技术演进无极限 高分辨率是主流

2007-10-09

我国移动电话的发展先后经历了模拟、数字GSM、CDMA、GPRS等不同的发展阶段。同样，从显示模式和色彩方面来讲，手机显示屏|显示器件也可以划分为单色LED笔段式显示、黑白LCD像素矩阵显示、彩色STN-LCD像素矩阵显示及目前的TFT显示等不同的发展阶段。伴随3G技术的发展，手机作为移动多媒体终端的作用正在得到加强，同时，TFT-LCD成本的降低，也使得高分辨率的TFT-lcd屏幕开始占据市场主

TI 推出最小型数字温度传感器

2007-10-08

日前，德州仪器|仪表(TI)宣布推出具备SMBus∕双线串行接口的业界最小低功耗数字温度传感器——TMP102。该器件采用SOT563封装，包含引线的高度仅为0.6毫米，比目前市场上其它带引线的器件小30%。该传感器工作模式下的最大静态电流仅为 10uA，关断模式下的最大电流仅为 1uA。由于尺寸极小，功耗要求又非常低，因此TMP102非

NS 推3W单声道D类单芯片音频放大器

2007-10-08

美国国家半导体公司 (NS)宣布推出业界首款采用扩展频谱技术、并内置升压转换器的3W单声道D类(ClassD)单芯片音频放大器。这款型号为LM48511的 Boomer®放大器属于美国国家半导体的PowerWise®高能效产品，也是该公司在推出1.2WLM48510芯片后，再次发布的BoomerD类音频放大器系列的第二款产品。即使电池电压很低，B

Zetex 发布两款低电压PNP晶体管

2007-10-08

ZetexSemiconductors(捷特科)公司在其低饱和、大电流SOT23FF晶体管系列中新增两款低电压PNP晶体管产品 ——ZXTP25020CFF和ZXTP19020DFF。它们虽采用标准SOT23封装的占板面积，但板外高度却低于一毫米，适用于不同类型的超薄便携式产品设计。 　　新器件有助于减少元件数及提升功率密度，可在诸如线性充电、高端

东芝开发消费电子通用平台推Cell应用

2007-10-08

东芝开发出一种用于消费电子产品的通用平台。东芝希望这个通用平台能够推动电子厂商对Cell处理器的应用。 　　东芝在日本Ceatec展会上展出的OCMP（开放连接媒体平台）平台是以Ruby编程语言为基础的。东芝信息系统公司嵌入式系统事业部副经理Hidetaka Takano说，这个平台将向电子厂商提供以便应用于电视机、数字视频录像机和数字媒体服务器和播放器等设备。 　　Takano称

索尼与奇梦达组建合资公司 开发DRAM储存芯片

2007-10-08

当地时间本周二，日本索尼和德国芯片制造商奇梦达宣布，它们计划建立一个芯片设计合资机构，开发消费电子和游戏机使用的DRAM储存芯片。  　　两公司在一份联合声明中称，新的合资机构称为QreaticDesign，计划在今年年前在东京成立，在由双方30名专家组成的芯片设计合资公司中，两公司将各自拥有50%的股份。合资公司主要开发高性能、低能量消耗、嵌入式的、明确用于消费电子产品

现代半导体获Ovonyx授权 加入PRAM研发阵营

2007-10-08

现代半导体（Hynix Semiconductor）公司宣称，日前该公司已获得PRAM(相变随机存储器)技术开发商Ovonyx专利授权，正式加入到由众多竞争对手组成的PRAM产品研发阵营中来。未来将由Ovonyx向现代半导体提供Ovonyx产品研发相关技术支持。 　　PRAM内存的处理速度远远快于闪存，理论上其写入数据速度是普通闪存芯片的30倍，保守也可达到10倍以上，而且尺寸也比闪存小很多，

吉时利和CNSI宣布在纳米技术测量领域合作

2007-10-08

美国俄亥俄州克利夫兰市2007年9月26日讯——新兴测量需求解决方案的领导者吉时利仪器|仪表公司（NYSE:KEI），日前宣布结盟位于加州大学洛杉矶分校（UCLA）的加州纳米系统研究院（CNSI）并展开合作。CNSI将在半导体行业下一代仪器和测量所需的纳米技术和纳米科学领域提供研究合作，吉时利和CNSI将分享在纳米技术和纳米电子技术领域的研究成果。 　　吉时利将加入CNS

AMD图形技术吃香 芯片厂商纷纷牵手合作

2007-10-08

日前高通公司和AMD达成合作协议，高通将获得AMD在3D图形核心技术许可，将把该技术嵌入其面向移动游戏设备的无线芯片上。  　　AMD于当地时间本周二宣称，未来AMD将把其“统一渲染架构”（UnifiedShaderArchitecture）技术许可转让给高通公司，高通将把这一技术移植到其面向3G无线市场的MobileStationMode