便能够帮助基站 OEM 厂商将 AB 类功率放大器的电源效率提高25% 之多,对于 Doherty 功率放大器而
Digi-Key与SSI Technologies签订全球经销协议
日前,电子元件经销商Digi-Key Corporation与SSI Technologies, Inc.共同宣布,双方已签订全球经销协议。 SSI Technologies, Inc.为传感器、基于传感器的监控及粉末金属产品设计者与制造商,其产品面向交通运输、重型设备、制造、工艺及许多其他行业及应用。 Digi-Key库存的SSI Technologies MediaSens
东芝拟投资数十亿发展NAND芯片 挑战龙头三星
目前在全球闪存芯片市场居第1位和第3位的韩国三星电子和Hynix半导体面临严峻挑战,未来很可能失去在NAND芯片业的主导地位,原因是它们的最大竞争对手日本东芝公司计划投资数十亿美元用于发展NAND产业。 据国外媒体报道,周二晚些时候,东芝表示将与美国合作伙伴SanDisk公司共同投资1.7万亿日元用于发展闪存产业,计划在日本建立两座NAND芯片工厂。 业界人士普遍认为,东芝大规
2007年中国半导体创新产品和技术项目公布
由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报联合主办的“中国半导体创新产品和技术评选(2007年度)”活动的评选结果正式公布,AK36xx系列移动多媒体应用处理器、大功率MOS场效应晶体管模块工艺、镀钯框架绿色塑封技术、8-12英寸先进封装技术专用匀胶设备等35项产品和技术被评为2007年中国半导体创新产品和技术。(详
全球PCB行业情况乐观 刚性线路板订单增长
由于产业结构的变化,以及亚洲的成本优势,印刷电路板的制造已经逐渐从欧美退出,向亚洲特别是中国转移。经过近5年来的大规模重组、迁移及技术换代,形成了全球新的产业格局。印制电路板产业的发展已经走上一个相对平稳的发展时期,形成中国/香港、日本、中国台湾、韩国、美国、德国和东南亚地区七大主要生产中心。其中亚洲占到全球生产总值的79.7%。2006年中国已取代日本成为全球最大的印制电路板行业。我国印制电
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