用于工业、仪器仪表，16 V运算放大器

2007-09-17

CNII网讯中国，北京—美国模拟器件公司（ADI）最新的精密运算放大器，将业界最佳精度、功率效率和多功能性与较宽的工作电压范围（5V～16V）进行了完美的结合，可以用于工业、医疗以及消费应用。新的精密运算放大器采用ADI公司自主知识产权的iCMOS?高电压工业工艺技术制作，其封装尺寸比与之竞争的同类器件小70%，这使得它们非常适合电路板空间非常珍贵的高密度与便携式应用。

三星电机制成全球最薄半导体衬底

2007-09-17

日前，三星电机(SamsungElectro-mechanicsCo.)宣布制成了全球最薄的半导体衬底，厚度为0.08mm，打破了三星此前保持的0.1mm的世界记录。  　　三星电机一直是全球顶级的半导体衬底生产者。此次制作的芯片厚度为0.08mm，比普通的纸还要薄。公司宣称，使用该技术可以制作20层闪存和SRAM芯片。在这款产品问世以前，世界上最薄的衬底厚度为0.1mm

AMD公开900页图形芯片说明文档

2007-09-17

AMD近日公开了900页的图形芯片说明文档，这份说明文档分为RV430芯片参考手册和M56芯片参考手册两个部分。  　　其中RV630部分有434页长，而M56部分的指南也有460页之多。AMD放出这份手册的原因是，下周新的开放源代码的R500/600系列驱动程序就会被放出，显然AMD想让更多高手加入到开源驱动的开发行列中来。

NASA芯片耐600度高温用于金星探测

2007-09-17

北京时间9月14日消息，据国外媒体报道，美国宇航局(NASA)近日推出了一款基于碳化硅(SiC)技术的新型集成电路芯片，可以在超过600摄氏度的高温下使用。在实际测试中，一款SoC处理器在500度以上的高温中正常运转了1700个小时。美国宇航局称，这款新型芯片是一个重要突破。  　　基于SiC技术的处理器有着巨大的潜在优势。SiC处理器可以在很多现有处理器无法正常运转的环境

索尼密洽东芝九亿美元转让半导体业务

2007-09-17

北京时间9月17日硅谷动力网站从英国《金融时报》获悉：日本索尼公司正在和东芝公司谈判，把他们的芯片制造业务转让给东芝，转让价格估计在9亿美元左右。  　　《金融时报》引述消息人士的话说，东芝和索尼公司已经展开了谈判，索尼公司将把芯片制造业务转让给东芝公司，其中包括之前制造PS3游戏机所用的Cell处理器的生产线等业务。  　　这次转让交易的价格预计在

TD手机芯片大唐认可联发科技权利

2007-09-17

近日，台湾芯片企业联发科技发布消息称，公司当日与美国芯片企业ADI签订交易协议，以3.5亿美元现金支付的方式收购后者旗下手机芯片技术。其中，包括ADI期许已久的TD-CDMA等手机芯片技术。  　　这是中国3GTD-SCDMA行业第一次大规模行业性并购，而时间就在中国3G启动前。联发科技在收购ADI后正式取得了中国3GTD-SCDMA的入场券。  　

重邮信科透露TD芯片进展

2007-09-17

9月16日晚间消息，在近日TD-SCDMA论坛的相关会议上，TD-SCDMA芯片重要厂商重邮信科透露，TD终端芯片研发重点为HSDPA和多模功能，但要明年争取进入中国移动集中采购。  　　正研发支持HSDPA和多模功能的芯片 　　TD芯片厂商包括核心套片厂家、协议栈软件厂家等，核心套片厂商包括凯明、T3G、展讯、重邮信科及刚被联发科收购的ADI；TD协议栈软件则目前只

世界半导体贸易统计组织全球芯片销售额增长3.2%

2007-09-17

根据世界半导体贸易统计组织的数据，七月份全球芯片销售额的三个月平均值为206亿美元，比前一个月增长了3.2%，比去年同期增长了2.2%。2007年7月欧洲半导体销售额三个月平均值达到32.8亿美元，年增长率为3.5%。  欧洲半导体产业协会(ESIA)表示，欧元与美元的汇率再次扩大了其对欧洲销售额的影响。以欧元计，七月份的销售额为22.3亿欧元，比2007年6月上升了2

瑞萨发布CISC微控制器开发工具

2007-09-14

瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)近日宣布，推出“100 Emulator”全规格仿真器，以支持新的M16C系列、H8S系列和其他8至32位CISC(复杂指令集计算机)微控制器系列，从而增加了该公司的微控制器开发五金|工具阵容。 100 Emulator由常见于每种微控制器系列的一个管体加上一个特定系列的MCU单元组成，M16C