TI 针对秤重应用中的模数转换器解决方案

2007-07-23

我们会在许多工业应用中见到某种形状或形式的电子秤重，而电子秤重在当今的食品行业中则更为普及。电子秤重制造商有时会开发一些专有的 ASIC，以调整模拟前端的性能，从而实现最高的准确度与最好的稳定性。然而，有些设计方法使用了标准产品、无噪声精度高达 23 位，可与定制解决方案的性能相媲美。 设计秤重的主要挑战在于提供极低输入参考噪声 (RTI) 的同时对多个秤重传感器进行采样。TI 的 A

三家彩管企业减产不影响CRT整机价格

2007-07-23

安彩、彩虹、深圳三星在内的我国三大彩管企业先后宣布亏损，并表示减产。东方证券家电分析师张小嘎表示，寻求向平板电视上游的转型，是国产彩管企业的主要出路，而这个转型的过程，需要国家相关政策的扶持和引导。  “一叶落而知天下秋”，只不过预示CRT进入产业冬天的这片落叶，是从彩管企业亏损开始的。日前，包括安彩、彩虹、深圳三星在内的我国三大彩管企业

印制板电路行业前景可期

2007-07-23

电子信息产业发展的大背景以及仍将快速发展完善的产业链结构为印制板电路（PCB）行业发展提供了条件。 东方证券表示看好产业国际转移背景下PCB行业的技术进步、产品升级和产业结构进一步完善，认为伴随3G、数字电视、VISTA的刺激，下半年是PCB行业旺季，可对相关公司进行重点配置。  PCB产业国际转移给上游行业带来的发展机遇。东方证券看好上游铜箔、玻璃纤维和P

威航科技发布新一代GPS射频芯片Venus 120

2007-07-21

全球卫星定位芯片设计公司威航科技(SkyTraq Technology)成功研发出射频接收芯片Venus 120，可提供传统GPS/AGPS与软件GPS等应用一个高性能、低耗电、低成本之射频接收方案。  高整合度之Venus 120采4mm x 4mm QFN24包装，内建低噪声放大级(LNA)、镜像抑制混波器(Image Rejection Mixer)、中频通带通滤波器(

东芝正式发布了世界上最强的3D手机芯片

2007-07-21

北京时间2007年7月17日，日本东芝株式会社正式发布了全球最强的手机用3D图像芯片TC35711XBG，它拥有每秒1亿多边形的超强运算能力，足足比上一代3D手机芯片TC35296XBG的每秒260万多边形的处理能力约提升了38倍，甚至还超越了PlayStation2的每秒7500多万多边形的3D多边形处理能力。 　　东芝最新发布的3D手机图像芯片可支持ShaderModel技术，能以描绘

微软Zune等被评入最令人失望IT产品

2007-07-21

7月19日消息，据国外媒体报道，CNET网站日前评出了10款“名称响亮，但表现却令人失望的”IT产品。这其中就包括微软的Zune播放器。 在正式命名前，Zune被冠以“iPod杀手”的美誉。后来，微软为该款播放器取名“Zune”。毫无疑问，微软对Zune给予厚望，试图通过Zune来压制苹果在音

不支持HDMI 英特尔G35图形芯片9月出货

2007-07-21

Intel新3系列芯片组目前上市的产品有P35、G33两款，而整合平台方面除了有G33外还有低端的G31和高端的G35产品，其中整合型G35，将在今年9月中旬开始出货。 Intel的3系列芯片组一共有8款之多，P31和G31产品也将很快开始投放市场。X38则要等到下个月底，Q35和Q33则面向商务型OEM市场。等到G35登场后，Intel的新一代芯片组产品线也将完整成形。 Intel G

新旗舰 Intel X38芯片组出货日确定

2007-07-21

近日，有消息表示，Intel的新一代高端芯片组X38已经定于今年第34周出货，也就是8月20-26日。  　　在此之前，主流型号P35和G33早已正式发布，相关主板更是早早就出现在了世面上；低端的P31和G31也从本月初开始交付主板厂商，相关主板产品不久后即会上市。  　　X38主板的首批样品将在下月底出炉，真正产品上市则要等到9月初，不过Int

人心思变 半导体高层风起云涌

2007-07-21

近期半导体业高层人事异动频传，据台湾媒体报道，继上海华虹集团执行长王宁国闪电离职、邱慈云离开华虹NEC转任马来西亚晶圆厂Silterra营运长、联日社长温清章归建联电之后，美利基型晶圆代工厂捷智半导体(JazzSemiconductor)亚太区市场营销总监李威廉，现也被纳入晶圆代工厂中芯国际旗下，担任市场营销副总，中芯挖走李威廉可能是看中其相关工艺技术，进行市场专业营销。