飞兆半导体谐振控制器能够简化最高达600W应用之功率设

2015-02-10

太阳能产业健康发展两件“宝”

2015-02-10

　　光伏产业链包括硅料、硅片、电池片、电池组件、应用系统5个环节。上游为硅料、硅片环节；中游为电池片、电池组件环节；下游为应用系统环节。从全球范围来看，产业链5个环节所涉及企业数量依次大幅增加，光伏产业是典型的金字塔模式，即上游的企业数量比较少，从事中游业务的企业数量比上游多，下游企业的数目最多。原因很简单：上游业务所需要的技术是上、中、下游三个部分中最高的，成本也是最大的。因此，要进入上游业务的

半导体行业立春预计明年实现盈利

2015-02-10

　　4月27日，中芯国际发布2008年财务报告。报告显示，中芯国际2008年总营收为13.5亿美元，同比减少13%；亏损净额为4.402亿美元，2007年亏损额为1950万美元。 　　但中芯国际总裁兼CEO张汝京认为半导体产业最糟糕的时期已经过去，目前行业即将回暖，而中国市场将恢复得最快。作为全球第三大芯片代工企业的中芯国际会继续注重维护客户关系，优化产品组合，并将产业链触角向上下游延伸，预计在

东芝将与仲谷微机及美艾克尔设立系统芯片封测厂

2015-02-10

　　周二，日本芯片大厂东芝(Toshiba Corp. ) 宣布，将与日本仲谷微机(Nakaya Microdevices Corp. ) 与美国艾克尔(Amkor Technology Inc. ) 设立系统芯片封装测试的合资企业。 　　目前三家公司的持股比例与相关细节尚未拟定。 　　Toshiba 打算将设于北九州岛与大分厂的晶圆测试设备，移转至该合资企业子；Toshiba 子公司 Tos

DDR2时代终结三星启动DDR3交替计划

2015-02-10

　　三星近日宣布，将全力推动DDR3的普及。由于2GB容量DDR3与DDR2模组差价模已拉近至1美元，近期三星锁定部分一线大客户，利用DDR3与DDR2的差价策略，鼓励PC用户积极采购DDR3平台。 　　三星力推DDR3与DDR2无价差策略 　　DRAM厂表示，三星规划DDR3交替脚步相当积极，多次出面力挺DDR3时代将来临，使得其他DRAM厂包括海力士(Hynix)、美光(Micron)、尔

Averlogic推出显示器单芯片驱动器

2015-02-10

　　凌泰科技(Averlogic)新推出第二代中小尺寸显示器单芯片驱动器──AL330，采128接脚LQFP封装，尺寸仅14×14mm，具备低功耗特性，内含3路10位高精度ADC、2D全制式视讯译码器、影像增强处理电路、液晶时序控制电路、OSD、去隔行处理等电路；此外，内建的8052MCU可简化外围设计，有效降低设计成本和设计难度。 　　AL330B适用于中小尺寸TFT-LCD数字

MCU性能需物尽其用

2015-02-10

　　对于开发人员来说，选择一款合适的MCU，在如今品牌繁多的MCU市场上变得日趋复杂。Siliconlabs推出了0.9V工作电压的8位MCU，TI则拥有低功耗的MSP430系列。Infineon和Freescale除了有汽车MCU外还有广泛的非汽车用MCU产品。Atmel的AVR，Microchip的PIC家族等等都为这个市场提供了更多的选择性。除此之外，还有基于ARMCortex-M3的32位

中国“新医改”启动医疗电子产业机遇凸显

2015-02-10

　　此次全球性经济危机引发消费市场大幅回落之际，医疗电子产品却因需求上升避开了经济环境的影响，而中国刚刚出台的“新医改”方案背后巨大的投入计划和广阔的医疗设备市场更是吸引了众多国际厂商对中国医疗电子市场的关注。 　　由创意时代主办的2009中国国际医疗电子大会(CMET2009)日前在深圳召开，作为国内唯一关注医疗电子技术及解决方案的专业论坛，本次大会吸引了包括T

东软与SAP携手在全国范围内联合推广EBP计划

2015-02-10

　　近日，东软集团股份有限公司(以下简称“东软”)与SAP携手合作，从2009年4月起在全国范围内联合推广SAP扩展型合作伙伴及成员计划(SAP Extended Business Program，以下简称EBP)。根据该计划的安排，今年SAP和东软将在全国发展40家SAP扩展型合作伙伴(SAP Extended Business Members，简称EBM)。SA