行业动态
NEWS
u-blox推出超强定位性能的GPS单芯片
2011-01-19
u-blox 推出了专为小型低功耗、低成本应用设计的最新 GPS 单芯片 UBX-G6010-NT。该芯片具有业界领先的定位性能,采用 u-blox 6 技术和微型封装,体积仅为 5 x 6 x 1.1 mm。该芯片集成度高,可以将完整、独立的 GPS 系统设计安装在一块面积比指甲盖还要小的 PCB上。UBX G6010-NT是独立式GPS接收机,无需借用外部主机的资源进行运算。
法国研究机构提升三维芯片封装能力
法国研究机构CEA-Leti最近开始提升其三维芯片封装的生产能力,CEA-Leti在Grenoble 有一条300 mm 的CMOS 研发型生产线,目前专门用于三维芯片封装的试验。 CEA-Leti 称他们已经可以向客户提供 200 和 300 mm 晶圆的多种封装技术和工具,其中包括三维定向光刻、深度刻蚀、介质淀积、表面金属化等。
科学家实现固态量子存储有望催生超高安全性通讯
科学家最近发现了将量子点(quantum-bits,qubits)由所纠缠的光子(photONs)转移到固态结晶存储元件的方法,让宽频量子网路的实现又前进了一小步。透过采用过冷晶体(super-cooled crySTal),科学家证实了量子网路波导(quantum network waveguide)的纠缠态量子点,能转移到固态存储,而且此过程是可逆转的。 以上是加拿大卡尔加里大学(U
2010年半导体销售额增幅创纪录
据iSuppli公司,在DRAM和NAND的推动下,2010年全球半导体市场销售额获得最高纪录增幅,内存供应商也从中受益。 2010年全球半导体销售额达到3040亿美元,比2009年的2295亿美元增长32.5%。2001年百分比增幅要高于2010年,当时是增长了36.7%。但是,2010年销售额增长745亿美元,创下新的最高纪录,超过了2001年的592亿美元。 虽然许多观察人士
2009-2010年中国传感器行业发展情况分析
2011-01-18
2009-2010年中国传感器行业发展总体规模逐渐扩大,有主要生产基地。显着应用于汽车工业中包括汽车轮胎中的传感器应用、安全气囊中的传感器应用、底盘系统中的传感器应用、发动机运行管理系统中的传感器应用、废气与空气质量控制系统中的传感器应用和需求、ABS中的传感器应用和需求、车辆行驶安全系统中的传感器应用和需求、汽车防盗系统中的传感器应用和需求、发动机燃烧控制系统中的传感器应用和需求、汽车定位系
通讯芯片大厂抢占低价智能手机市场
智能型手机今年持续发烧,不过通讯芯片大厂高通、博通、联发科已经把目标锁定在低阶智能型手机。业者表示,现在高通、博通已把产品线向下延伸到低阶智能型手机,联发科也从2.75G升级推出3G智能型手机,谁可以吃下成长性最快的低阶这一块,将在新一轮3G芯片大战中握有主导权。 业者表示,目前业界预估今年包括iPhONe在内全球智能型手机的需求将至少有4亿支,而新兴市场在中国大陆、印度等3G环境逐渐上
未来中国传感器产业技术发展趋势
2010-2014年中国传感器技术发展整体将呈现高精度、微型化、集成化、数字化、声表面波传感器、微加工技术等特点。同时还将朝着加速开发新型材料、高可靠性、宽温度范围、微功耗及无源化的方向发展。 多传感器信息融合;MEMS技术进一步的发展;敏感材料与智能材料系统的应用;纳米机械装置和传感器、化学传感器等新传感器的不断涌现,未来传感器产业将终将发成成为网络化传感器趋向。 传感器技术的不
守望2011年的中国半导体市场
2011-01-17
经历2009年的衰退和2010年的快速回暖,半导体芯片库存水平恢复正常,因此业界普遍调低 2011年全球半导体产业增长速度。SIA预测今年全球芯片产业营收增长为6%,来自IDC稍乐观的增长估计是8-9%。另据2010年前10个月中国进出口统计数据显示,进口电子元器件产品中,半导体分立器件、无源组件和集成电路分别同比增长46.0%、37.8%和36.4%。由于中国已成为众多半导体厂商营收最大的单
CES2011芯片打破原有疆界
图为本届CES上展出的DLP芯片。 虽然在今年CES上2700多家厂商展示了不下万种的移动互联设备,但若让我们从中选出一款非常适用的产品却非常不容易。 如果你选择基于X86 CPU的笔记本、上网本或是平板电脑作为随身携带的互联设备,那么,它们的电池续航时间肯定不能满足你一天的应用要求,你还必须要随身携带电源适配器;而且,与X86系统配合了25年的Windows系统不太适合触控应
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