媒体报道
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飞兆半导体全新运算放大器为便携和消费产品设计带来低
2010-04-01
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出耗电量仅为200?A的FAN4931 运算放大器,该器件采用小型5脚SC-70封装,具有业界标准的占位面积,能够满足便携和消费产品设计对低功耗和小外形尺寸的需求。 FAN4931运算放大器具有超出正电压轨和负电压轨的扩展共模电压范围,从而为设计人员提供更大的灵活性。这款产品在2.5V至5V电压下工作,能够满足传感
国家发改委将推动新型电子器件产业化
2007-01-01
记者30日从国家发改委了解到,为推动节能降耗,促进电力电子技术和产业的发展,国家发改委等有关部门将对安排补贴资金支持新型电力电子器件产业化。 随着我国智能电网、高铁建设、新能源汽车以及节能家电等市场的发展,对5英寸及6英寸晶闸管、IGCT(集成门极换流晶闸管)、IGBT(绝缘栅双极晶体管)的需求量巨大。 记者了解到,2009年我国IGBT市场为53亿元左右,而未来几年随着节
高清机顶盒市场升温 价格瓶颈待突破
伴随着三网融合和数字高清电视节目发展的提速,作为连接电视和网络的必备设备——高清机顶盒市场迅速升温。据预测,今年高清机顶盒销量将达100万台,而2011年销量将上升至500万台。 目前,包括央视一套在内的多家卫星电视已经开通了高清节目,全高清数字电视机也是彩电企业主推的产品,并已走进普通消费者家庭。但是有了高清节目和高清电视机并不等于就能享受高清电视节目了
中国集成电路产业将迎来发展高潮 IC设计是亮点
2010-03-31
记者日前从中国半导体年会上获悉,2009年中国集成电路市场规模为5676亿元,市场下滑5%。而全球集成电路市场是2600亿美元,中国市场占世界市场份额的44%,占亚太地区的82.5%。 “国内的半导体市场看起来是近15年来首次出现负增长。虽然市场增幅下降,但全球的利润却在进一步提升。从2005~2009年,国内的半导体市场增长达到了10%以上。”赛迪顾问、
IR推出适用于通用汽车驱动应用的AUIRS2301S IC
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出 AUIRS2301S 600V IC,适用于汽车电机驱动、微型逆变器驱动和通用三相逆变器应用。 AUIRS2301S 是一款坚固的通用驱动器 IC,拥有独立的高侧和低侧参考输出通道,提供从 5V 到 20V 的栅极驱动电压。新器件的输出驱动器具备高脉冲电流缓冲级,以提供最低驱动器交叉导通,而浮动通
博世200mm晶圆生产线开始投产
德国罗伯特-博世(Robert Bosch GmbH)在该公司位于罗伊特林根的生产基地内建设的200mm晶圆的工厂现已开始投产。此次的200mm晶圆工厂的目标是大幅扩大汽车业务及消费类产品业务,将其培育成新业务支柱。 该公司利用此次的200mm晶圆工厂制造半导体及MEMS器件。消费类产品用传感器将由该公司的全资子公司博世传感器(Bosch Sensortec GmbH)销售。博世
AMD推出12核处理器 可降低软件许可证成本
3月30日消息,据国外媒体报道,AMD星期一发布了12核处理器芯片,把上一代Opteron处理器的内核数量增加了一倍。这种芯片的关键好处之一是利用12个内核芯片提供的增强的性能的同时减少软件许可证成本。 AMD称,这种代号为“Magny-Cours”的新的Opteron处理器把6核芯片的内核数量增加了一倍。 用户将查看则会在芯片的价格、性能和使用的能
高精度电池管理数据采集前端IC
奥地利微电子公司推出高精度数据采集前端IC AS8510,以满足汽车的电池电流、电压及温度测量应用,以及需要精确测量微小信号的一般传感器接口应用。 该款灵活的新型传感器接口IC相比其它解决方案具备许多优势,比如首次采用了失调及噪声小于1 LSB的16位、双通道ADC+PGA架构。AS8510具有高可配置性,可对系统进行调整以满足各种需求,使系统适应现在和未来的各类电池管理应用。AS851
成都成英特尔全球最大芯片封装测试中心之一
2010-03-30
英特尔成都芯片封装测试厂第4.8亿颗芯片下线,最先进的2010全新酷睿移动处理器正式投产。至此,成都成为英特尔全球最大芯片封装测试中心之一。 作为中国唯一的英特尔芯片封装测试中心,成都厂已封装测试4.8亿颗芯片,确立了其在英特尔全球布局中的重要地位。2010年下半年,成都工厂还将建设成为英特尔全球集中进行晶圆预处理的三大工厂之一,成为全球封装测试来料的重要供应基地。 2009年,英特尔
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