媒体报道
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可支持所有CPRI与OBSAI数据速率的双通道串行器-解串器
2010-06-04
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款 6 千兆位每秒 (Gbps) 的双通道串行器-解串器 IC (SerDes),其可为无线应用提供 高达470 兆位每秒 (Mbps) 至6.25 Gbps 的连续数据速率。该 TLK6002 支持从原有速度到最新更快速度的升级,符合所有无线基站设计所需的 OBSAI 与 CPRI 标准要求。TLK6002 可用于各种无线基础设施应用,其中包括 WiM
安森美半导体推出汽车照明用集成线性电流稳流及控制器
应用于绿色电子产品的首要高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)推出新的线性稳流及控制器NCV7680。这器件包含8个线性可编程恒流源,其设计用于汽车固态组合尾灯(RCL)的稳流和控制,能支持高达每通道75 mA的发光二极管(LED)驱动电流。 NCV7680功能高度集成,支持两个亮度等级,一个用于停车,另一个用于
汉高新型绿色模塑料符合RoHS要求并具备一流性能
由于对可持续性和环境责任的一贯重视,汉高开发了最新的符合RoHS标准的材料Hysol™ Huawei KL-G100。Hysol? Huawei KL-G100不含溴、锑或磷系阻燃剂,是真正的绿色模塑料,在环保工艺中表现卓越性能。 Hysol™ Huawei KL-G100主要针对包括通孔、二极管和TO型元件的各种分立封装,具备出色的电气性能、耐热性、可达
从领军企业看深圳IC设计产业崛起
经过十多年的大力培育和支持发展,深圳IC设计企业迅速崛起,已形成强烈的聚焦效应,从通讯到数码消费电子、信息安全、数字电视、LED、封装测试等众多领域,形成一批领军企业。本报记者分别采访国民技术、长运通、安博电子等3家深圳IC设计企业老总,了解企业的最新发展、技术优势和未来战略,并希望能通过个案,在一定程度上折射和凸显全市IC设计企业的崛起和发展趋势。 国民技术:安全芯片龙头引领中
恩智浦发布两种新2x2 mm无铅分立封装
2010-06-03
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布推出两种拥有0.65 mm的行业最低高度新2 mm x 2 mm小信号分立无铅封装。通过具有良好的热性能和导电性的无遮蔽散热片,塑料SMD(表面封装器件)封装的使用寿命得到了提高,并提供3引线(SOT1061)和6引线(SOT1118)两个版本。新产品包括26款FET-KY、双P通道MOSFET、低VCesat晶体管和肖特基整流器 ,
PC巨头押注中国市场 中国PC市场竞争加剧
日前,PC业包括惠普、戴尔以及联想等在内的几大巨头陆续发布了其本季度的最新财报。得益于经济形势的进一步好转,以及中国市场、全球新兴市场的迅速发展,几大巨头本财季经营业绩均取得了两位数的增幅。不过,在出色的财报背后,巨头们不约而同对未来PC市场的形势持谨慎态度。“面对全球经济形势不确定性,PC商急需寻求稳定市场,中国市场战略地位将日益突显。”一位专注于PC
三星高层表示内存芯片价格不受欧债危机影响
2010-06-02
据报道,三星高层近日表示,目前愈演愈烈的欧洲债务危机对内存芯片价格的影响将会非常有限。 受到PC需求量保持强劲势头以及厂商因投资不足导致芯片产能降低影响,内存芯片价格一直保持在一个高段位,而且维持了很长一段时间。 三星半导体业务总裁Kwon Oh-hyun表示:“通常来说,三四季度才是市场需求高峰期,我并没有看到欧元区债务危机对全球半导体市场产生一丝影响
泰克通信为Iris产品套件新推高性能智能系列
全球领先的网络智能、监测和通信测试解决方案提供商-泰克通信公司日前推出其Iris高性能智能(IPI)解决方案。IPI解决方案为负责网络、服务和IP性能的团队设计,提供了无可比拟的端到端分析和报告功能,同时提供了异常灵活强大的KPI/KQI模型引擎,使运营商可以更好地把目标商业业绩与网络级事件关联起来。 “泰克通信公司意识到每个客户和每个网络都是不一样的。正因如此,我们
RFID技术有潜力成为嵌入式系统设计中重要组成部分
RFID(射频识别)技术有潜力成为嵌入式系统设计中的一种常见的重要组成部分。嵌入式设计中的RFID技术 你该如何行动? RFID(射频识别)技术有潜力成为嵌入式系统设计中的一种常见的重要组成部分。除了在库存管理领域的传统作用以外,RFID标签和高速长距离阅读器的新进展使嵌入式系统设计者能轻松纳入多种特性,比如门禁、防伪、简便支付、医学鉴定、动态定价、产品历史、远程资产跟踪。嵌入式
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