薄膜电池转换率提升 但竞争优势不再明显

2010-06-11

　　目前，神农太阳能发展有限公司的非晶硅薄膜太阳能电池的转换率已经从早期的5%左右提升到今年的9%，预计到明年将超过10个百分点。 　　转化率的提升无疑对薄膜电池的竞争力加分不少。然而，专家认为，由于综合成本未实现全面下降，技术受制于人和稳定性不足，薄膜电池的市场份额提升仍面临着较大的阻力。 　　薄膜电池转换率提升 　　神农太阳能发展有限公司总裁张一熙介绍说，薄膜电池成本进一步实现了压缩，公

吉比特多媒体串行链路解串器

2010-06-10

　　Maxim为其高速LVDS解串器产品线增添新成员：带有LVDS系统接口的解串器MAX9268。MAX9268与MAX9259或MAX9249吉比特多媒体串行链路(GMSL)串行器配合使用，通过一对直流平衡的双绞线或差分线构成完备的双向数字视频链路。Maxim正在申请专利的差分、全双工控制通道无需外部CAN或LIN接口，在简化设计的同时可有效减小方案尺寸、降低成本。该方案支持显示模块的双向通信，

亚信电子发布USB 2.0转以太网控制芯片AX88772B

2010-06-10

　　亚信电子(ASIX Electronics)近日宣布，其高速USB以太网系列新增一款USB 2.0转以太网控制芯片AX88772B，低功耗、低引脚数、内置封包校验和承载引擎、支持100BASE-FX光纤模式及-40℃～85℃工业规格。AX88772B可满足当前嵌入式系统尺寸小型化需求，工程师利用日益普及的USB端口即可扩展以太网应用。 　　AX88772B的USB接口符合USB 2.

友达全球首片2.4英寸透明AMOLED内嵌式触摸屏

2010-06-10

　　友达光电（AUO）将于6月9日至11日在台北世贸中心展览一馆举行的“台湾平面显示器展”（Display Taiwan 2010）展出全系列大中小尺寸显示器产品，包括8至65寸运用不同技术的3D液晶屏、46至65寸环保节能LED液晶电视屏、10.1至24寸采用LED背光并搭配多点触控或MVA广视角的IT应用液晶屏，以及中小尺寸的各式电子纸显示器应用等。全球最大32英寸电容

成芯将转手全球半导体巨头德州仪器

2010-06-10

　　近日有媒体报道中芯国际欲放弃成都工厂，该厂将转手全球半导体巨头德州仪器。 　　位于成都高新区的成芯半导体成立于2005年，是西部首座8英寸半导体厂，由成都工业投资经营有限公司、成都高新区投资有限公司共同组建，中芯国际托管运营。当初签署合作协议时，中芯国际曾表示，将在运营管理几年之后考虑回购成都工厂所有权。不过由于中芯国际的业绩不佳，一直未实施回购计划。而成芯自中芯国际接手运营以来，一直处于

回看过去10年芯片仿真验证

2010-06-09

　　全球IC设计与10年之前有很大差别，那时EVE公司刚开始设计它的第一个产品。在2000年时半导体业正狂热的进入一个新时代。 　　回看那时，工艺技术是180纳米及设计晶体管的平均数在2000万个。一个ASIC平均100万门，而大的设计到1000万门及最大的设计在1亿个门。仅只有很少部分设计从功能上采用嵌入式软件。 　　验证占整个设计周期的70％时间及仅只有在大的CPU或图像芯片设计中才采用仿

和Intel对着干 三巨头联合推动ARM装置

2010-06-09

　　虽然合组新公司不意味着业者之间握手言和，但是对ARM阵营来说，确实可以少掉一些粗活，拿来专心对抗英特尔。据悉包括了飞思卡尔、三星、德仪、意法易利信等四大采用ARM架构的系统单芯片厂商，今日偕同ARM和力推Linux及中介软件业者的IBM，共同宣布合资成立一间新的非营利公司Linaro。旨在提供资源，帮助android、LIMO、MeeGo、Ubuntu和WebOS的开发者，能够在基于ARM架构

创新是PCB行业持续发展推动力

2010-06-09

　　中国印制电路行业协会副秘书长龚永林 　　·印制电路的创新，首先在于PCB产品和市场的创新。 　　·印制电路的创新，基础在于技术创新。噪印制电子电路(PEC)给PCB产品和生产工艺带来了革命性变化。 　　印制电路板(PCB)已是现代电子设备不可缺少的配件，无论上天下海之高端电子设备，还是家用电器和电子玩具都少不了负载电子元器件和电信号的PCB，而PCB是

汽车电子报告出炉 全球汽车芯片巨头易主

2010-06-09

　　StrategyAnalytics汽车电子服务发布最新研究报告“2009年汽车芯片市场份额：英飞凌取代飞思卡尔，成为全球第一”。分析显示，长期雄踞全球汽车芯片市场第一的飞思卡尔，其领先位置在2009年被对手英飞凌取代。 　　作为早期市场进入者，自汽车芯片市场的早期阶段开始，飞思卡尔就遥遥领先其他竞争对手。然而，StrategyAnalytics最新的厂