安捷伦手持式数字万用表适应各种维护测试

2007-09-14

安捷伦科技(Agilent)日前发布其又一全新的手持式数字万用表(DMM)产品系列-U1240A系列。通过沿用U1250系列的技术创新，U1240系列数字万用表提供了更适合安装和维护应用的功能。 使用U1240系列数字万用表，现场工程师或设备技术员所能进行的测量远不只是电压、电流和电阻。例如对于典型的开关电压测量，用户可用 U1240系列观察间歇性信号的开关通断行为。 用户也能用该

CDNSE、Mirics发布低成本DRM无线电解决方案

2007-09-14

CDNSE与Mirics为世界数字广播(DRM)市场合作研发容量解决方案WR608，是一种为DRM、FM和AM应用程序而设计的便携式多功能数字无线电接收器平台。可降低物料清单(BOM)成本，并简化行动数字无线电产品的设计，另外整合NewStarRCSS引擎，因此能够在一个平台中部署各种数字无线电技术。 此外，Mirics MSI001多波段调谐器为CDNSE的WR608 DRM解决方案提供无线

凌力尔特16位ADC用于高性能通信系统和仪表

2007-09-14

凌力尔特公司(Linear Technology Corporation)推出适用于尖端通信设备和仪器|仪表应用的16位、160Msps高性能高速模数转换器(ADC)LTC2209。该器件扩展了LTC2208系列的采样频率，为已有设计提供了引脚兼容的升级途径。LTC2209具有77.1dB基带信噪比(SNR)性能和100dB基带无寄生动态范围(SFDR)，采用3.3V电源|稳压器时，仅消耗1,45

意法推出0.13微米微控制器用于金融智能卡

2007-09-14

金融市场上知名的智能卡IC供应商意法半导体日前宣布一系列新的安全型微控制器产品，新系列产品采用最先进的0.13微米制造工艺，以银行卡、顾客忠诚卡等金融智能卡为目标应用。新系列产品基于新的ST23安全平台，吸收了最新的安全技术改良成果，针对先进安全应用优化了计算性能。 ST23YS02和ST23YS08分别集成了2KB和8KB的EEPROM存储器。具有竞争力的价格，0.13微米的制造工艺，

恩智浦单芯片低成本手机解决方案

2007-09-14

恩智浦半导体(NXPSemiconductors)(由飞利浦创建的独立半导体公司)日前宣布推出面向“超低成本(ULC)”手机细分市场的NexperiaPNX4903GSM/GPRS优化多媒体解决方案，进一步履行为新兴市场研发无线技术的承诺。PNX4903在一个单片集成电路上实现系统级的完全操作，提供最高水平的集成度和性能，成为针对配备多媒体功能超低成本手机最具成本效益的解决

美法院裁定暂缓执行芯片禁令

2007-09-14

9月14日消息，美国联邦巡回上诉法院周三宣布，暂缓执行禁止进口置有高通芯片的手机的命令。  据国外媒体报道，美国国际贸易委员会（ITC）在裁定高通侵犯了博通的技术专利后，于6月份下令禁止进口置有高通侵权芯片的手机产品。一旦此禁令执行后，受影响的厂商将包括摩托罗拉、三星电子等众多手机制造商，为此这些制造商都发出了暂缓禁令的申请。现在暂缓令发布后，这些厂家可以推出新机型了。

三星电机宣布全球最薄半导体衬底

2007-09-14

日前，三星电机(SamsungElectro-mechanicsCo.)宣布制成了全球最薄的半导体衬底，厚度为0.08mm，打破了三星此前保持的0.1mm的世界记录。  　　三星电机一直是全球顶级的半导体衬底生产者。此次制作的芯片厚度为0.08mm，比普通的纸还要薄。公司宣称，使用该技术可以制作20层闪存和SRAM芯片。在这款产品问世以前，世界上最薄的衬底厚度为0.1mm

超微半导体第二季的全球市占率增幅超预期值

2007-09-14

研究机构iSuppli周二公布,第二季超微半导体(AMD)(AMD。N:行情)在全球微处理器市场的占有率增长了2。5个百分点,远优于该机构此前预估的增加0。5个百分点。 根据iSuppli对第二季晶片营收所做的市场调查,超微半导体的竞争对手--英特尔(INTC。O:行情)的市占率较前季失去2个百分点,而7月时预估为增长0。5个百分点。  据调查,超微半导体第二

纳米技术瞄准嵌入式计算降低芯片成本和功耗

2007-09-14

可支撑纳米电子学研究所(ISNE)日前宣布，来自南洋理工大学(NTU)的260万美元种子基金将在NTU和莱斯大学之间发起联合行为，旨在通过纳米级解决方案降低嵌入式微型芯片的成本和功耗。  这个提案的亮点是莱斯大学研究人员、ISNE提案的设计者KrishnaPalem发明的互补金属氧化物半导体(PCMOS)。PCMOS芯片可以通过以错误为折衷的可调谐数字精度耐受纳米级缺陷