西门子在大连建成全球传感器与通讯生产基地

2007-10-09

西门子自动化与驱动集团２７日在大连宣布，作为西门子全球范围内传感器与通讯产品的生产基地之一，西门子传感器与通讯有限公司在大连正式投入运营。  　　大连基地主要生产和研发包括压力、流量、水平及称重传感器在内的各种过程仪器|仪表。这些产品被广泛应用在石油石化、电力、造纸、食品饮料等行业。在不久的将来，还将增加水平雷达表和电容传感器等产品。它的产品在种类、性能、质量和技术标准方面

IC表面电介质可做为传感器

2007-10-09

专长传感器与混合讯号CMOS技术的新创爱尔兰无晶圆厂IC设计公司ChipSensors，宣布研发出一种新技术，能让IC的表面感测温度、湿度、病原体(pathogens)与某些特定气体。 　　透过采用一般生产复杂CMOSIC的制程，这种嵌入式感测技术可用来生产现今的工业、科学、医疗用的微型传感器，并透过芯片所配备的微控制器与无线传输功能，将所收集到的资料传送出去。 　　该专利技术透过在标准的

具有嵌入式虚拟技术的服务器即将问世

2007-10-09

VMworld2007日前在旧金山召开，VMware和XenSource公司都宣布它们拥有可以在硬件上预装的瘦版hypervisor软件。此举使虚拟成为硬件的一个特点，而不是服务器配置好以后才增添并上载和运行的特点。它还提供了与微软对虚拟态度的鲜明对比。  　　微软表示，虚拟是操作系统的一部分，但这要等到具有Viridianhypervisor的WindowsServer

国半推出3W单声道D类单芯片音频放大器

2007-10-09

美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation)宣布推出采用扩展频谱技术、并内置升压转换器的3W单声道D类(ClassD)单芯片音频放大器。这款型号为LM48511的Boomer放大器属于美国国家半导体的PowerWise高能效产品，也是该公司在推出1.2WLM48510芯片后，再次发布的BoomerD类音频放大器系列的第二款产品。即使电池电压很低，Boome

PMC新型RF芯片瞄准Wimax客户端系统无线芯片市场

2007-10-09

PMC-Sierra公司正式宣布以其发布的用于WiMAX的集成RF器件进入客户端系统无线芯片市场。该芯片的设计过程耗时两年半，它是该公司谋求消费电子设备市场的诸多无线芯片之一。 　　“对于PMC来说，无线移动是一个全新的方向，”PMC-Sierra负责新宽带无线部门的总经理Tom Sun表示。PMC在无线基站市场已经存在了一段时间，但是，以前从未进入过针对客

OKI与印度Wipro将在半导体设计领域开展战略合作

2007-10-09

OKI（冲电气工业）宣布，与印度Wipro的IT服务部门Wipro Technologies达成了在半导体设计领域的战略合作协议。通过这项合作，Wipro将在一年内，收购新加坡OKI新加坡技术中心（OTCS）的全部股份及知识产权。 　　OTCS目前是OKI的全资子公司，主要从事无线通信LSI的开发。其中，尤为擅长RF及基带领域。拥有40名员工，2006财年（截至200

抢救DRAM 尔必达减供现货

2007-10-09

DRAM價格持續破底，國際大廠紛紛加入搶救DRAM價格大作戰，繼南韓大廠海力士（Hynix）宣布暫時停止供應現貨市場後，日本大廠爾必達（Elpida）也決定減少對現貨市場供貨量，希望能夠先讓現貨止住跌勢，避免價格持續破底。 　　提防破底根據《彭博》報導，爾必達將減少在現貨市場銷售的晶片數量，該媒體轉述爾必達主管Takehiro Fukuda表示，透過直接將晶片出售給客戶，爾必達晶片報價最多

欧盟宣布对芯片制造商高通发起反垄断调查

2007-10-09

欧盟委员会1日宣布对全球第二大手机芯片制造商美国高通公司“滥用专利权”的行为发起反垄断调查。 　　欧盟委员会在一份声明中说，它在接到诺基亚、爱立信、布罗德科姆公司、得克萨斯仪器|仪表公司、日本电气公司和松下电器产业公司等6家手机及手机芯片制造商的投诉后，决定对高通公司展开深入调查。 　　高通公司目前在第二代的CDMA和第三代的WCDMA移动通信标准领

全球进入HSDPA发展高潮

2007-10-09

“3G在中国”2007全球峰会于本月25日至26日在北京召开。开幕前夕，电信研究院通信信息所移动通信研究部主任瘐志成在接受《中国电子报》专访时表示，截至2007年6月份，全球有效的3G许可证已经达到207张，HSDPA等增强型的3G技术进入了发展高潮期。 　　处于第二次3G发牌高峰期 　　截至2007年6月份，全球一共发放了217张3G许可证，其中有一些