1～4月我国光电器件销售大增

2011-06-24

　　据工业和信息化部日前发布的数据，1～4月，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长15.1%，比工业平均水平高0.9个百分点；实现销售产值21608亿元，同比增长23.0%。其中，电子器件行业增速最快，光电器件光电器件成为重要增长点。 　　1～4 月，我国电子器件实现销售产值3575亿元，同比增长31.8%；出口交货值2274亿元，同比增长26.9%。这两项比行业平均水平高8.8和10

多家企业获核高基专项资金：总额数亿元

2011-06-24

　　6月22日消息，消息人士日前透露，相关政府部门已于近日向几家企业下拨2010年“核高基”专项资金，获得资金的企业集中在基础软件领域。此前，多家厂商都开始了“核高基”的相关工作，但是专项资金并未到位。 　　“核高基”是对核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品的简称，是2006年国务院发布的

今明两年半导体业界新建芯片厂数量减少

2011-06-20

　　近日消息，据国际半导体半导体设备材料产业协会(SEMI)透露，其编制的全球芯片厂数据库(World Fab Database)的数据显示，2011年半导体芯片 公司在芯片厂资本投资数额和芯片厂装机制造产能两个方面均较往年有所提升，但是今明两年半导体芯片公司在新建芯片厂方面的花费却将下降。 　　SEMI的高级分析师Christian Gregor Dieseldorff表示：&l

电子元器件2011下半年连接器市场高端化

2011-06-20

　　下半年电子产业进入需求旺季,行业景气度回升2009年后电子行业进入新一轮的景气周期,2011年电子行业将保持较为平稳的增长,增长幅度预计将保持在个位数。随着下半年销售旺季的到来,全年整个电子行业将呈现出前低后高的趋势。连接器连接器细分行业与电子行业总体增长高度相关,下半年表现也将好于上半年。 　　下游市场热点频出,连接器连接器业绩增长确定性高,未来5年CAGR可达15%以智能手机、平板

Gartner称2012年半导体资本设备支出将微衰退

2011-06-20

　　国际研究暨顾问机构Gartner表示，2011年全球半导体半导体资本设备支出可望达到448亿美元，较2010年的406亿美元成长10.2%。然而，分析师亦对市况示警，即将面临的半导体库存修正，加以晶圆晶圆 　　晶圆是指硅半导体积体电路制作所用之硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之ic产品。晶圆的原始材料是硅,很多文献上描述晶

连续8个月北美芯片设备订单出货比低于1

2011-06-20

　　近日消息，国际半导体半导体设备材料协会(SEMI)公布，2011年5月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.97，为连续第8个月低于1;2011年4月数据持平于0.98不变。0.97意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值97美元的新订单。这是北美半导体设备制造商BB值4个月以来首度呈现下跌。 　　费城半导体指数16日下跌1.15%(4.57

2010年全球21大晶振厂家收入排名

2011-06-20

　　水清木华研究中心指出，2009年晶振晶振的出货量大约120亿颗，2010年增长25%达到150亿颗。不过晶振晶振 　　晶振：即所谓石英晶体谐振器和石英晶体时钟振荡器的统称。不过由于在消费类电子产品中，谐振器用的更多，所以一般的概念中把晶振就等同于谐振器理解了。后者就是通常所指钟振。 的价格竞争一直没有停止，这导致晶振销售额并没有增加太多，2010年晶振市场规模为38.98亿美元，比

中国电子产业步入创新2.0时代

2011-06-20

　　现代创新理论的提出者约瑟夫·熊彼特认为，企业家的职能就是实现“创新”，引进生产要素或生产条件的“新组合”，目的是最大限度地获取超额利润。创新催生利润，因此“创新”一词得到狂热追捧，几乎所有企业都在打出各式各样的创新口号。 　　作为“深圳(国际)集成电路集成电路技术创新与应用展览会

2011年全球半导体资本设备支出将增10.2%

2011-06-20

　　全球技术研究和咨询公司Gartner指出，2011年全球半导体半导体资本设备支出将达到448亿美元，与2010年406亿美元的支出相比，增长10.2%。 然而，Gartner分析师也指出，半导体库存出现修正，再加上晶圆晶圆 　　晶圆是指硅半导体积体电路制作所用之硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之ic产品。晶圆的原始材料是硅