找准目标，从细节入手圆IC设计梦想

2007-07-24

不是每一个IC厂商都具备Intel的财力，也不是每一个IC设计公司都可以做到NS、TI、Linear等大厂的规模。中国IC设计公司起步晚，技术、财力积累都很有限，怎样才能在这电子技术高速发展的时代淘得一捧金？北京思旺电子技术有限公司总裁裴石燕博士对此有一套做法，值得大家借鉴。  谋求长远发展，找准切入点是关键  IC设计公司在规划自己的产品路线时

芯片设计多核化 软件产业机遇与挑战并存

2007-07-24

处理器设计方面的一个基本变化对于软件开发人员既是一项挑战，也是一个巨大的经济机遇。  　　芯片厂商已经不再竞相设计最快的微处理器了，它们的焦点已经不再是开发单个速度超快的计算内核。为了降低能耗和减少发热量，它们在一块硅片上集成多个内核。这些内核运行速度较慢，但更节能，能够将大块头的计算任务分解开，同时在多个内核上运行。  　　对于对计算性能有较高要求

“视觉”传感器将引发汽车安全问题？业界众说纷纭

2007-07-24

未来的各个时代的汽车将配备范围广阔的各种传感器，使它们能够“看见”前方出现的物体。尽管附加电子的集成提供了安全性，但是，它也引发了各种安全问题。在一次大会上，德国制造商探讨了各种趋势以及它们所拥有的各种选择。  汽车正学会如何看见并识别它们的周围环境，例如，像能够识别运动方向上障碍物的前视雷达或作为驻车辅助系统的后视红外传感器已经成为现实

环球仪器在上海举办免费研讨会

2007-07-24

环球仪器在下月将于上海先进工艺实验室，举办“倒装芯片工艺”研讨会，邀请客户及有兴趣人士参加，共同探讨表面贴装行业最新的工艺，进一步提高业界水平。  这次研讨会将于8月10日（周五）举行，目的是让参加者认识整个倒装芯片过程，每一个工作流程的要点，以及倒装芯片工艺的设备要求。  研讨会除了介绍倒装芯片工艺及其实施外

台湾地区半导体企业投资大陆之路依然缓慢

2007-07-23

台湾地区半导体企业的“西进”之路仍然十分缓慢。在前周传出4家企业初步获准可赴大陆投资后，目前，仅有一家企业得以成行。  近日台湾地区封装测试企业华东科技发布了投资公告。它表示，将对华东科技(苏州)有限公司增资1.3亿元人民币，以拓展公司封装测试产业以及影像传感器模块的生产。从而成为台湾地区首家西行的封装测试企业。 而另外3家公司，即日月光半导体、

虚拟仪器技术将电子设计与测试相集成

2007-07-23

新闻发布——2007年3月——美国国家仪器公司下属的ElectronicsWorkbenchGroup近日发布了Multisim10.0和Ultiboard10.0——这是交互式SPICE仿真和电路分析软件的最新版本，专用于原理图捕获、交互式仿真、电路板设计和集成测试。这个平台将虚拟仪器技术的灵活性扩展到了电子设计者的

国际芯片商：中国CPU发展迅速 但不是对手

2007-07-23

在06年初，据海外媒体报道，英特尔微处理器技术实验室主管ShekharBorkar表示，虽然中国设计的“龙芯2号”处理器短期内无法与英特尔展开竞争，但该产品所使用的技术却表明，中国的CPU设计能力已取得长足进步。  　　在于台北举行的英特尔开发者论坛大会(IDF)期间，博卡在一次新闻发布会上作出了上述表示。他表示，已经面世的“龙

闪存芯片因iPod & iPhone导致供给短缺

2007-07-23

相信各位看到这个标题已经不会感觉到奇怪了，由于苹果在iPod以及iPhone产品上的极力推进策略，导致今年的闪存芯片供给又处于明显缺货状态，而苹果的这两大产品系列消耗全球闪存芯片出货量大约25%的份额. 苹果的这一巨大芯片采购量大约要消耗掉三星电子两到三个季度的芯片产能，并且到今年第三季度开始闪存芯片的供给也将会出现短缺. 在今年早些时候8G bit闪存芯片的成交价格大约刚刚超

日本连接器厂商于中国大陆布局概况

2007-07-23

连接器相较于其他零组件来说是日本境内生产比重较高的产品，但由于IT制造商不断外移至亚洲地区生产，因此使得日本连接器海外生产比重逐年提高。  近几年来日本连接器厂商不断扩大对中国大陆投资，包括扩厂、成立新工厂、设立营业据点及扩增产品项等，时至2006年由于需求带动下扩产状况达到最高峰，且此热潮至今仍未退烧，预计2007年日本厂商仍会持续投资中国大陆。 日本连接