行业动态
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瑞萨32位SuperH系列处理器新增一款汽车电子应用产品SH
2007-08-13
瑞萨科技(RenesasTechnology)日前宣布将开发32位SuperHFamilySH72546RFCC,为首次在内建闪存制芯片上采用90纳米技术,主要针对汽车引擎、传动系统等控制应用。预计将于2007年10月于日本开始供应样品。 SH72546RFCC可在车用所需的高温环境中达到200MHz的执行速度,运作时周围温度可高达125℃,其大容量的芯片内建闪存可运用于高精密度控制。&
阿尔卑斯发布最新压力传感器,可用于TPMS
阿尔卑斯电气株式会社已经完成用于检测绝对压力的电容型压力传感器(HSPC系列)的开发工作。这种传感器可用于检测例如轮胎压力、气压和血压等。试销将在2007年10月开始。 HSPC系列传感器通过电容的变化检测气压、血压和其他压强。当压力变化导致被称为“振动膜”的可移动电极上薄膜弯曲,改变固定电极间的电容时,压强数字可转变为电信号,
安森美推出两款新的ECLinPS时钟分配器
电源|稳压器半导体解决方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)为当今最先进的计算、数据存储、连网和消费应用的同步存储器模块推出两款新的时钟分配器件,扩展了高性能ECLinPS时钟管理产品系列。新的NB4N121K和NB4N111K为全面缓冲双列直插内存模块(FBDIMM)应用提供差分主时钟信令等级(HCSL)输出和极低传输延迟变异。 安森美半导体标准产品先进逻辑部总监何
Autosar汽车标准引发软件兼容性问题
业内专家表示,在Autosar汽车软件平台内对差异性选择的追求正在导致软件的不兼容性,而这很有可能会对该标准所追求的高层次目标产生负面影响。这听起来简直令人啼笑皆非,因为Autosar是由汽车OEM和其一线供应商建立的,目的就在于控制汽车软件的复杂性和多样性。 Autosar标准(目前的版本是2.1)背后的主导思想,是通过一个严格定义的中间层把由软件实现的功能从车辆的微控制器和电子控制单元(E
诺基亚制定芯片发展新战略 扩大商用芯片应用
近日,诺基亚宣布将在其芯片战略中引入授权许可和芯片来源多样化模式。该模式将使诺基亚集中精力在芯片技术的研发、充分利用外部创新并推动芯片制造行业的有序竞争。基于这一新战略,诺基亚将停止部分自有芯片的开发,而将更多精力放在扩大商用芯片的应用上。 诺基亚仍将继续开发世界领先的调制解调器(Modem)技术,该技术包涵基于目前和未来WCDMA/GSM网络及其演进的协议软件和相关
Hynix推出全球最快手机芯片 明年初批量生产
8月13日消息,韩国海力士半导体(Hynix Semiconductor)已开发出全球最快、最小的1GB手机芯片,并计划明年初开始批量生产。 据法新社报道,海力士周日称,这款新芯片每秒可处理1.6GB数据, 这种芯片适用于“超小电子设备和存储产品”,海力士说它将自2008年年初开始批量生产这种芯
两岸合资实现大陆“五代彩色滤光片”零的突破
由海峡两岸企业合资、中国大陆第一条“五代彩色滤光片”生产线十日在此间正式宣告投产。这意味着中国大陆正式结束了彩色滤光片完全依赖进口的历史,实现了“零的突破”。在海外争夺激烈的液晶面板生产领域,中国大陆也开始占有一席之地。 由沪台两地合资的剑腾液晶显示(上海)有限公司十日在此间张江高科技园区宣布,其首
Q2欧洲半导体销售较Q1退步 优于去年同期
根据全球半导体贸易统计组织(WSTS)最新发表的市场研究报告,欧洲半导体第二季销售状况较第一季退步,但与2006年第二季相较却呈现成长。 WSTS的数据显示,2007年6月欧洲半导体销售额为32.07亿美元,比5月下降1.8%,比去年同期成长1.6%。年内迄今(year-to-date,YTD)半导体销售额比2006年同期成长3.2%。该机构并指出,近几个月来欧元兑美元汇率的
现代半导体开发出1GB手机芯片
天极ChinaByte 8月13日消息(孙淑艳编译)据国外媒体报道,本周日韩国芯片制造商现代半导体宣布,它已经开发出了全球最快的和最小的1GB手机芯片,并计划明年早些时候将大规模生产新开发的芯片。 现代半导体是排在三星电子之后的全球第二大计算机储存芯片制造商,它声称新开发的手机芯片每秒钟能够处理1.6GB数据,是全球运算速度最快的芯片。 现代半导体表示,
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