GCT助力韩国S-DMB和T-DMB广播，最新单芯片方案投入商

2007-08-09

GCT Semiconductor是一家面向无线通信业的高集成半导体解决方案的供应商。日前该公司宣布其首款单块单芯片GDM7003实现商业化，该芯片支持通过S-DMB及T-DMB接收媒体广播。韩国一家大型手持设备制造商最近开始使用GDM7003生产DMB电话，该电话可同时支持S-DMB和T-DMB功能。  GCT尖端解决方案以少于三秒的频道切换时间为特色，并提供了画中

清华同方上海推安全芯片电脑

2007-08-09

本土PC品牌清华同方日前在上海推安全芯片电脑，强调用安全性来争取长三角众多的行业用户。据了解，目前国内市场清华同方是唯一一家能够做出安全芯片的企业，并且清华同方还推出了整个安全解决方案———TST平台。 　　由于电脑用户经历了“熊猫烧香”、“诺顿误杀”等事件，对电脑的安全性要求越来越

NEC电子推出业界最小的小型.薄型GaAs开关IC

2007-08-09

NEC电子日前完成了用于进行高速无线通信的便携式设备、笔记本电脑、终端设备（terminal）的小型.薄型高频砷化镓(GaAs)开关IC--“μPG2176T5N”的开发，并将于即日起开始发售该产品的样品。 新产品是建立无线通信规格—移动WiMAX系统时必不可缺的切换开关芯片，它主要负责收发数据切换及天线切换。该产品被封装在长1.5mm、宽1.5mm、

芯片供过于求局面即将缓解，半导体产业缘何仍笼罩愁云

2007-08-09

半导体工厂继续快速生产芯片，导致第二季度电子供应链中的库存水平上升——但iSuppli预期，今年下半年库存情况将有所改善。 目前，工厂生产热火朝天，导致产品生产速度超过了销售速度，结果过剩库存不断增多。预计这种生产势头将在第三季度降温，销售也会升温，从而导致库存减少。 据iSuppli的最新估计，第二季度电子供应链中的过剩半导体库存从第一季度的55亿美元上升

高通芯片进口禁令生效 3G手机遭受打击

2007-08-09

8月8日消息，由于被判侵犯Broadcom专利，所有内含高通芯片的3G手机将无法输入美国。 布什政府日前表示，不会否决由国际贸易委员会所裁定的侵权裁定，也就是手机所使用的芯片若侵犯到Broadcom专利将无法进口。 此一禁止输入禁令开始生效。  但高通周一晚间还是表示不放弃各种努力管道。高通依然坚持Broadcom的专利无效，且还是希望继续上诉，不过上个月

45纳米芯片大战结局：松下IBM有望击败英特尔

2007-08-09

8月9日消息，关注芯片领域四核之战的朋友可能不会陌生，英特尔不断以45纳米芯片重磅新闻轰炸AMD，宣称自己的45纳米芯片将第一个上市。然而现实可能出乎业界的预料，第一个将45纳米芯片搬上货架的可能既不是英特尔，也不是AMD，而是松下或IBM。  据国外媒体报道，以45纳米竞赛“王者”自居的英特尔，可能对上述说法不以为然，它会说英特尔已在

升阳、IBM就处理器芯片主频展开激烈争论

2007-08-09

由于今年各自推出引以为傲的产品，IBM和升阳两大Unix服务器厂商再次狭路相逢，相互争论其芯片设计的缺失。 　　原因即在于这两家自有芯片的厂商，对提升芯片效能的方法有不同见解：IBMPower6的主频高达4.6GHz，认为此举方能应付商业运算中普遍的单执行绪应用；升阳的UltraSPARCT2（代号为NiagaraII）仍然拥有8个核心，但是每个核心的执行绪增加到8个，升阳高层认为，前者一

Microchip推出满足工业环境的非易失性数字电位器

2007-08-08

单片机和模拟半导体供应商Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出MCP4141/2及MCP4241/2 (MCP41XX/42XX)非易失性数字电位器。全新7位及8位器件集成了串行外设接口(SPI)，适用于零下40至125摄氏度更广泛的工业温度范围。此外，新器件还备有多种符合工业标准的封装，包括深受欢迎的3 x 3毫米DFN封装。 

欧洲半导体市场六月份销售情况喜忧参半

2007-08-08

全球半导体贸易统计组织(WSTS)日前发表的市场数据显示，欧洲半导体销售情况好坏不一，第二季度的季度增长率为负数，但年增长率仍然为正数。 据WSTS，2007年6月欧洲半导体销售额为32.07亿美元，比5月下降1.8%，比去年同期增长1.6%。年内迄今，半导体销售额比2006年同期增长3.2%。欧元兑美元升值最近几个月对欧洲半导体销售额增长数据产生影响。 欧洲半导体产业协会(ESIA)表示