Intel高端芯片组X38下月上市

2007-08-17

Intel官方定于新一代高端芯片组“X38 Express”的最终发布日期——9月23日。  　　不过，9月23日只是NDA保密协议到期的日子，也就是相关性能评测在那之前不得公布，但相关产品上市的时间则不受此限制。据主板厂商透露，基于X38芯片组的主板在9月初就会出现在零售市场上，与P35的情况类似。 

台积电投资晶圆级封装技术

2007-08-17

晶圆代工厂商台积电(TSMC)宣布，核准资本预算5,980万美元(约19.7亿新台币)，建立300mm厂晶圆级封装(Wafer Level Package)技术及产能。台积电指出，晶圆级封装技术可有效缩小终端产品尺寸，顺应了应未来市场需求，提高台积电及其客户的竞争力。 台积电表示，其它议案还包括核准资本预算2,280万美元，将原本每月可生产1.26万片8英寸0.18微米逻辑工艺产能，转换

MD8470A 安立信令测试仪

2007-08-17

安立进一步改进并增强了开发/测试手提电话终端软件的基站模拟装置信令测试仪MD8470A的CDMA2000解决方案。 同时，又新近开发了两款能够大幅提高CDMA2000方式手提电话终端应用程序测试效率的软件。 这次开发的软件是CDMA2000模拟套装MX847030A V3.0和CDMA2000 AppEase MX847031A。MX847030A V3.0配备了无线网络模拟器（WNS

罗门哈斯和SKC公司成立合资公司

2007-08-17

2007年8月15日，罗门哈斯公司与SKC公司宣布双方将成立一家合资公司，负责开发、制造及销售平板显示器行业所需的高级光学机能膜产品。这家合资公司集罗门哈斯与SKC两家之长，可为目前最先进的液晶及等离子显示器制造工艺提供各类特种薄膜产品方案。 根据协议，SKC公司将其显示技术（Display Technologies）事业部剥离为独立的法律实体，罗门哈斯将对这家新公司注资并拥有51％的股权。此

旧家电年内将强制回收

2007-08-17

据有关方面透露，今年内我国废旧家电将有望强制回收。包括电视、冰箱、洗衣机、空调和电脑在内的5类废旧家电将纳入回收管理。  据央视报道，5月23日，中国和比利时就电子电器废弃物处理方面的合作达成一些共识，中国将在借鉴比利时等国家先进经验的基础上，在今年出台《废旧家电回收条例》。  早在2004年，国家发改委就起草了国内首部《废旧家电及电子产品回收处理管理条

苹果设计影响力排名全球第四

2007-08-17

8月16日消息，创新设计是苹果产品经久不衰的最主要原因，而在电子产品的整个生态系中，居于上游的设计对全球产品的供应链起到举足轻重的影响。市场研究机构iSuppli的报告显示，今年前半年，苹果的设计能力对美国十大OEM厂商的影响力增长最快，主要是对全球半导体销售的影响。  据国外媒体报道，iSuppli本周三发布的研究报告显示，今年上半年，在美国十大OEM厂商中，苹果设计（特别

冠捷品牌监视器大量出货

2007-08-17

冠捷AOC自有品牌监视器销售在大陆突飞猛进。据统计，2007年6月首度击退三星电子(Samsung Electronics)，成为大陆监视器单机销售最大品牌厂家。而冠捷科技集团副总裁段振华则说，2006年冠捷自有品牌监视器在大陆共销售220万台，2007年则将朝350万台的出货目标挺进，较2006年有5成的成长性出现。  根据Discloser Data Center(DDC

Intel与Symantec 开发安全芯片

2007-08-17

近日，Symantec宣布，他们正在与Intel联手，借助当前流行的虚拟化技术，从微处理器内部改进安全。  　　Symantec副总裁RowanTrollope表示，这个名为“ProjectHood”的项目是两家公司拓展各自虚拟化技术努力的一部分。  　　Intel和AMD目前的很多处理器都支持虚拟化技术(VT)，

封装产业-如何生存?

2007-08-17

当前正是封装产业里的各家公司的大好时期，Amkor等行业巨头去年获得创纪录的收入，Advanced Semiconductor Engineering、STATS ChipPAC、United Test、Assembly Center等公司获得的丰厚利润使他们成为私人直接投资买家的对象。  分析人士认为，这个牛市还将持续，因为更多的制造商采取了无工厂模式，将封装和测试外包