中国半导体行业协会第五届会员代表大会顺利召开

2009-11-10

　　2009年10月21日，中国半导体行业协会在苏州博览中心召开了第五届会员代表大会。281名会员代表到会，79家会员单位委托到会代表参加选举。协会荣誉顾问陈洪金、陈兴信、许居衍、蒋守雷参加了会议。大会开得热烈隆重，圆满地完成了大会各项议程。 　　21日上午召开了会员代表大会主席团会议，会议由俞忠钰理事长主持。主席团成员由四届理事会常务理事和五届常务理事候选人组成，协会副秘书长和分会秘书长列席会

日本微控制器行业：“黑船来袭”竞争激化

2009-11-09

东芝上市配备"Coretx-M3"的微控制器 在过去几年间,日本微控制器的行业结构没有大的变化.但在最近,可能改变行业结构的"黑船"陆续驶来.其先锋就是ARM和英特尔.首先驶来的"黑船"是ARM.现在,第2集团厂商正在开发并销售配备"ARM7"、"ARM9"等手机ASSP用32位RISC(reducedinstructio

关注移动互联网、医疗和嵌入式等新领域

2009-11-09

刚刚结束访华的英特尔总裁兼首席执行官保罗·欧德宁在北京表示,英特尔将发挥自己在芯片制造和架构方面的核心竞争力,努力拓展移动互联网、医疗和嵌入式等新领域. 欧德宁表示:"英特尔的优势在于芯片制造和架构两方面.我们将结合这两方面的优势,拓展相邻业务领域.在消费电子、智能手机和嵌入式市场,英特尔的优势将越来越明显.所有这些电子设备在未来都需要与互联网相连,需要更加智能,具有可拓展性,并

三星加大半导体制程技术研发力度

2009-11-09

韩国三星公司最近显著加大了逻辑芯片制造技术的研发力度,该公司最近成立了新的半导体研发中心,该中心将与三星现有的内存芯片制程技术研发团队一起合作, 进行新半导体材料,晶体管结构以及高性能低功耗半导体技术的研发.另一方面,三星旗下的芯片厂除了正在积极准备45nm制程芯片的量产,同时作为IBM技 术联盟的一员,也在积极研发下一代32nm/28nm制程技术. 三星表示,新研发中心与现有的内存芯片制程技

Alchimer高深宽比硅通孔技术带来显著经济效益

2009-11-09

Alchimer股份有限公司(Alchimer S.A.)是纳米薄膜沉积技术的领先提供商,其技术用于半导体互连部件和三维硅通孔(TSV).公司向人们展示,通过缩小互连部件所需的晶片面积,使硅通孔的深宽比从5:1提高到20:1,则芯片制造商的每块300毫米晶圆可节省700多美元的成本. Alchimer根据现有的移动应用三维处理器芯片堆叠封装(其中包括一个低功率微处理器、NAND内存芯片和65纳

Maxim推出高速USB至SD卡桥接器MAX14502

2009-11-06

Maxim推出高速USB至SD卡桥接器MAX14502,可将便携式电子设备中的SD卡读/写速度提升40倍.这款IC采用集成的处理器进行数据传输,无需以往USB应用中的低速处理器.MAX14502还省去了费时且复杂的软件驱动开发工作,使设计者能够很容易地为其设备添加高速USB功能.该器件非常适合蜂窝电话、PDA、MP3播放器、DSC及GPS设备等消费类电子产品. MAX14502支持SDHC,可

SiTime扩展时脉产品新增可编程差分输出压控MEMS振荡器

2009-11-06

　　全硅MEMS时脉方案领导公司SiTime Corporation今天针对网络通讯，数据传输，处理器等高性能应用推出SiT3702可编程差分输出压控MEMS振荡器. 这款新MEMS产品采用业界标准贴片封装，可直接替换石英振荡器，更具备传统英振缺乏的既时刻制化的灵活性。通过编程，这款振荡器可支持最高到800MHz的频率，最好到10ppm频率稳定度，四种不同差分输出(LVPECL, LVDS, CM

威盛抢进TD芯片市场，挑战联发科霸主地位

2009-11-06

　　据台湾媒体报道，威盛集团旗下手机芯片公司威睿电通(VIA Telecom)首席执行官张可昨日表示，大陆3G商机起飞，明年手机芯片出货量增长五成，预计切入第四代移动通信(TD-LTE)技术，可望打入中国移动供应链，抢进联发科独霸的TD手机芯片市场。 　　报道指出，威盛和联发科在大陆3G芯片市场，分属CDMA 2000和TD-SCDMA两大阵营，原本是各走各的路;但在下一代4G芯片市场，威盛集团

传感器网络，为医疗电子插上腾飞翅膀

2009-11-06

　　传感器并非新产品，而是一种上市已有半个多世纪的老产品。但是，科研人员借助新开发的软件技术，将传感器采集到的信息通过无线方式传输到用户那里——这是近年来在国外兴起的“传感器网”(sensornet)新技术。基于传感器网技术的医疗器械在医院、家庭中有极为广泛的应用，它们将成为未来几年国际医疗器械市场上的热销产品。 　　拉近医患空间距