Cree宣布100流明XLamp LED进入量产

2007-07-05

Cree公司，LED固态照明元件的领先商，宣布XLampLED（350mA下的最小光通量为100lm）可量产供应，树立了照明级LED的亮度及效率新标准。 　　XLampLED的性能在17个月里获得了100%的提高，与上一代XLampLED相比，新一代XLampLED在功效提高下亮度提高了25%，或在相同功效下亮度实现了55%的增长。另外，新XLampLED保留了与上一代相同的封装，因此保护

长电科技:集成电路龙头 定向增发已完成

2007-07-05

公司产品包括集成电路封装和分立器件两部分，是国内领先的集成电路封装企业，其集成电路、分立器件总量和各项技经指标，在国内内资企业中均排名第一，是科技部认定的“国家火炬计划重点高新技术企业”。 公司今年2月3日公告称已完成非公开发行8000万股份，募资将投资6429.4万元组建超小型新型片式分立器件封装、检测生产线项目，达产后可实现年销售收入6400万元；投资4

德仪称可编程DSP是通往量产的最佳途径

2007-07-05

由于工艺技术进步提升了性能并降低功耗和成本，FPGA正从外围逻辑应用进入到信号处理系统核心，威胁到传统DSP处理器的领地。面对FPGA和DSP孰优孰劣的追问，DSP芯片巨头德州仪器(TI)表示，在大部分情况下FPGA和DSP都是互补的，尤其是在小批量应用中；但到了大批量生产阶段，可编程DSP方案提供了通往量产的最佳途径，可通过增加高性能硬件加速器取代FPGA。 随着工艺提升，ASIC的成本越

Xilinx 宣布提前发售量产SPARTAN-3A DSP器件

2007-07-05

赛灵思公司宣布开始提供量产的Spartan™-3ADSP器件，比计划提早了一个月。Spartan-3ADSP平台可提供高达20GMAC的性能，而价格却不到30美元，非常适合无线、视频监控、个人医疗和消费应用等低成本数据密集型领域的广泛应用。Spartan-3ADSP平台是赛灵思XtremeDSP™解决方案的一部分，XtremeDSP™解决方案为开发人员提供了包括

竞争压力过大 传VIA将退出芯片组产业

2007-07-05

据国外tcmagazine网站消息，台湾著名的半导体厂商威盛（VIA），有可能停止设计和制造主板芯片组。虽然在SlotA和SocketA时代风光无限，但是近期，由于NVIDIA的崛起，AMD进军芯片组制造，而VIA本身新产品研发慢，导致其在主板芯片组方面经营惨淡，萌生退意。 低利润和低销售量是VIA芯片组萌生退意的原因之一，有部分消息灵通的人士指出，正因为这种原因，VIA已经取消了正在发展

低功耗引领电子设计与电源技术新潮流

2007-07-05

消费者对电子产品要求越来越高，除了产品的性能外，人们也越来越关注功耗情况。作为电子产品制造商，必须提供拥有最先进的性能，低功耗能运行更长时间的产品，满足用户的需求。低功耗正在引领电子设计与电源技术的新潮流，探索低功耗的电源管理技术，提供切实可行的解决方案，将是全球相关行业共同面临的机遇和挑战。  　　“数字”产品将电源设计重新定义 　　为了

瑞萨改进CMIS*1晶体管性能

2007-07-05

瑞萨科技公司（Renesas）日前宣布，开发出一种具有45nm（纳米）及以上工艺的微处理器和SoC（系统级芯片）器件低成本制造能力的超高性能晶体管技术。新技术利用瑞萨开发的专有混合结构——公司在2006年12月以前发布的一种先进技术——改善了CMIS*1晶体管的性能。  像以前的技术一样，新的半导体制造技术有一个采用

安捷伦签署Adaptif Photonics收购协议

2007-07-05

安捷伦科技公司（NYSE：A）和德国AdaptifPhotonics公司日前宣布，双方已签署协议，由安捷伦收购Adaptif公司。Adaptif是一家面向电信、传感器和激光器市场的私有公司，为光元器件和系统测试的高级偏振分析和控制提供关键技术和产品。此次交易符合标准成交条件。具体收购资金信息没有公布。 Adaptif的技术和知识产权增强了安捷伦的实力，此次收购将会进一步充实安捷伦的光纤测

赛普拉斯PRoC器件用于车载遥控器

2007-07-05

赛普拉斯半导体公司（Cypress）宣布，HarmanKardon已在其Drive+Play2MobileMediaManager（“边驾驶边播放”移动媒体管理器）的人体工程学遥控器中选用了赛普拉斯的PRoC低功耗可编程片上射频系统。PRoCLP集成了赛普拉斯的高可靠性WirelessUSBLP2.4-GHz收发器和enCoReII8位可重编程Flash微控制器（M