媒体报道
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TinyLogic系列性能提升延长电池寿命
2010-03-23
根据市场研究机构预测,从现在直到2011年手机市场将会增长15%,而且,消费者在日常生活中对多功能手机的依赖性逐步增强,因而对延长电池寿命的需求不断增长。飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)的低ICCT逻辑门TinyLogic器件作为满足这些需求的创新方式,提供了降低潜在隐性功耗的解决方案。隐性功耗往往在手机、智能电话和医疗设备等多功能移动产品需要多种混合供电电压的
英商康桥半导体成立新应用设计中心
英商康桥半导体日前在深圳成立新的应用设计中心及业务发展办公室,此举将有助于增加该公司高成本效益的离线式电源管理芯片于发展中国区的客户群及业务量。 英商康桥半导体新办公室位于深圳市南山科技园,航天科技创新研究院大楼。该区为深圳市最重要的电子园区。此举使公司的工程团队能与客户及代理商配合更为密切,并在重要设计上进行更紧密的合作。新的办公室比该公司原来的深圳办公室面积大三倍以上。拥有专为开发项
芯片需求热络半导体业订单能见度到6月
时序即将进入第1季的尾声,展望第2季半导体景气,根据晶圆代工厂和封测厂传来的讯息,目前半导体产业似乎万里无云,通讯芯片和绘图芯片大厂下单力道持续增温,晶圆代工厂和封测厂订单满手,订单能见度已拉长看到6月,第2季营运依旧可望看俏。惟目前半导体产能紧俏,业界传出多位芯片大厂老板与台积电董事长张忠谋会面,表达对产能供给情况的关切。此外,外界关注的超额下单(Overbooking)是否会发生,业者则认
Intel22nm光刻工艺的故事
去年九月底的旧金山秋季IDF 2009论坛上,Intel第一次向世人展示了22nm工艺晶圆,并宣布将在2011年下半年发布相关产品。 当然了,新型半导体工艺的实现并不是Intel一家就能做到的,背后默默贡献半导体设备的功臣却往往不为人所知。Arete Research LLC公司的分析师Jagadish Iyer在一份报告中指出,Intel即将最终决定22nm光刻工艺设备的供应商,最终
高线性度SiGe下变频混频器
2010-03-22
Maxim推出带有片内LO缓冲器的完全集成、2300MHz至4000MHz、下变频混频器MAX19998。器件采用Maxim专有的单片SiGe BiCMOS工艺设计,在极宽的工作带宽内具有无与伦比的线性度和噪声性能,以及极高的元件集成度。单片IC提供完全集成的下变频通道,具有24.3dBm (典型值) IIP3、8.7dB (典型值)转换增益以及9.7dB (典型值)噪声系数。此外,MAX19
出口复苏助力内需 电子元器件业持续好转
尽管上半年是电子元器件业的淡季,但考虑到行业正从严重萎缩中恢复,从年初的数据看,未来一个季度行业的季节性回落将是温和的,行业景气高的状态有望贯穿全年。建议投资者关注产品更新换代受益的上市公司 半导体先行指标显示行业将持续回复 2010年1月北美半导体设备订单额为11.32亿美元,环比增长24.07%,是2008年同期的4倍,创下了2008年4月份以来的新高。出货额为
爱特梅尔推出在高电池数锂离子电池包
微控制器和触控方案领导爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 宣布其电池管理线路 ATA6870 是业界第一个包括带有电容器或感应器主动电池平衡方案,供高电池数锂离子电池支持供应电压至数百伏特之用,例如用于电气/混合车辆、电子自行车、或无干扰的电力供应等。 主动电池平衡的好处,是它避免了被动平衡方法发生之能源损失。充电用混洗电容器或感应器从一个电池转到另一个,几乎没
美国美新无锡传感器生产与研发基地竣工
美国美新宣布,该公司在无锡建设的生产与研发基地现已竣工。该基地建设在其子公司中国美新半导体(无锡)的工厂毗邻区。建设新厂之后,该公司的工厂总面积将扩大到原来的约3倍,达到1万6260m2,可满足今后几年的生产需求。 MEMS传感器以消费电子产品用途为主,元件供货量变化较大,价格下滑速度呈加快趋势。因此,各厂商的设备投资战略也截然不同。大致分为(1)以知名半导体厂商为主采取的、引进支持20
自主创芯 瑞芯微多媒体芯片回顾
2010-03-19
福州瑞芯微电子有限公司(Rockchip)是经过国家认定的集成电路设计企业,专注于数字音视频处理和移动多媒体芯片设计。作为国内领先的芯片厂商,瑞 芯微出品的数字多媒体解决方案已经涵盖MP3、MP4、CMMB、MID、手机、数码相框、电子书阅读器等多个领域。作为一家中国大陆独资的专业集成电路 设计公司,以语言复读机芯片和数字调谐收音机控制芯片起家的瑞芯微电子是如何在数字多媒体芯片领域崭露头角,再
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