生益科技：行业景气回升,公司产能陆续释放

2007-07-04

行业景气上升。当前公司订单较理想，处于满负荷运行状态。6月初，公司产品CCL(覆铜板)全面提价5-10%。台湾厂商5-6月也纷纷提价。经历4Q2006、1Q2007的短暂性调整，在下游各类电子产品更新需求拉动以及下半年特别是3季度旺季来临背景下，行业正步入新一轮景气上升周期。由于原材料备货提前1-2个月因素（2Q使用原材料相当部分是较便宜的1Q原材料），在需求较旺的背景下，涨价及产品结构优化有利于

全球半导体产能分布日趋集中

2007-07-04

调查机构ICInsights发表了2006年全球半导体产能分布调查，截至2006年底全球晶圆产能约920万片/月(统一换算为200mm计)，全球五大晶圆厂商三星、台积电、Intel、东芝及联电占了全球晶圆产能约32%，相等于每月产出290万片。  此外，全部10大晶圆厂商则占到48%，表示大部份的产能均控制在少数厂商手中。以地理位置为说，全球10大晶圆厂共有三家在台湾、2

胜过高通和爱立信 Icera芯片速度最快

2007-07-04

日前一项独立调查结果显示，英国无线技术专业公司Icera的HSDPA芯片组和产品，在市面上现有产品的数据吞吐性能方面胜过高通和EricssonMobilePlatforms等大型对手。  这次测试基于3GPP批准的协议，是由美国咨询公司SignalsResearchGroupLLC与SpirentCommunications一同进行的，后者提供了自动测试设备与工程支持。

多米诺C+喷码机在产品仓储及流通的应用案例

2007-07-04

标识作为产品的“身份证”，已成为整个生产和流通领域中必不可少的环节。随着各行业对产品外箱包装要求的逐步提高，越来越多的企业开始意识到外箱标识已不再是一种简单的产品标识符号，企业希望通过产品的外箱标识对仓储及流通过程进行有效地监控，并建立一套完整的产品追踪追溯体系，一旦售出产品出现质量问题，企业可直接利用产品标识系统，依照追踪体系的相关记录信息进行同步追踪，从

意法半导体和飞思卡尔联手开发汽车用MCU

2007-07-04

美国飞思卡尔半导体和意法半导体公布了双方联手开发汽车用半导体的进展情况。两公司于2006年2月宣布开始进行联合开发。预定于2008年第一季度开始样品供货最初的成果——联合开发的MCU。该MCU采用90nm工艺制造。  在宣布将展开联合开发后，两公司一直在致力于基于“Power”架构的、包括动力传动系统、底盘、马达控

产业展望：CPU与芯片组未来将合而为一

2007-07-04

制程技术的进步可能意味着CPU和芯片组未来可能会整合在一起，但并不代表这会成为广泛的趋势。  　　近年来在PC领域，对于历史悠久的PC芯片组将存在或消失的争论开始升温，因为制程技术的进步让芯片组的功能越来越多的移往CPU；不过一个简单的答案是：在短期内，它(芯片组)哪里也不会去。  　　然而针对某些特定设备的应用，将芯片组和微处理器整合在一起是必

倍耐力以许可协议方式获得“芯片轮胎”技术

2007-07-04

据意大利米兰消息，倍耐力从另一家意大利公司处购买了一份特许证，以使用“一种监测机动车轮胎接地印痕，尤其是自动优化机动车行为的方法和系统”。 该许可证来自菲莱文蒂公司，其提供的系统可以显示路面和轮胎接地印痕之间存在的瞬时作用力的信息，并传输相关数据到中央接收站。

新型闪存杀出 2012年闪存市场格局将大变

2007-07-04

根据市场研究公司Web-FeetResearch预测，到2012年电荷捕获型(trappedcharge)和相变(phasechange)内存会超过其他闪存，在全部565亿美元内存市场中占据30.7%的比例。 电荷捕获型内存，主要是NROM，2006年占237亿美元闪存市场份额的6.1%。但是随着SONOSNAND型闪存的变种TANOS和BE-SONOS进入NAND市场，预计这部分市场将

英特尔千万美元投资Mirics半导体

2007-07-04

芯片巨头英特尔公司日前宣布，已经向英国芯片设计公司Mirics半导体投资一千万美元。  据ZDNET报道，Mirics半导体公司位于英国汉姆斯维尔，主要产品为无线频率芯片，用于手机个人电脑平台接受内容服务，据悉目前公司提供的芯片产品可以兼容世界上任何一种技术标准。另一方面，除了投资的一千万美元以外，英特尔还将向英国芯片设计公司提供管理和技术方面的支持，并且将Mirics公