英特尔有意收购全球第三大芯片企业

2011-02-17

　　随着2月11日诺基亚宣布采用WIN7系统，此前英特尔与其联手打造的MeeGo操作系统面临出局危险。近日，有英特尔内部人士透露，公司有意收购全球第三大芯片企业威盛电子，以进入移动设备领域。 　　本周二9名诺基亚股东提出抗议，呼吁诺基亚继续使用MeeGo系统，但诺基亚公司发言人断然拒绝这一提议。 　　正在举行的全球移动大会上，英特尔虽然声称仍将继续支持被诺基亚抛弃的MeeGo操作系统，但是毫无

全球首颗40纳米3D电视机顶盒芯片诞生

2011-02-17

　　中国台湾国立台湾大学与TSMC 16日共同发表产学合作成果，成功研发出全球第一颗以40纳米制程制作的自由视角3D电视机顶盒芯片，可望较现行技术提供更精致、多元的视讯影像体验。此项成果为视讯处理及半导体制程技术在3D领域的重大突破，该芯片也将在二月下旬于国际固态电路研讨会上(ISSCC)正式发表。 　　现行的3D影像技术，是利用仿真人类左右眼的不同视角所看到的影像所制成，仅能提供观众固定角度的

泰科将保障连接器安全可靠性的经验带入中国

2011-02-17

　　1、请简述贵司在2011慕尼黑上海电子展上主要展示哪些最新连接器产品或技术？ 　　答：泰科电子是一家全球化科技公司，我们设计、制造和销售的产品覆盖广泛的工业领域，包括汽车、数据传输系统及消费类电子、通信、航空航天、防卫与船舶、医疗、能源及照明。在本次展会，泰科电子将首次以运输连接业务部门，包括汽车事业部、全球应用工具部和继电器产品部集体亮相。集中展示泰科电子在运输连接领域的协同力量，并会展示

基于MC68HC9S12单片机的发动机电喷控制系统的设计应用

2011-02-16

1 概述 　　电控喷射技术是汽车发动机节能环保的重要技术措施，目前汽车行业已经普遍实现电喷化，摩托车行业也已出产了多款电喷车。国内外开展了对摩托车用汽油机电喷的研究。新大洲本田摩托有限公司的“XDZ50DQT电喷摩托车项目”曾在2000年被有关方面确定为国家技术创新项目。2003年春兰集团对原有电喷系统做了改进，成功运用到出产欧洲的125踏板车上，通过CD

英特尔在MWC上展示两款通信芯片

2011-02-15

　　英特尔在MWC上首次公布了他们的3G和LTE芯片6260和7060，这是收购英飞凌无线部门后的第一个产物--目前的苹果iPad正是在使用这种原先来自英飞凌的XMM 6260芯片。 　　英特尔本次展示的XMM 6260芯片支持HSPA+网络，上下行速度可分别达11.5Mbps和21Mbps，40纳米制程，采用X-GOLD 626基带处理器和SMARTi UE2 RF收发装置。 　　XMM 7

高通推2.5GHz四核移动芯片 节能25%

2011-02-15

　　在巴塞罗那举行的2011年移动世界大会上，高通详细披露了其四核移动处理器的消息。高通的竞争对手主要是Nvidia和德州仪器。这两家公司最近都有关于发布四核处理器的消息。 　　在高通披露这个消息之后，这两个竞争对手发布同类产品只是时间问题。高通的移动战略将主要从加工工艺节点方面的进步中受益。例如，台积电将采用28纳米工艺生产高通的芯片组。 　　高通最新推出的移动芯片组名为APQ8064，将采

世上最小最节能的滑动传感器将入中国市场

2011-02-15

　　Fingerprint Cards AB（以下简称“FPC”），传感器的领先供应商，与中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI和香港联交所：0981.HK），中国规模最大最先进的晶圆代工厂，宣布双方将联手将世界上体积最小最节能，优化给移动电话以及平板电脑的滑动传感器 FPC1080A带入中国市场。 　　FPC1

今年行动装置DRAM需求成长71%

2011-02-15

　　据调查研究机构IHS iSuppli 报告分析，虽然今 (2011) 年内 DRAM 产业整体发展放缓，但行动装置 DRAM 市场将有爆炸性 71% 成长。 　　预估，2011 年 行动装置 DRAM 出货量将达 29 亿GB，较 2010 年的 17 亿 GB 大幅成长。且未来数年内成长力道将能持续，至 2015 年将达 205 亿 GB。 　　行动装置 DRAM 属于一特殊类别 DRA

2011年世界电子行业发展漫笔

2011-02-15

　　电子消费市场适度增长 　　当前世界电子市场最俏销的电子产品当属电视、电脑和手机，代表产品就是LCD平板电视、iPad和智能手机。据市场调研公司VLSI最近发表的报告，在它们的带领下，2011年的世界电子市场，将在2010年增长13%的基础上续增7.8%，达1.74万亿美元，且预期2012年将再增8.2%，达到1.89万亿美元。相比同期半导体市场的激烈震荡，更显稳好（表1），前景可待。 表1