Q3半导体风险投资和业内兼并数量均下降

2010-10-19

　　全球半导体联盟GSA报道，风险投资的金额及半导体业内兼并的数量在2010 Q3内全数下降。 　　由于全球半导体在上个季度于投资，兼并和IPO的活动减少，显然公司兼并的数量与09 Q3相比还是有所上升。如果截止今日与去年相比，各个方面仍是相当不错，因为那时正值全球2008/2009年的金融危机，情况差得让人难以置信。 　　GSA表示，9月时有7家半导体公司共得到6160万美元，然而相比8月时

经济危机导致电子元器件分销市场的新一轮洗牌

2010-10-19

　　如果我们按照分销商不同的性质进行划分的话，举个形象的生活中例子，授权分销商类似于批发商，手上货物种类不多但价格便宜、货源量极大;独立分销商类似于跳蚤市场商户，可以买旧卖新、可以手握紧俏物资囤积居奇：目录分销商就是身边的超市，敞开货架大量产品任君挑选。从这个层面上，目录分销商最接近于零售商。 　　多重销售渠道对零售商而言是一个非常关键的战略调整，对于如何迅速有效地让多重销售渠道步上正轨仍存在许

新型CapSense Express控制器

2010-10-18

　　触摸感应市场的领导者赛普拉斯半导体公司日前宣布推出新型CapSense电容式触摸感应控制器，可使设计者无需写固件或学习使用新型软件工具即可替换机械按键。新型CapSense Express器件采用了赛普拉斯革命性的SmartSense自动调校算法，从而无需进行系统调试。　 　　赛普拉斯还推出与之配套的设计工具包，其中包含了详细的资源以确保界面性能达到最优，而更先进的系统调试功能可以将设计直接

瑞萨推出8位低功耗闪存微控制器产品

2010-10-18

　　随着人们环保意识的日益提高，消费者越来越关注微控制器系统的节能化，为了扩大在节能家电和电池供电系统等市场领域的应用，Renesas瑞萨电子在新的产品中加入了节能理念，推出业界高标准8位低功耗闪存微控制器产品78K0/Kx2-L。该系列产品适用于电池供电系统及节能家电领域，例如测量仪表、感测接口、烟雾传感器、火灾报警器、电动牙刷、剃须刀等。 　　产品特征 　　实现高水平低功耗 　　STOP

手机芯片行业相互“厮杀”进入白热化阶段

2010-10-18

　　向来以联发科为首的大陆手机芯片市场，进入同业相互厮杀的白热化阶段，联发科与展讯市占之争恐在第4季出现大幅改变，近期业界传出展讯第4季在台积电取得足够晶圆代工产能后，投片量大增60%，相较之下，联发科则降低在台积电投片量，集中于联电，近2个季度投片量呈现持平至下滑近10%情况。对于晶圆厂台积电与封测厂日月光、硅品而言，由于联发科仍为数一数二的大客户，即使展讯订单大举攀升，亦难喜形于色，只能保持低

Telit推出首个采用LCC封装技术的GSM/GPRS模块

2010-10-15

　　泰利特（Telit）是一家全球领先的机器对机器（M2M）通信技术厂商，近日其无线通信解决方案事业部推出首个采用LCC（无引脚芯片载体）封装技术的GSM/GPRS模块--GL865-DUAL。该模块具有高能效、超小外形和低单价等特点，非常适于移动应用和各行业的大批量使用。应用领域包括医疗监测设备、小型化安全系统和跟踪系统（适用于人、动物及物体）。 　　采用LCC封装技术的GL865-DUAL模

奥地利微电子推出AS5510线性霍尔传感器IC

2010-10-15

　　通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司推出AS5510线性霍尔传感器IC，具有业内尺寸最小的10位数字输出分辨率。AS5510采用微小的1.46 × 1.1mm芯片规模封装，包括一个I2C 2线串行接口，以便在4种不同灵敏度范围内切换，并实现到微控制器的简单的数据传输。 　　AS5510专为消费类应用设计，其线性磁编码器的大小、功能和性能适用于变焦及

分析师预言英特尔美光将在NAND市场分道扬镳

2010-10-15

　　英特尔(Intel)与美光(Micron)将在 NAND 闪存业务上分道扬镳吗？一位市场分析师断言，美光将撇下英特尔自己走自己的NAND之路。但英特尔拒绝对此发表评论，表示该分析师的说法纯属臆测，缺乏实际左证。 　　英特尔与美光的合资公司 IM Flash ，多年来在NAND制造领域一直很成功；该合资公司在美国犹他州有一座晶圆厂，位于新加坡的新厂也导入量产，目前已开始制造25纳米制程的NAN

次世代内存技术研发掀起跨领域结盟热潮

2010-10-15

　　继Hynix(海力士)和HP(惠普)宣布合作开发新世代内存ReRAM技术和材料，Elpida(尔必达)与Sharp(夏普)亦宣布共同研发ReRAM，让次世代内存技术研发掀起跨领域结盟热潮。内存业者预期，未来ReRAM、3D NAND Flash、PRAM(相变化内存)和MRAM(磁性随机存取内存)等次世代内存，将会有一番激烈竞争。 　　值得注意的是，海力士与惠普日前才宣布要共同开发ReRAM