十年磨砺，NI公司的虚拟仪器终成正果

2007-07-30

记得美国国家仪器公司(NI)刚刚推出虚拟仪器时，很多竞争公司乃至许多青睐于台式仪器的用户都不屑一顾，直到去年，我在采访过程中，还听到有专家声称虚拟仪器派不上大用场！可就在不久前，NI虚拟仪器却又捧得了《电子工程专辑》举办的ACE大奖，也就是说，还是得到了众多中国工程师的积极肯定。那么，虚拟仪器在中国究竟应用得怎么样，发展前景又如何，带着这一连串的问题，我接连参加了两次NI公司举办的研讨会，也接触了

挑战新兴移动终端射频测试，吉时利将在北京、深圳举办

2007-07-30

新兴测量需求解决方案企业美国吉时利仪器公司日前宣布将于2007年8月14日在北京、8月16日在深圳，举办“2007年吉时利(Keithley)移动终端测试技术方案研讨会，深度解析并开放分享其在射频测试领域的探索、成就及前瞻性科技观点。 吉时利公司美国总部RF产品系列市场总监MARK ELO携同吉时利中国区的专家们，将在本次研讨会与中国工程师共同就如下四个领域的热点话题进行深

智原科技的UWB MAC IP有效提升UWB SoC设计效率

2007-07-30

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技，日前宣布推出Ultra-Wideband(UWB)媒体存取控制器(Medium Access Controller，MAC)解决方案。新推出的UWB解决方案将使系统单芯片(SoC)的设计有更佳的传输效率，并同时降低对芯片接脚数(Pin Count)的需求，可显著缩减系统载板面积并降低成本。智原科技将于8月23，24日于台北举办的Embedded Syst

飞思卡尔i.MXS开发套件集成CSR BlueCore4-ROM芯片

2007-07-30

飞思卡尔半导体正在把蓝牙芯片专业厂商CSR的BlueCore4-ROM芯片集成到它的i.MXS开发套件之中，为便携媒体设计提供无线连接。 i.MXS开发套件基于飞思卡尔的i.MX多媒体应用处理器，可以帮助OEM和ODM降低多种产品的开发时间和成本。它已经在许多设计中得到采用，包括MP3播放器和便携导航设备。飞思卡尔还计划把CSR的两项技术用于i.MX31应用开发系统：BlueCore4用于蓝牙

Amkor与IMEC签定协议，计划开发晶圆级3D集成技术

2007-07-30

半导体装配和测试服务提供商Amkor Technology公司日前与研究组织IMEC达成为期两年的合作协议。这两家公司计划开发基于晶圆级工艺技术的3D集成技术。 IMEC首席运营官Luc Van den hove表示，该计划的目标为开发IC焊垫层3D互连后护层技术(post-passivation technology)。 “这次与IMEC的合作将增强我们持续不断的为我们的客户

RF Engines获资助，将进行灵活的接收机架构研究

2007-07-30

信号处理设计的专业公司RF Engines有限公司(RFEL)已经取得了来自英国政府的6万5000英磅的研究基金，从事“可随意”重配置的灵活的接收机架构的研究。 该基金通过东南开发机构安排(South East Development Agency, SEEDA)，也标志着RFEL(Newport, 怀特岛)的研究重心可能转向开发和生产若干种接收机，RFEL首席

意法半导体（STM）公布第二季亏损

2007-07-27

欧洲最大芯片制造商意法半导体(STM)7月24日公布，受重组和其他项目开支约9.06亿美元的拖累，第二季转盈为亏。  　　公司公布，第二季亏损为7.58亿美元，合每股亏损为0.84美元，去年同期为盈利1.68亿美元和每股盈利(EPS)0.18美元。营收则由24.9亿美元降至24.1亿美元。  　　公司指出，不包括特殊项目的EPS为0.15美元。分析师

TCL拟13.96亿建两液晶模组厂

2007-07-27

TCL集团股东大会不久前通过了非公开发行6亿股A股的增发方案，募集资金22.96亿元，其中，将用不超过13.96亿元兴建两个液晶模组厂。TCL表示，液晶模组处在液晶彩电产业链的上游，这符合彩电行业发展趋势，可提升彩电业务长期的核心竞争力。  TCL有关人士表示，作为全球最大彩电企业之一，TCL必须迅速占领液晶电视的制高点，但目前液晶电视的关键部件—&mdash

德国BASF谈适合于CMOS的有机半导体材料

2007-07-27

德国BASF Future Business GmbH在2007年7月18日起召开的“有机材料科技展2007——有机科技展国际会议”上，介绍了适合于CMOS技术的有机半导体材料的开发情况。与使用硅时相比，利用新开发的有机半导体材料和印刷技术，能够以低于CMOS的成本，简单地制造出CMOS电路。  　　BASF举