媒体报道
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Maxim推出宽带、多制式硅调谐器
2010-04-20
Maxim推出宽带、多制式硅调谐器MAX3543,支持全球范围的混合型电视以及陆地、有线机顶盒设计。器件采用Maxim的高性能BiCMOS工艺,具有业内最佳的调谐性能,标准IF架构确保杂散信号小于-70dBc。借助MAX3543,用户能够利用单一硅片支持全球范围的主要电视标准。 MAX3543具有业内最佳的灵敏度指标、4dB噪声系数和优异的阻塞性能,能够在各种苛刻条件下提供最高质量的
Vishay推出新款薄膜贴片电阻
日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出为钻井和航空等极端高温环境优化的新系列打线式、裸芯片贴片式电阻---VishaySferniceRMKHT和电阻网络。 新的VishaySferniceRMKHT打线式贴片电阻的工作温度范围为-55℃~+215℃,最高储存温度可达+230℃,是业界首款达到如此高温范围的薄膜电阻。该器件甚至在215℃的高温下经过1000
英特尔:年底前25%桌面CPU将集成图形芯片
4月19日消息,据国外媒体报道,英特尔据说已经通知其客户称,到今年年底,英特尔处理器将有25%集成图形芯片。 我们说的是配置45纳米图形芯片的32纳米Clarkdale处理器。这意味着在2010年年底,英特尔每个处理器的内核将比以前赚更多的钱,因为英特尔现在要提供一个集成的图形处理器。 这种趋势将继续下去,因为在2011年第一季度,英特尔计划推出SandyBridge处理器
PCB制程厂抢进产能 频频接单购并
在3C电子产业不断有新产品推出的推波助澜下,2010年的pcb产业预料有明显较去年的产值成长,PCB全制程厂积极抢进产能;也使包括志圣工业、扬博科技等设备厂,均明显感受接单等劲扬。 PCB产业景气的扬升,也表现在目前PCB厂的购并案不断出现,包括健鼎科技、志超、瀚宇博德、金像电等具有实力的PCB厂也积极展开对PCB同业的购并或投资股权取得经营主导权。 在这样的PCB厂抢进产
Maxim推出吉比特串行器/解串器芯片组
2010-04-19
Maxim为其高速LVDS串行器/解串器(SerDes)产品线增添新成员:MAX9259/MAX9260 SerDes芯片组。该吉比特多媒体芯片组通过一对直流平衡的双绞线或差分线构成完备的双向数字视频链路。Maxim正在申请专利的差分、全双工控制通道无需外部CAN或LIN接口,在简化设计的同时可有效减小方案尺寸、降低成本。该方案支持显示模块的双向通信,并可通过UART/I?C接口逐帧设置摄像模
推动尔必达和美光最近的闪存资产收购行动的因素
据iSuppli公司,最近DRAM供应商尔必达和美光的收购行动,突显供应商越来越重视打造完整的内存产品组合,以面向快速增长的智能手机市场。 如图所示,未来几年智能手机使用的DRAM平均数量将增长九倍以上,到2014年将从2009年的123MB增长到1.3GB。iSuppli公司预测,智能手机和多功能手机2009年第一季度合计占手机出货量的70%以上,到2011年底时该比例将上升到80%。
半导体产业温和成长抢先进制程时效成胜负关键
台积电董事长张忠谋在近来的多次演讲中,皆提及未来2011~2014年半导体产业呈现温和成长态势。惟晶圆厂之间先进制程技术竞赛不停歇,台积电甫于2月底宣布切入22奈米,然而在美西时间13日的台积电技术论坛上,突然表态将跳过22奈米,直接切入20奈米,预计2012年第3季导入生产。虽然此举是台积电基于替客户创造价值而作的决定,但外界认为,这也是为了拉大与竞争对手GlobalFoundries的技术
LED芯片厂积极扩张 产业进入成长期
据Semiconductor引述研究机构SEMI报导,统计全球180座LED/光电晶圆厂(Opto/LEDFab)分布,日本厂商拥有最多的LED/光电晶圆厂,然LED晶圆厂的分布地区排行,则以台湾、日本及大陆包办前3名。 位于台湾、日本及大陆的LED厂数量目前分别占全球40%、23%及22%.2009年景气不佳,全球仍有7座新的LED厂启用,且2010及2011年预计分别还有5座
台积电直接上20nm是玩火又要坑NV+AMD
2010-04-16
为了在竞争激烈的半导体代工行业中提供最先进的制造技术,台积电已经决定跳过22nm工艺的研发,直接上马更高级的20nm工艺。 有趣的是,台积电和GlobalFoundries这两大代工厂此前已经不约而同地先后取消了32nm Bulk工艺,都直奔28nm HKMG工艺而去。再往前追溯,台积电还曾经取消45nm工艺而改为推行40nm,结果花了很长时间才解决良品率问题,对AMD、NVID
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