新一代传感器实现“非接触式”高级手势控制

2011-01-21

　　Silicon Laboratories （芯科实验室有限公司）日前宣布推出面向人机界面（HI）应用的新一代红外线（IR）和环境光传感器。Silicon Labs QuickSense? HI产品组合的最新成员Si114x系列产品，为业界最高灵敏度、高效节能以及最远感应距离的接近传感器。采用极小的2mm × 2mm封装，Si114x传感器能够用于手机、电子阅读器、上网本、平板电脑、

2015年半导体照明产业规模将达6000亿元

2011-01-21

　　北京半导体照明科技促进中心主任吴玲近日表示，半导体照明产业规模在过去的五年保持了30%至40%的年增长率，2010年产业规模达到1200亿元，保守估计未来五年产业的年增长率为38%，到2015年产业规模将达到6000亿元。 　　半导体照明亦称固态照明，主要包含发光二极管(LED)和有机物发光二极管(OLED)。伴随着中国城镇化进程，半导体照明将逐步代替传统照明。据预测，LED白光照明在201

华力微电子4月初试产 半导体业909工程升级

2011-01-21

　　中国半导体行业的909工程升级项目——上海华力微电子有限公司(下称“华力”)将于今年4月初试产。这也是迄今为止首个完全由国有资金投资的12英寸半导体工厂项目。 　　《第一财经日报》从华力官网看到，1月17日，华力的经营管理机构会议经研究决定，基于项目设备安装调试进度和前期技术准备的进展，以及2011年产能已全部落实客户的情况，项目将于4月初进入

中国传感器行业总结与展望

2011-01-20

　　当前，传感网作为物联网技术的核心，各国政府和企业纷纷进入这一领域，随之带动了传感器行业的而快速发展。尤其是2009年到2010年间，刚刚从金融危机中走出来的传感器市场爆发性增长，全球3000多家传感器制造商的总销售额在2008年时为500亿美元，而2010年的总销售额将达到600亿美元以上。2010年中国物联网产业市场规模将达到2000亿元。几乎一夜之间所有人都知道了物联网、传感网的概念。

联电MEMS感测芯片成功产出

2011-01-20

　　晶圆代工厂联电投入微机电 (MEMS)技术开发已3年，19日宣布成功产出CMOS-MEMS感测芯片，预计2011年投入量产。 　　联电CMOS-MEMS技术制造的麦克风元件已完成功能验证，讯噪比 (S/N ratio) 已可达到 56dBA 以上的水平，其性能极具国际竞争力，预计将于2011年上半年提供工程样品，接着便能进入量产。CMOS-MEMS加速度计的产品开发也己符合消费性电子产品之应

全球首款40纳米商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片

2011-01-20

　　展讯通信有限公司 (Spreadtrum CommunicatiONs, Inc., 以下简称“展讯”，纳斯达克证券交易所代码：SPRD)，作为中国领先的 2G 和 3G 无线通信终端的核心芯片供应商之一，日前携手中国半导体行业协会、青岛海信通信有限公司、华为终端有限公司、沈阳新邮通信设备有限公司在中国北京人民大会堂发布全球首款40纳米低功耗商用 TD-HSPA

今年汽车电子业加速跑

2011-01-19

　　智能交通、智能汽车正在加速发展。在这个从百亿规模起步的市场上，从软硬件、系统集成到汽车电子等相关企业，都将迎来行业春天。 　　根据上月底北京市发布的治堵方案和本周北京交管局的规划，北京将打造三大智能交通系统：交通发布系统、交通拥堵收费管理系统和停车泊位管理系统。另外，除了北京，广州、武汉、深圳、上海等都提出要打造智能交通系统。 　　“智能交通、卫星导航是国家将在‘十

泰鼎微系统授权晨星半导体部分MEMC专利

2011-01-19

　　机顶盒和电视半导体解决方案领先供应商泰鼎微系统与晨星半导体公司（MSTar SemicONductors）共同宣布：双方就泰鼎公司的部分运动估计/运动补偿技术(MEMC)专利组合达成专利授权协议。授权的MEMC专利主要用于在高质量电视和具有视频功能的LCD播放设备上提供高清及3D图像，而这些专利实际上也是增强画质的实际标准手段。协议的条款尚未公布。 　　晨星半导体公司是领先的消费电子设备片上

高盛断言ARM每股将达700便士

2011-01-19

　　1月19日消息，据国外媒体报道，分析家认为继同微软联姻之后，ARM的股价猛涨，已经远远超过了预期，但是高盛显然并不同意该说法。 　　高盛已经提高了ARM的推荐排行，英特尔也是如此，还在考虑是否要收购该公司。高盛为其提出了700便士每股的发展目标，更将其推向了私人股权投资(PE)的高位，达到2015年预计收入的23倍。 　　高盛表示：ARM仍然属于手机和电脑产业的重合领域，微软将ARM处理器