三菱下一代电动汽车设计采用ADI低功耗隔离技术

2010-04-06

　　 Analog Devices, Inc.最近宣布三菱汽车公司（三菱汽车）已采用 ADI 的 iCoupler(R) 数字隔离器开发用于下一代“i-MiEV”全电动汽车的安全可靠和高效的锂离子电池供电系统。三菱汽车公司将这种汽车称为不会排放二氧化碳的终极生态汽车。i-MiEV 电动汽车完全采用电力能源，在充满电的情况下行驶距离为160公里(1)，并提供三向充电系

三网融合改写游戏规则 袖珍企业血拼移动芯片

2010-04-06

　　由于芯片企业在硬件性能方面并不存在过于明显的优势，差异性并不是很多，因此，发掘应用潜力，建立更为广泛的同盟军，就成为新兴芯片势力的共识。这种情况下，与硬件关联度较小的Android操作系统就成了兵家必争之地。 　　“我们会不断地鼓励我们的客户用AndroidonMIPS开发应用。现在，我们已经能够支持成百上千种应用。”MIPS科技亚太区副总裁MarkP

中国LED芯片产量上升 产业链渐趋完善

2010-04-06

　　随着光电子技术的快速进步,以及国家对新能源产业的重视加大,具备环保、节能特性的半导体照明产业正迅速成为最热门的产业之一。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟提供的数据显示,2009年我国半导体照明工业销售产值达600亿元,同比逆势增长30%以上,使我国成为全球LED产业发展最快的区域之一。如此快速的发展顾然得益于国家节能补贴政策、大型城市亮化工程项目的拉动,但更重要的原因则是近年来在产业界的不

嵌入式市场：从公司竞争到生态链抗衡

2010-04-06

　　近年来，嵌入式系统产业经过分工细化和整合深化，资源开始向优势企业集中，以微软、英特尔等大公司为核心的产业链效应逐渐加大，在产业发展过程中的主导作用也日渐突出。与此同时，这些企业希望与合作伙伴或OEM厂商一起打造整个嵌入式生态系统，共同创造商业机会;希望自己开发出客户和消费者所需要的所有技术和产品，然后通过合作伙伴或OEM厂商将其“传递”到整个生态系统。

中国物联网产业及细分市场初探

2010-04-02

　　“按照新兴产业发展规律来看，从概念起源至进入规模发展前期大约需要十年左右的时间。中国物联网领域经历十年研究积累，机遇与挑战并存，选择适当的进入领域、选择适当的切入点是企业和产业发展的当务之急。” 　　2009年8月7日下午，温家宝总理在中科院无锡高新微纳传感网工程技术研发中心考察时指出，要大力发展传感网，掌握核心技术，并指出“把传感系统和3

2010年全球MCU市场规模可达120亿美元

2010-04-02

　　根据市场研究机构Databeans的预估，2010年全球微控制器(MCU)市场将达到120亿美元规模，较上一年度成长11%。该机构仍认为，微控制器是一个在营收表现上相对稳定的电子零组件类别市场。 　　Databeans表示，目前整体MCU市场，是由包括瑞萨(Renesas)、飞思卡尔(Freescale)、NEC、英飞凌(Infineon)、富士通(Fujitsu)以及Microchip等前

LPKF Fusion3D获Hermes奖提名

2010-04-02

　　历经10年的开发之后，LPKF Fusion3D终于在2009年取得了市场突破，LPKF激光电子股份有限公司CEO，Ingo Bretthauer博士对于这项技术获得好评非常高兴，他说：“新型激光成型设备LPKF Fusion3D取得的市场成功已经证明了其具有的创新潜力，能够获得Hermes奖提名，说明评委会的顶级评委们都认可了该技术所显示出的创新潜力。&rdquo

瑞萨联手Cavium Networks推出高性能参考设计

2010-04-01

　　近日据外国媒体报道，全球领先的高级半导体解决方案（包括面向网络平台中高级包分类的三态内容寻址存储器（TCAM））供应商：瑞萨科技公司，与在支持网络、通信、存储、无线、视频和安全应用多核处理领域的领先供应商：Cavium Networks [NASDAQ: CAVM]，已于2010年3月24日共同宣布建立战略合作，旨在将QUAD-Search TCAM* 功能完美的整合到OCTEON?多核处理器

凌力尔特推出低功率模数转换器

2010-04-01

　　凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出低功率、16 位、无漏码、80Msps 模数转换器 (ADC) LTC2259-16，其功耗仅为 89mW，尚不及同类竞争 16 位解决方案的一半。LTC2259-16 为现有的 14 位低功率 LTC2259-14 ADC 系列提供了一种引脚兼容的升级，是具双倍数据速率 (DDR) CMOS/LVDS 输出的单