台塑美光另组DRAM阵营三强鼎立TMC困顿腹背受敌

2015-02-10

　　DRAM整并计划出现戏剧化发展，台塑集团宣布，美光将全面移转技术给台塑集团旗下的华亚科、南亚科两家DRAM厂，并公开表示不加入台湾内存公司（TMC）。 　　美光和台塑集团联姻，彻底打乱了“经济部”成立TMC，意图整并国内DRAM产业的一盘棋。尤其，TMC日后和尔必达完成结盟后，不仅要力抗韩国DRAM业的强大竞争压力，还要面对台塑集团的正面挑战，可说腹背

艾笛森光电推出100瓦超高功率LED

2015-02-10

　　台厂艾笛森光电以超高功率封装技术，将100瓦超高功率LED-EdiStar正式导入量产，且已接单生产。 　　EdiStar的发光效率可达80流明/瓦，50瓦操作可输出4,000流明，在100瓦操作可输出7,000流明。使用高导热材质的基板，达到高输出流明与极佳的信赖性，配合专利设计，让EdiStar的高效能更增添独特性。为提高EdiStar的使用便利性，该公司开发出新的铜基板，让EdiSta

恩智浦发布世界首款集成可调光市电LED驱动器IC

2015-02-10

　　恩智浦半导体（NXP）日前宣布推出世界首款集成可调光市电LED驱动器——SSL2101。恩智浦SSL2101是一款小尺寸开关模式电源|稳压器（SMPS）控制器IC，专为驱动led设备而设计，并且提供可调光能力，以进一步改善LED照明的能效。SSL2101可以驱动各种具有不同电源要求的照明系统，包括LED改型灯具、led模块、LED聚光灯、射灯以及用于商店展示的l

薄膜太阳能：光伏泡沫的最新载体

2015-02-10

　　太阳能概念，曾几何时是那样的炙手可热。新能源、高科技、巨额利润的旗号吸引着无数企业投身其中，而十余家企业先后在海外上市，更是为太阳能争足了面子。然而物极必反，过度灼热的太阳能产业终于在金融危机的肆虐之下，迎来了与世纪初的互联网泡沫相同的洗牌命运。 　　但中国乃至世界范围的光伏从业者似乎并不愿看到，属于他们的辉煌时代就这样一夜之间化为乌有。于是薄膜太阳能被狂热吹捧，而光伏泡沫也找到了新的&am

台湾清华大学开发采用CMOS工艺的触觉传感器

2015-02-10

　　台湾国立清华大学开发成功了几乎所有工序均采用CMOS工艺的触觉传感器。  　　此次开发的传感器中，手触部分由带保护膜的金属薄膜构成，这层薄膜与下面的金属薄膜构成电容器。手触后，金属薄膜间的距离变小、电容器容量发生变化。通过这种变化实现触觉的感知。  　　为了实现CMOS工艺下的开发，牺牲层使用了金属。这样一来，金属薄膜就会在牺牲层刻蚀阶段被一

微软和苹果新一代OS以图形芯片为计算引擎

2015-02-10

　　据图形芯片厂商Nvidia称，苹果和微软的新版操作系统将可以利用图形芯片加速某些任务的运行速度。 　　据国外媒体报道称，Nvidia的Tesla产品经理苏米特·古普特表示，图形芯片的用武之地将不再仅仅局限于游戏，“基于图形芯片的通用计算 ”的原理很简单，利用图形芯片强大的处理能力加速某些任务的执行。通用图形处理器需要借助OpenCL，苹果

华为开发出全球首个整合Wi-Fi和HSPA网络标准模块

2015-02-10

　　据国外媒体报道，华为宣布，已为学生PC(Classmate PC)开发出全球首个整合了Wi-Fi和HSPA网络标准的模块“华为EM772”。 　　华为开发的新模块也将加速移动计算设备市场的发展，为更多的用户享受最新一代学生PC、上网本以及采用英特尔Atom及Centrino处理器的笔记本电脑提供更好的便利性和易用性。通过平衡Wi-Fi/HSPA的整合性能以

NEC电子和瑞萨科技将开始谈判努力实现合并

2015-02-10

　　NEC电子和瑞萨科技将开始谈判努力实现合并，合并后的企业将缔造全球第三大半导体公司，双方希望借此削减成本扭亏为盈。 　　综合外电4月27日报道，NEC电子公司（NECElectronicsCorp.）和瑞萨科技（RenesasTechnologyCorp.）同意开始合并谈判，成为世界第三大半导体公司，以便在艰难的市场环境中生存。 　　NEC电子是NEC公司（NECCorp.）的芯片制造子公

市场低迷正是选择半导体设备商的绝好时机

2015-02-10

　　半导体产业每次低迷都会带来新的挑战。市场衰减的严重性对市场各个部分造成不同程度的影响。但有一点从未改变，客户希望看到供应商采取非凡的举措，来减轻产业衰退所带来的影响，为将来的成功做好准备。关注客户的需求能为供应商带来积极的效应，使其安全度过产业低迷。 　　在中国，二手设备市场是设备的主要来源，为供应商带来巨大的灵活性。通过提供完整的支持功能，包括深入的工艺能力以及为“Moreth